电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法技术

本发明专利技术的目的为提供具有布线节距小于等于３５μｍ布线的电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法，为此制造了，将粘接面一侧表面粗糙度（Ｒｚ↓［ｊｉｓ］）小于等于２．５μｍ的导体箔和基底薄膜粘合的结构，并且将该导体箔保护面表面粗糙度（Ｒｚ↓［ｊｉｓ］）小于等于１．０μｍ的挠性覆导体箔层压板作为布线形成材料的电子元器件安装用薄膜载带。该挠性覆导体箔层压板，可以根据需要，对使用粘接面表面粗糙度（Ｒｚ↓［ｊｉｓ］）小于等于２．５μｍ，淀积面表面粗糙度（Ｒｚ↓［ｊｉｓ］）小于等于１．５μｍ的光泽面处理电解铜箔的挠性覆铜层压板铜箔层，进行半蚀刻加工，留出大于等于原来厚度的１／２。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子元器件安装用薄膜载带，是使用由导体箔和基底薄膜构成的挠性覆导体箔层压板而制得的电子元器件安装用薄膜载带，其特征为，　　　　所述导体箔中与基底薄膜粘接的粘接面一侧的表面粗糙度（Ｒｚ↓［ｊｉｓ］）小于等于２．５μｍ、且保护面一侧的表面粗糙度（Ｒｚ↓［ｊｉｓ］）小于等于１．０μｍ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：栗原宏明，安井直哉，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]