【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电连接器领域。更具体的,本专利技术涉及一种表面安装连接器,例如焊球网格阵列连接器(BGA连接器),其特征为允许 空气在连接器中流通。
技术介绍
表面安装连接器,例如BGA连接器,通常包括安装在壳体中 的多个导电触头。每个导电元件具有连接于其尾部的焊球。焊球共 同构成焊球网格阵列。焊球用来在连接器和基板(例如其上安装连接器的印刷电路板 (PCB))之间形成机电连接。通过加热焊球使其达到熔点将连接 器安装到基板上。随后,熔化后的焊球冷却并再次硬化从而在连接 器和基板之间形成焊接连接。可将连接器和基板置于一对流式回流炉内对焊球进行加热。对 流式回流炉直接对连接器上方的空气进行加热。通过传导与对流相 结合的热传输方式,热量直接或间接地传输到焊球上。在整个焊球网格阵列中,热量传输到各个焊球的速度通常是不 同的。特别地,加热后的空气首先接触连接器的最外表面以及焊球 网格阵列中最外侧的焊球,也就是位于靠近焊球网格阵列外周处的 焊球。因此,最外侧的焊球比最内侧(即位于中心处)的悍球会接 收到更多的热量。通过降低连接器和电路基板通过对流式回流炉的速度的方法,即增加连 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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