一种跨层参考管控阻抗的设计方法技术

本发明专利技术公开了一种跨层参考管控阻抗的设计方法，具体方法如下：S1、8层板叠层设计；S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空；S3、在挖空层的下层铺GND铜，以实现改变信号参考层介质的厚度。本发明专利技术和现有技术相比，通过优化PCB走线及内层GND切割降低设计阻抗管控误差，提高信号质量；在降低研发成本的同时，实现信号完成性的目的。

A design method of cross layer reference management impedance

The invention discloses a cross layer control reference impedance design method, the specific methods are as follows: S1, 8 layers of laminated design; path copper S2, hollowed out corresponding lower signal corresponding to single ended high speed signal in RGB; S3, in a hollow layer with GND copper, the thickness of the dielectric layer in the reference to realize the change of signal. Compared with the prior art, the invention reduces the design impedance, control and control errors and improves the signal quality by optimizing the PCB routing and the inner layer GND cutting, and realizes the purpose of signal completion while reducing the R & D cost.

【技术实现步骤摘要】
一种跨层参考管控阻抗的设计方法
本专利技术涉及PCB设计的
，具体地说是一种跨层参考管控阻抗的设计方法。
技术介绍
伴随着云计算时代的到来，服务器的发展迅速崛起，在服务器主板设计中，信号速率越来越高，高速信号对信号完成性的需求也在不断的提升。在高速线设计中，信号线的线长、线宽、线距、信号线到参考平面见介质厚度、班车的电性能参数、铜的粗糙度等都会影响信号阻抗管控，进而影响信号完整性。如何合理利用这些因素，使信号质量满足设计要求，成为研发工程师一直致力优选的方向。其中，信号线到参考平面间的介质厚度可影响信号的阻抗和损耗，合理利用可有效控制信号质量，针对一些单根信号线阻抗要求，一般叠层设计中，计算出的阻抗与设计要求阻抗误差较大，无法满足设计要求。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是提供一种跨层参考管控阻抗的设计方法。本专利技术的技术任务是按以下方式实现的，一种跨层参考管控阻抗的设计方法,具体方法如下：S1、8层板叠层设计；S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空；S3、在挖空层的下层铺GND铜，以实现改变信号参考层介质的厚度。进一步的，优选的方法为，所述的在对应RGB单端高速信号所在的下层为L7层。进一步的，优选的方法为，所述的RGB单端高速信号阻抗为75ohm。进一步的，优选的方法为，所述的8层板叠层设计，BOT层为75ohm单端高速信号走线层，正常信号参考为L7层。一种印制电路板PCB，所述的PCB为8层板叠层设计，对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空，在挖空层的下层铺GND铜。进一步的，优选的结构为，BOT层为75ohm单端高速信号走线层，正常信号参考为L7层。本专利技术的一种跨层参考管控阻抗的设计方法和现有技术相比，有益效果如下：1、通过优化PCB走线及内层GND切割降低设计阻抗管控误差，提高信号质量；2、在降低研发成本的同时，实现信号完成性的目的；3、此方法可普遍应用在各板卡PCB走线设计中，是一种普遍的布线方式。附图说明图1是8层板叠层设计参数图。具体实施方式实施例1：针对RGB单端高速信号，设计75ohm单端高速信号，根据先板材及叠层，在对应RGB单端高速信号所在的下层路径挖空，在挖空层的下层铺GND，使得RGB单端高速信号阻抗75ohm。其中75ohm单端高速信号走线层为BOT层，正常信号参考为L7层，将L7层对应信号的路径铜皮挖空，在L6层信号对应路径铺GND铜，使信号跨层参考L6。这样通过将L7层对应信号路径铜皮挖空的方法，就可以使得L6层信号这样就可以改变信号参考层介质厚度，从而使信号阻抗达到设计要求。传统单端信号阻抗管控在图1叠层设计中计算结果50ohm±10，实施本专利技术后单端信号阻抗管控在叠层设计中计算结果75ohm±10。八层板通常使用下面三种叠层方式；第一种：它的结构如下：1Signal1元件面、微带走线层；2Signal2内部微带走线层，较好的走线层（X方向）；3Ground；4Signal3带状线走线层，较好的走线层（Y方向）；5Signal4带状线走线层；6Power；7Signal5内部微带走线层；8Signal6微带走线层5。第二种：由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制：1Signal1元件面、微带走线层，好的走线层；2Ground地层，较好的电磁波吸收能力；3Signal2带状线走线层，好的走线层；4Power电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收；5Ground地层；6Signal3带状线走线层，好的走线层；7Power地层，具有较大的电源阻抗；8Signal4微带走线层，好的走线层。第三种：最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。1Signal1元件面、微带走线层，好的走线层；2Ground地层，较好的电磁波吸收能力；3Signal2带状线走线层，好的走线层；4Power电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收；5Ground地层；6Signal3带状线走线层，好的走线层；7Ground地层，较好的电磁波吸收能力；8Signal4微带走线层，好的走线层。通过上面具体实施方式，所述
的技术人员可容易的实现本专利技术。但是应当理解，本专利技术并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述
的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种跨层参考管控阻抗的设计方法，其特征在于,具体方法如下：S1、8层板叠层设计；S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空；S3、在挖空层的下层铺GND铜，以实现改变信号参考层介质的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种跨层参考管控阻抗的设计方法，其特征在于,具体方法如下：S1、8层板叠层设计；S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空；S3、在挖空层的下层铺GND铜，以实现改变信号参考层介质的厚度。2.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法，其特征在于，所述的在对应RGB单端高速信号所在的下层为L7层。3.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法，其特征在于，所述的RGB单端高速信号阻抗为7...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓，崔铭航，刘永哲，
申请(专利权)人：济南浪潮高新科技投资发展有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37