存储器模块制造技术

一种存储器模块包括具有侧面接触部分的印刷电路板以及多个存储器芯片，所述多个存储器芯片被电耦合到该印刷电路板，并且被并排布置在至少一个印刷电路板装配侧处。在至少一个印刷电路板装配侧上，密封盖元件被形成在该印刷电路板上。而且，所述多个存储器芯片被嵌入该密封盖元件中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种存储器模块。
技术介绍
常规的存储器模块通常用作诸如个人计算机、打印机、服务器等之类的电子装置的扩展部件，并且通常被配置成插入例如在印刷电路板上设置的也称为插槽的插入式端口。这种存储器模块通常包括在其侧面具有接触条的印刷电路板以及多个存储器芯片，这些存储器芯片被电连接到该印刷电路板。
技术实现思路
在本专利技术的一个实施例中提供一种存储器模块。该存储器模块包括具有侧面接触部分的印刷电路板以及多个存储器芯片，这些存储器芯片被电耦合到该印刷电路板，并且被并排布置在至少一个印刷电路板装配(assembly)侧处。密封盖元件在所述至少一个印刷电路板装配侧处被形成在该印刷电路板上。而且，所述多个存储器芯片被嵌入该密封盖元件中。附图说明图1a是印刷电路板结构的典型实施例的横截面图；图1b是图1a中所示的印刷电路板结构的典型实施例的平面图；图1c是冷却肋结构的典型实施例的平面图；图1d是冷却肋结构的典型实施例的平面图；图2是印刷电路板结构的典型实施例的横截面图；图3是印刷电路板结构的典型实施例的横截面图；图4是印刷电路板结构的典型实施例的横截面图；图5是印刷电路板结构的典型实施例的横截面图；图6是印刷电路板结构的典型实施例的横截面图。具体实施例方式在附图中，相同的部件具有相同的参考数字。对一个存储器模块通常存在各种要求。在本专利技术的一个实施例中，根据对存储器的特定要求，存储器模块通常设置的印刷电路板可以在一侧或两个相对侧具有存储器芯片，并且可能具有高填充密度的附加电子部件。所述存储器芯片和附加电子部件可以通过焊块或通过其它合适的电连接元件被电连接到印刷电路板。此外，按照常规，在电子装置例如PC(个人计算机)工作期间，热量由装置内部的电子部件产生。有时所产生的热量处于很高的温度，这可能对存储器芯片和附加电子部件的操作能力产生不利影响，甚至可能导致这些存储器芯片和部件变得不工作或者被毁坏。特别地，集成电路(IC)通常会受到影响。这种集成电路是被电连接到印刷电路板(PCB)的封装的或未封装的存储器芯片，例如根据本实施例的存储器芯片。为此，期望提供用于耗散从电子部件中产生的热量的手段。用于耗散来自布置在印刷电路板上的存储器芯片的热量的常规解决方案具有各种缺点。例如，一个这样的缺点是，对于每个存储器模块而言需要许多不同的和分离的各个部件，这具有高成本。另一个缺点是需要导热胶或弹性体以改善热传导和补偿机械公差。图6是以两个视图的印刷电路板结构例如存储器模块600的典型实施例的横截面图。所示的存储器模块600包括印刷电路板1，该印刷电路板包括在其纵向边缘中的一个纵向边缘的接触部分11。该存储器模块600的接触部分11可以被插入到例如插槽的插入位置中以提供与它的电连接，该插入位置被设置在电子装置的主板中。多个存储器芯片被彼此相邻地布置在印刷电路板1的一个或多个行中。此外，可以在印刷电路板1上布置附加的电子部件(未示出)，该附加的电子部件例如可以被提供以用于操作存储器模块600。密封盖元件4被形成在印刷电路板装配侧处，存储器芯片2也被布置在该装配侧处。在本专利技术的一个实施例中，一些或全部电子部件被结合(例如模压)到密封盖元件4中。图6进一步说明了密封盖元件4，该密封盖元件可以形成板状，可以由位于与接触部分11相对的后边缘部分13以及印刷电路板1的两个侧向边缘部分12包围。该铸模(例如其可以用于密封盖元件4的注射成型)由后边缘部分13和两个侧边缘部分12以及由接触部分11的区域中的部分来密集地支撑。如在图6的横截面图中所示，存储器芯片2通过焊块3被电传导地耦合到印刷电路板1。存储器芯片2可以是封装芯片或未封装芯片。