【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种将组件（２）设置到基板（１）的表面上的方法，所述方法包括以下步骤：－制备表面具有多个接触位置（３）的所述基板（１）；－制备具有多个接触凸点（５）的所述组件（２）；－为了在所述基板（１）的接触位置（３）上形成分别对应于接触位置（３）的粘接材料结构（４），将Ｂ阶段状态的导电性的粘接材料涂敷到所述基板（１）的接触位置（３）上；－将所述组件（２）设置到所述基板（１）的表面上，其中将所述组件（２）的多个接触凸点（５）分别放置到相应的多个所述粘接材料结构（４）上并侵入多个所述粘接材料结构（４）中，从而所述组件（２）的多个所述接触凸点（５）与在所述基板（１）的多个所述接触位置（３）上的多个所述粘接材料结构（４）实现电接触；以及－使多个所述粘接材料结构（４）完全硬化，从而使所述组件（２）的接触凸点（５）通过多个所述粘接材料结构（４）而与所述基板（１）的接触位置（３）导电地连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：LE辛格勒顿，M雷斯，
申请(专利权)人：奇梦达股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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