电路板装置制造方法及图纸

一种电路板装置具有电路板，该电路板具有形成在侧边上的接触片，并且在每一组件侧上具有电连接到电路板的至少一个电子组件，该电路板装置的外部轮廓由整体模制在电路板上并且基本上封闭电路板的封装壳形成，并且接触片从封装壳中突出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板装置。
技术介绍
电路板又称为板或印刷电路，它们用于在不使用常规导线的情况下通过从位于绝缘材料上的一个或多个导电层产生连接来安装和连接电子组件。这些电路板可用于制造不同的模块化组件，这些模块化组件的功能由安装在电路板上的电子组件决定。预期电路板适合作为诸如PC、打印机、服务器等的电子设备的扩充组件而例如插入到提供在主板上的插槽内，这些电路板例如在它们的侧边之一上呈现接触片。为了满足对这些电路板装置或模块的性能的不断增长的要求，在电路板的双面上装配具有高封装密度的电子组件，这些电子组件通过焊料球(焊料凸点)或其它合适的电子连接元件导电连接到电路板。由于对封装密度的增大有强制要求，所以例如使用晶片级封装(WLP)变得越来越重要。但是，常规来说，尤其当使用WLP时，附加机械保护变得必需。这通常通过例如使用带壳形式的WLP来实现。因为电路板装置在它们的大小/尺寸方面被限制在标准化规格，所以仍然可以通过例如增大封装密度和改良电子组件来实现性能的增加。和这些电路板装置的制造一起提出的对系统设计的要求，例如关于搬运、热特性、坚固性、美观性、电性质、可靠性的优化，正变得越来越难。举例来说，有源和无源电子组件下的高插入密度在处理和测试过程中就机械搬运而言具有较大的风险因素。迄今为止已经尝试通过合适的措施组合来满足不同的要求，这些措施如改进焊接方法、通过优化设计规则和几何形状、使电路板的形状适于装配等。例如，这可以涉及用于电/机械接触的电路板的标准化装置、外部尺寸、在电路板上引入受保护区。
技术实现思路
根据本专利技术的一个实施例，提供一种电路板装置，该装置包括电路板，该电路板具有形成在侧边上的接触片，并且在每个组件侧上具有电连接到电路板的至少一个电子组件，该电路板装置的外部轮廓由整体模制在电路板上并且基本上封闭电路板的封装壳形成，并且接触片从该封装壳中突出。在考虑以下附图和详细描述阅读时将能更好地理解本专利技术的这些和其它特征。附图说明本专利技术的示例性实施例在附图中示出，并且将在下文中更详细地说明。图中，相同的组件具有相同的参考符合。图1a-1d在每种情况下以横截面示出根据每种情况下的本专利技术的一个实施例的电路板装置的图形表示；图2a示出根据一个实施例的在模制上封装壳之前的电路板的图形表示；图2b示出具有根据图2a的电路板的电路板装置的图形表示；图3a示出根据另一个实施例的在模制上封装壳之前的电路板的图形表示；图3b示出具有根据图3a的电路板的电路板装置的图形表示；图4以俯视图示出根据本专利技术的又一个实施例的电路板装置的图形表示；以及图5以俯视图示出根据本专利技术的再一个实施例的电路板装置的图形表示。具体实施例方式在本专利技术的一个实施例中，提供一种电路板装置，该装置显示出高可靠性和坚固性，同时具有增大的封装密度和复杂度以及附加的机械保护。该电路板装置的外部尺寸可靠且精确地适应对应标准。通过在本专利技术的一个实施例中将整体式封装壳模制在电路板上，而该封装壳封闭安装在电路板的两侧上的所有电子组件，该电路板装置得到预定的外部轮廓。因为可以借助于浇铸法通过使用铸模来模制封装壳，所以电路板装置的形状或外部轮廓可以由铸模的型腔决定，其中可以采用使得呈现接触片的边缘从封装壳中突出预定部分的方式将封装壳模制在电路板上。因此，电路板装置的形态可以准确地适应现有标准。由此，可以借助于单个工序制造的封装壳可以具有任何可能的外部轮廓，这些外部轮廓可以通过铸模制得，并且最佳地适应以后的应用，封装壳与电路板形成复合结构。接触片可以形成在电路板的侧边上，并且可以插入到例如提供在电子设备的主板上的插槽内，它从封装壳中突出预定部分，接触片的这个预定部分，即从接触片的自由端边到封装壳的邻接外壁的不含壳的区域，在模制上封装壳之前就已确定，并且在每种情况下符合电路板装置的以后的使用要求。