表面安装连接器制造技术

一种电连接器，包括具有主体的壳体，所述主体形成有穿过其中的触头接纳孔、以及沿着与所述触头接纳孔大致相同方向穿过其中的导热孔，所述导热孔促进空气流通过所述主体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电连接器领域。更具体的，本专利技术涉及一种表面安装连接器，例如焊球网格阵列连接器(BGA连接器)，其特征为允许 空气在连接器中流通。
技术介绍
表面安装连接器，例如BGA连接器，通常包括安装在壳体中 的多个导电触头。每个导电元件具有连接于其尾部的焊球。焊球共 同构成焊球网格阵列。焊球用来在连接器和基板(例如其上安装连接器的印刷电路板 (PCB))之间形成机电连接。通过加热焊球使其达到熔点将连接 器安装到基板上。随后，熔化后的焊球冷却并再次硬化从而在连接 器和基板之间形成焊接连接。可将连接器和基板置于一对流式回流炉内对焊球进行加热。对 流式回流炉直接对连接器上方的空气进行加热。通过传导与对流相 结合的热传输方式，热量直接或间接地传输到焊球上。在整个焊球网格阵列中，热量传输到各个焊球的速度通常是不 同的。特别地，加热后的空气首先接触连接器的最外表面以及焊球 网格阵列中最外侧的焊球，也就是位于靠近焊球网格阵列外周处的 焊球。因此，最外侧的焊球比最内侧(即位于中心处)的悍球会接 收到更多的热量。通过降低连接器和电路基板通过对流式回流炉的速度的方法，即增加连接器和基板在对流式回流炉停留的时间，便可以对连接器 的最内侧部分施加足够多的热量以熔化位于中心的焊球。但这种方 法降低了对流式回流炉的工作效率，即，使对流式回流炉在单位时 间内处理的连接器和基板对的数量减少。另一种方法就是提高对流式回流炉内空气的加热温度。然而， 这种方法可能导致连接器、基板或其组件产生难以预料的损坏。
技术实现思路
为了解决表面安装连接器中诸如焊球等可熔元件的加热不均 问题，本专利技术的电连接器具有导热通道，和与导热通道流体连通的 其他通道。通常，本专利技术一方面是指将连接器的中心部更多地暴露 到(1)回流过程的热空气中；和(2)周围的气流中以便促进操 作中对连接器的冷却。在一优选实施例中，电连接器包括具有主体的壳体，所述主体 形成有穿过其中的触头接纳孔、以及沿着与所述触头接纳孔大致相 同方向穿过其中的导热孔，所述导热孔促进空气流通过所述主体。在一优选的实施例中，安装于电路基板上的电连接器包含多个 嵌件成型的引线框架组件(insert-molded leadframe assemblies, IMLA)，每个组件包括框架和安装在所述框架上的多个导电触头。 连接器还包括具有主体的壳体，所述主体包括当连接器安装到基板 上时面向基板的第-一面，以及第二面。主体具有形成在其中的多个 在第一面和第二面之间延伸用于接纳触头的第一孔，以及形成在其 中的多个在第一面和第二面之间延伸的第二孔。IMLA紧固于壳体上，使得壳体的第一面和相邻的IMLA限定 邻接于所述多个第二孔的通路。在另一个优选的实施例中，电连接器包括第一导电触头线性阵 列和第二导电触头线性阵列；多个可熔元件，每个所述可熔元件与 对应的一个触头相连；以及具有主体的壳体。所述主体具有形成在其中的第一线性阵列的孔和第二线性阵列的孔，用于接纳相应的第 一触头线性阵列和第二触头线性阵列，以及位于第一线性阵列的孔 和第二线性阵列的孔之间的第三线性阵列的孔，用于允许气流流通 过主体。附图说明通过阅读下文对具体实施方式的描述并结合附图说明，将有助 于上文所述的
技术实现思路
