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公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘（Ｐ）的排列和导电过孔（Ｖ）的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔（Ｖ）以增...
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