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本发明的目的为提供具有布线节距小于等于３５μｍ布线的电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法，为此制造了，将粘接面一侧表面粗糙度（Ｒｚ↓［ｊｉｓ］）小于等于２．５μｍ的导体箔和基底薄膜粘合的结构，并且将该导体箔保护面表面粗糙度（Ｒｚ↓［ｊｉｓ］...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。

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