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本发明涉及一种将具有接触凸点的组件设置到基板的表面上的方法，该方法包括以下步骤：将导电性的粘接材料涂敷到基板的接触位置上，从而接触位置上具有Ｂ阶段状态的导电性的粘接材料；将组件放置在基板的表面上，从而接触凸点与在接触位置上的Ｂ阶段状态的粘接...
该专利属于奇梦达股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇梦达股份公司授权不得商用。

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