的理解。为了更好的描述本专利技术，附图示出 的是一目前优选的实施例。然而本专利技术并不限于附图中公开的具体 手段。在附图中-图1是一个BGA类型的表面安装连接器的优选实施例的俯视图；图2是图1中所示的BGA类型连接器的侧视图；图3是图1和图2中所示的BGA类型连接器安装于基板上的 侧视图；图4是图l一3中所示BGA类型连接器的仰视图；图中未显示 连接器薄板；图5是图l一4中所示的BGA类型连接器的IMLA的透视图。具体实施方式各附图示出了 BGA类型连接器10的一优选实施方式。各附图 都采用一相同的坐标系20。如图3所示，连接器10可安装于基板 11上。该连接器10包括壳体12，以及与所述壳体10机械耦接的多个IMLA 14。每个IMLA 14包括导电触头16。每个IMLA 14还包括包覆成 型(overmod)的框架18用于接纳触头16，使得每个IMLA 14的 触头16形成一个线性阵列。如图5所示，框架8由例如塑料等合 适的电绝缘材料制成。而连接器IO又承载IMLA 14。根据所需的 触头密度，可应用任何数量的IMLA 14或者导电触头16。如图5所示，每一触头16具有配合部28。触头16例如可以 是柔性的双柱配合触头，其中配合部28包括两个接触柱30。当连 接器10与另一连接器或电装置耦接时，每个触头16的接触柱30 能够接纳另一连接器或电装置的互补接触柱(图中未示出)。每个触头16还包括邻接配合部28的中间部32，和邻接中间 部32的尾部34。每个IMLA 14的框架18被围绕相应触头16的中 间部32或其它适合部分成型。位于每个IMLA 14的相对端的触头 16每个可包括翼片38，下文将介绍其用途。作为可选的实施方式，触头16可采用其他结构。例如，作为 备选方案，触头可以包括具有两个弹性梁的尾部。该类型的触头在 2004年12月23日申请的美国专利申请No11/022，137中进行了描 述，上述美国专利申请中的每一个内容整体结合在此作为参考。连接器10优选地包括多个焊球40形式的可熔元件，以及薄板 41。各焊球40附着于相应的触头16的尾部34。如图4所示，焊 球40共同组成了连接器10下部的焊球网格阵列42。如图2禾卩3所示，薄板41设置于焊球网格阵列42和IMLA 14 的框架18之间。薄板41上具有多个孔和可选的插口，每个孔对应 于一个可选的插口。每个触头16的尾部34通过对应的孔穿过薄板 41。使用时，在第一回流操作中，各插口接纳对应的焊球40的一部分。插口有利于焊球40相对于触头16的尾部34定位。如下文 所述，当连接器10被安装在基板11上时，焊球40在第二冋流操 作中熔化以在连接器IO和基板U之间形成焊接连接92。结合图2、 3中所示的参考方向，同时使用如"之上"，"之下"， "上部"，"下部"等指示方向的词语。这些词语只作举例说明使用， 除非特别说明，否则不应视为对本专利技术的限制。壳体12包括主体50，主体50具有上部表面，或叫配合面52， 和下部表面，或叫安装面54。配合面52和安装面54分别较好的 展示在了图1和4中。主体50还包括邻接配合面52和安装面54 各自外侧边缘的侧部56。如图1所示，主体50上具有多个触头接纳孔70。触头接纳孔 70在配合面52和安装面54之间延仲，每个触头接纳孔70接纳对 应的一个触头16的配合部28。触头接纳孔70的排列方式为与由 各IMLA 14组成的触头16的线性阵列相匹配。如图l一3所示，壳体12还包括多个保持支脚60。保持支脚 60从两相对的侧部56向下延伸。每个保持支脚60内部具有槽62。相对的每对保持支脚60保持对应的一个IMLA 14。特别的， 每个保持支脚60中的槽62接纳一个IMLA 14的最外侧触头16上 的一个对应翼片38。翼片38和槽62的尺寸被设置成使每个翼片 38和对应的槽62密配合，以此将最外侧触头16以及其余对应的 IMLA 14固定到壳体12上。如图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：S·米尼克，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：