因为电路板的配备有电子组件的组件侧被封装壳完全环绕，所以可以在最佳插入密度下将电子组件安装在电路板上。此外，该电路板装置提供以例如WLP(晶片级封装)装配的可能性，因为封装壳有利地为这些电子组件建立附加机械保护，并且还防止电子组件因为例如来自电路板装置以后所处的环境的灰尘或污物而在功能性方面有所削弱。此外，不再需要考虑电路板的边缘区域处的随后搬运。该电路板装置的另一个优点还在于，可以将产品代码等物印刷到封装壳的外表面上的可随意选择的位置。但是，也可以尽可能借助于浇铸法将电路板装置的另外/其它标识(如制造商的标志等)整体形成在封装壳的可以在封装壳制造过程中形成为下凹或上升呈现的表面上。根据本专利技术的一个实施例，通过注射模制将封装壳模制到所配备的电路板上，从而让接触片暴露。在注射模制过程中，浇铸化合物没有覆盖接触片，并且因此，在注射模制后不需要从中除去或清除浇铸材料。也就是说，电路板的不含封装壳并且可以从接触片的自由端边延伸到其上形成的接触部分的端边或超出这些端边预定量的边缘区域或部分最佳适应以后的应用，这是由于铸模相对于电路板的对应的先前适应造成的。因为封闭完整的电路板的封装壳是以注射模制制成的，所以可以有利地形成很薄的壁部分，这些壁部分可以在或高于至少一个电子组件上沿电路板的对应的窄端边延伸。因为封装壳是具有均匀材料结构的全浇铸体，并且与电路板具有复合结构，所以封装壳可靠地保护电子组件使其免受可能发生的诸如冲击或碰撞的力的任何机械作用。无疑地，它应是非故意的力作用，而不是抱有破坏电路板的目的的力作用。根据本专利技术的另一个实施例，上述至少一个电子组件和用于将这些电子组件电连接到电路板的连接元件完全嵌入在封装壳的浇铸化合物内，其中上述至少一个电子组件可以是例如微电子组件。电子组件和它们的电连接元件被限制在浇铸化合物内。因此，不必借助于额外的底填材料或类似物来将电子组件/连接元件安装在电路板上。封装壳由可以填充所有中间空间的合适的浇铸材料制成。例如，利用使得填充所有中间空间而不会损坏电子组件/连接元件或电路板本身的压力来将浇铸化合物引入到铸模中。根据本专利技术的另一个实施例，将封装壳设置成适应电路板的板状，该封装壳在电路板的组件侧的区域中呈现平面上壁区域和平面下壁区域、连接上壁区域和下壁区域的三个侧壁部分以及两个壁部分，其中在每种情况下，这两个壁部分分别从上壁区域和下壁区域延伸到电路板在接触片侧上的对应表面。这意味着，除了接触片外，电路板的所有边缘部分都被浇铸材料完全环绕。如果使用本身在市场上可买到的标准化电路板来制造该电路板装置，那么在模制上封装壳之前，电路板的将被浇铸化合物环绕的侧边的尺寸无疑必须减小一定量，以使得当电路板在侧边处被封装壳部分环绕时，电路板装置最终准确地具有正确尺寸。但是，因为形状或外部轮廓由铸模的型腔决定，所以将与原始电路板分离开的区域不一定必须尺寸设计成具有高精度，因为它们会由浇铸化合物补充，也就是说，在每种情况下，会满足某一电路板装置的封装壳部分以及因此的标准化形状和大小规格。因此，在除去电路板的对应侧边部分时可能出现的不平整或粗糙无关紧要，因为封装壳会均衡可能出现的任何不规则。因此可以简化制造方法，并且因此可以更具成本效益地制造该电路板装置。根据本专利技术的一个装置，三个侧壁部分和两个壁部分具有用于除去二开型铸模的模具斜边。模具斜边的形状或形态在每种情况下分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板装置，包括：在侧边上形成有接触片的电路板；电连接到所述电路板的第一组件侧的至少一个电子组件和电连接到所述电路板的第二组件侧的至少一个组件；以及基本上封闭所述电路板的封装壳，其中所述电路板装置的外部轮廓由整体模制在所述电路板上的所述封装壳形成，并且所述接触片从所述封装壳中突出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JM贝洛尼奥，S多布里茨，I劳，A萨克塞，
申请(专利权)人：奇梦达股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]