一种防止电磁干扰的机壳，包含有一壳板及一电磁干扰防护板，此种机壳包覆一电子装置以防止电子零件受到电磁干扰。壳板上具有凸肋，而电磁干扰防护板贴设于壳板上，以提供电磁防护的效果。电磁干扰防护板具有相对应的抵持件及压制件，可夹持住壳板的凸肋，而将电磁干扰防护板稳固地组装于壳板上，以提供组装简便的防止电磁干扰的机壳。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置的机壳结构，特别涉及一种防止电磁干扰的机 壳，而能够方便组装且提高产能。
技术介绍
随着电子产品体积不断地縮小，也代表着电子产品内部的空间越来越有 限，但是电子产品所提供的功能却越来越强大。在此种发展趋势下，电子产品 中的印刷电路板(如主机板)不但要縮小面积去搭配机壳的尺寸，也必须以更高 的运算频率来提升数据处理速度而符合使用者的需求。种种因素都会使得印刷电路板上因电磁效应而产生的电磁干扰现象(EMI)持续加重，而电子产品也更 容易受到周边电器产品的电磁干扰，例如手机、电磁炉、微波炉等等。电磁干 扰现象可能影响到印刷电路板上电路的运作，导致电子产品的系统不稳或死 机，甚至损伤印刷电路板上的电路。为了减少上述电磁干扰现象的发生，除了须避免将电子装置摆放于高电磁 波的电器附近外，也需要在电子装置内设置相应的电磁防护机制。因此，目前 市面上许多电子产品的机壳内部都会设置防止电磁干扰现象产生的电磁干扰 防护板，并使电磁干扰防护板接地，以将因电磁千扰现象所积聚的多余电荷排 出。以避免印刷电路板上的电路受到外界的电磁干扰，使印刷电路板上的电路 能够维持正常运作。如图1及图2所示，即为一般应用于电子装置的机壳10内部的电磁干扰 防护板11，其以热熔的方式固定于机壳10上。机壳10为塑料材料所制成， 而且机壳10的内部形成数个凸柱12。电磁干扰防护板11上具有数个对应于 凸柱12的固定孔13。若欲将电磁干扰防护板11组装至机壳10上，可先将电 磁干扰防护板11的固定孔13对准机壳10的凸柱12，并将电磁干扰防护板11 沿凸柱12放置于机壳10上，使凸柱12插入对应的固定孔。接着，利用热压 件将凸柱12加热融化并压扁，使凸柱12变形贴附于电磁干扰防护板11。如此，便可顺利将电磁干扰防护板11固定于机壳IO上的预定位置。然而，此种热熔固定的方式却常常造成组装电磁干扰防护板11的困扰。其一，电磁干扰防护板11一但完成组装后就不能够由机壳10上拆下，若组装过程中不小心发生错误，那机壳IO就只能报废无法继续使用。其次，热熔固 定的制造方式需要使用特殊的热熔设备来完成，使组装电磁干扰防护板ll的 手续较为繁杂，进而使生产线的产能不佳。
技术实现思路
现有技术中电子装置的电磁干扰防护板使用热熔的方式固定于机壳上，不 但组装手续繁杂而且无法再由机壳上拆卸下。鉴于以上的问题，本专利技术的主要 目的在于提供一种防止电磁干扰的机壳，而可以方便组装。为实现上述的目的，本专利技术提供一种防止电磁干扰的机壳，其包括有一壳 板及一电磁干扰防护板。此种防止电磁干扰的机壳用以包覆一电子装置内部的 电子零件，例如印刷电路板，以防止电子零件受到外界的电磁干扰。壳板的-一 表面上具有至少一凸肋，其中凸肋具有一第一侧面及一相对第一侧面的第二侧 面。电磁干扰防护板贴设于壳板的前述表面上，用以对于前述电子零件迸行电 磁防护，其中电磁干扰防护板具有至少一抵持件及至少一压制件。抵持件对应 于凸肋的第一侧面，并且抵掣于凸肋的第一侧面。压制件对应于凸肋的第二侧 面，其中压制件呈弯曲并常态地抵靠于凸肋的第二侧面，以结合抵持件挟持凸 肋，使电磁干扰防护板维持在贴设于壳板的状态。本专利技术的功效在于，通过电磁干扰防护板上抵持件及压制件与壳板的凸肋 的互相作用下，不仅使电磁干扰防护板能够在组装后稳固地固定于壳板上，而 且也简化了电磁干扰防护板的组装手续，进一步提高产能。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的 限定。附图说明图1为现有技术中机壳与电磁干扰防护板的立体分解图2为现有技术中电磁干扰防护板组装于机壳的剖面示意图3为本专利技术中壳板与电磁干扰防护板的立体分解图； 图4为本专利技术中电磁干扰防护板组装于壳板的立体示意图； 图5为图4中凸柱、抵持件与压制件的立体放大图； 图6为图4中电磁干扰防护板与壳板的剖面示意图。 