改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面制造技术

公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘（Ｐ）的排列和导电过孔（Ｖ）的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔（Ｖ）以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔（Ｇ）和信号过孔（Ｓ）可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面 相关申请的交叉参考根据35 U.S.C. § 119(e)，本申请要求于2004年11月29日提交 的临时美国专利申请no.60/631，545、于2004年1月29日提交的临 时美国专利申请no.60/631,499、于2005年6月1日提交的临时美国 专利申请no.60/686，514的优先权。本申请涉及美国专利申请no.代理人档案号FCI-2877(C3632)， 其与此同一 日期提交，题为"High-Frequency, High-Signal-Density, Surface-Mount Technology Footprint Definitions ，，。以上参考的各美国专利申请的内容合并于此作为参考。专利
总体上，本专利技术涉及电连接器/电路板系统。更具体的，本专利技术 涉及用于在这种电路板上形成表面贴装技术的基底面(footprint)的 方法，其中，以与焊盘排列方式不同的过孔排列方式彼此相对的布置 了过孔，并且过孔提供的在基板上布置的导电线路的布线密度大于在 信号过孔排列与信号焊盘排列相同的情况下电路板具有的布线密度。
技术介绍
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【技术保护点】
一种用于容纳电组件的电路板，所述电路板包括：基板；第一和第二导电焊盘（Ｐ），布置在所述基板的表面上，以及第一和第二信号过孔（Ｓ↓［１］、Ｓ↓［２］），延伸到所述基板中，其中，（ｉ）所述第一信号过孔（Ｓ↓［１］）电连接到所述第一焊盘（Ｐ），（ｉｉ）所述第二信号过孔（Ｓ↓［２］）电连接到所述第二焊盘（Ｐ），（ｉｉｉ）所述多个焊盘（Ｐ）彼此相对地布置在信号焊盘排列中，以及（ｉｖ）所述多个过孔（Ｓ↓［１］、Ｓ↓［２］）彼此相对地布置在信号过孔排列中，所述信号过孔排列与所述信号焊盘排列不同，并且所提供的布置在所述基板上的导电线路（Ｔ）的布线密度大于在所述信号过孔排列与所述信号焊盘排列相同的情况下所述电路...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D莫利昂，SHJ塞尔屈，W海伊维特，J德格斯特，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]