在本专利技术的一个实施例中，存储器芯片2可以是封装的晶片级封装(WLP)芯片或未封装的晶片级封装(WLP)芯片，在本专利技术的一个实施例中，存储器模块600的印刷电路板1的仅仅一个装配侧具有存储器芯片2和相应的密封盖元件4。在本专利技术的一个可选实施例中，该存储器模块600的印刷电路板1的两个装配侧都具有存储器芯片2和相应的密封盖元件4。图1a是印刷电路板结构100的典型实施例的横截面图，例如存储器模块(例如还包括散热元件)，其包括印刷电路板1。该横截面图是横切印刷电路板1的纵向长度而取得的。尽管图1a和图2-图5示意性地示出在每种情况中只有一个芯片2(例如存储器芯片)，但是实际上，多个芯片2分别被彼此隔开一定距离地布置在存储器模块的印刷电路板1的纵向上。此外，即使这种情况未被示出，但是根据相应印刷电路板1的功能，在印刷电路板1的纵向上延伸的两个或更多个这样的行的存储器芯片2，可以被配置在印刷电路板1上。因此，在下文将参考多个存储器芯片2。如从图1a可见，存储器模块的印刷电路板1的两面82、83装载着多个存储器芯片2。多个焊块3或其它合适的连接元件(未表示)电传导地将多个芯片2连接到印刷电路板1。芯片2被完全嵌入各自的密封盖元件4中，该密封盖元件4形成具有印刷电路板1的复合结构。焊块3之间的中间空间也充满着密封性混合物。该密封盖元件4具有散热元件，该散热元件被构造为多个冷却肋41，所述多个冷却肋被形成在密封盖元件4的背向印刷电路板1的侧面80上。所述多个冷却肋41在成型工艺期间与该密封盖元件4被生产成一体。例如，在具有约30mm×150mm尺寸的印刷电路板的常规存储器模块的情况中，多于10个的冷却肋被彼此相邻地形成。该密封盖元件例如具有5mm的总高度。该冷却肋41大约4mm高。如从图1a可见，密封盖元件4的所有4个外围边缘44都以这样的方式形成，即它们从印刷电路板1向内倾斜。所说明的横截面示出了以等腰四边形的形状形成的冷却肋41。由于与互补形成的铸模(腔)对应的这种结构，所以在注模混合物(casting compound)凝固之后，可以从印刷电路板1向上移除铸模，或者印刷电路板1可以容易地向下弹出而不必毁坏该铸模。图1b是图1a中所示的存储器模块100的平面图。如从图1b可见，存储器模块100的印刷电路板1几乎完全被密封盖元件4所覆盖。只有窄边缘部分12、前边缘部分11和窄后边缘部分13未被密封盖元件4所覆盖，该窄边缘部分12被形成以用于将印刷电路板1插入间隙(未示出)，在该前边缘部分11上形成该印刷电路板的触点(未表示)。在成型期间，该铸模紧密接合在这些边缘部分11、12、13上而被支撑。该整体附着的冷却肋41在印刷电路板1的纵向上基本上彼此平行地延伸。冷却肋41之间的预定距离确保在各个冷却肋41和周围空气之间可以进行最佳热交换。为了帮助与周围空气的热交换，例如，风扇(未示出)在冷却肋41的方向上可以被布置在终端(end)装置(未示出)中，从该风扇中输送冷却空气。如图1c和图1d所示，密封盖元件4的冷却肋41还可以横切存储器模块100的纵向(图1c)而排成直线，或者倾斜于存储器模块100的纵向(图1d)。例如，冷却肋41的排列可以根据客户需求或终端装置的结构而被预定。冷却肋41的排列由相应的铸模来实现，该铸模以补充密封盖元件4的方式来形成。图2是印刷电路板结构200的典型实施例的横截面图，例如存储器模块200，其包括具有多个焊上的存储器芯片2(在横截面图中只能看到一个这样的芯片2)的印刷电路板1。散热元件被构造为多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器模块，包括：印刷电路板，其具有侧面接触部分；多个存储器芯片，其被电耦合到所述印刷电路板，并且被并排布置在至少一个印刷电路板装配侧处；密封盖元件，其在所述至少一个印刷电路板装配侧处被形成在该印刷电路板上；其中所述多个存储器芯片被嵌入该密封盖元件中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：S多布里茨，D索默，H格鲁恩，
申请(专利权)人：奇梦达股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]