其中，附图标记 IO机壳ll电磁干扰防护板12凸柱13固定孔20壳板201表面21凸肋211第一侧面212第二侧面30电磁干扰防护板31抵持件311卡齿32压制件321卡齿33缺槽具体实施例方式为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实 施例详细说明如下。请参阅图3及图4所示，为本专利技术所提供的一种防止电磁干扰的机壳，其 包括有一壳板20及一电磁干扰防护板30。此一防止电磁干扰的机壳用以包覆 一电子装置内部的电子零件，例如印刷电路板，以避免上述电子零件的电路运 作受到外界的电磁干扰。请再参阅图4、图5及图6所示，壳板20为前述电子装置的外壳，其可 为但不局限于塑料射出成型材料的矩形壳体。壳板20内部的表面201上具有 四个凸肋21，但是各凸肋21的设置位置与数量并不以此为限，可以依实际需求径行调配与增减。各凸肋21可为但不局限于由塑料射出成型材料直接成型于壳板20上，使凸肋21—端由壳板20表面垂直延伸出，并且使凸肋21立置 于壳板20上，但是凸肋21与壳板20并不局限于垂直的型态，也可以是呈倾 斜的型态。各凸肋21具有一第一侧面211及一相对第一侧面211的第二侧面 212。电磁干扰防护板30可为但不局限于一金属材料的矩形板体，其贴设于壳 板20内，以对于前述电子装置内部的电子零件进行电磁防护。其主要将电磁 干扰防护板30接地至电子装置的接地位置，如此一来即可将其上的电荷排出。 电磁干扰防护板30上具有四个抵持件31以及四个分别对应于各抵持件31的 压制件32，其中各抵持件31分别对应于各凸肋21的第一侧面211，而且各压 制件32分别对应于各凸肋21的第二侧面212。各抵持件31与各压制件32的 两侧相应地开设有一缺槽33，使各压制件32可以被推挤而相对于电磁干扰防 护板30的本体弯曲变形。抵持件31与压制件32的设置数量等同于壳板20 的凸肋21的数量，而且抵持件31与压制件32的设置位置也是与壳板20的凸 肋21相对应，使电磁干扰防护板30能够组装于壳板20上预设的位置。各抵 持件31具有二卡齿311而使其前端呈卡齿状，其中各抵持件31以其卡齿311 抵掣凸肋21的第一侧面211。各压制件32具有一卡齿321而使其前端呈卡齿 状，其中压制件32呈弯曲而常态地抵靠于凸肋21的第二侧面212，以结合抵 持件31而夹持凸肋21。以维持电磁干扰防护板30贴设于壳板20的表面201 上。综观前述，当使用者欲将电磁干扰防护板30组装于壳板20上，必须先将 电磁千扰防护板30的抵持件31与压制件32之间分别对准壳板20的各凸肋 21。其次，将电磁千扰防护板30朝壳板20推挤，此时凸肋21顶端会推挤压 制件32，使压制件32弯曲变形。接着，持续朝壳板20推挤电磁干扰防护板 30，各凸肋21便插入抵持件31与压制件32之间，使抵持件31与压制件32 分别抵靠于凸肋21的第一侧面211与第二侧面212。如此，电磁干扰防护板 30上一对相对应的抵持件31及压制件32便可将壳板20的凸肋21夹持住， 使电磁干扰防护板30稳固地组装于壳板20上。本专利技术通过电磁干扰防护板30上抵持件31及压制件32与壳板20来夹持 壳板20的凸肋21，不仅使电磁干扰防护板30能够于组装后稳固地固定于壳板20上，而且也可以简化电磁干扰防护板本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防止电磁干扰的机壳，其特征在于，包括有： 一壳板，该壳板的一表面上具有至少一凸肋，该凸肋具有一第一侧面及一相对该第一侧面的第二侧面；及 一电磁干扰防护板，贴设于该表面上，该电磁干扰防护板具有至少一抵持件与至少一压制件，该抵持件与该压制件分别对应该第一侧面与该第二侧面，其中该抵持件抵掣于该第一侧面，而且该压制件呈弯曲并常态地抵靠于该第二侧面，以结合该抵持件而夹持该凸肋。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄志立，沈宜威，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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