配线衬底及其制造方法技术

一种配线衬底，其包括：衬底；配线图形，其形成埋设在衬底上使其表面部露出，且由以银为主体的导电性树脂构成；覆盖导体，其以碳为主体且形成覆盖该配线图形的表面部。该配线衬底通过该结构实现耐吸湿性和耐水性优良，防止水分影响导致的银迁移和减少配线衬底的端子部与外部设备连接时的接触电阻。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在衬底上形成由以银为主体的导电性树脂构成的配线图形的。
技术介绍
使用网目印刷等印刷方式在衬底形成由银膏构成的配线图形的配线衬底现在已被熟知。但用银膏形成的配线图形，存在由于吸湿或附着水滴的原因而附着水分时和有电场时配线图形中银迁移，配线电阻变化的问题。其原因是银虽然是电阻低的优良导电性金属，但与其他的导电性金属比较其容易发生迁移。因此，现在有种种防止银迁移的提案。特别是与外部设备连接用的配线衬底的端子部由于必须露出电极故容易发生迁移，对防止该端子部迁移的要求就更强烈。另外，通常使用的由含银粒子的导电性树脂构成的膏的情况，印刷并硬化处理后的配线图形的表面部凹凸大。因此在把配线衬底的端子部与外部设备机械接触连接的结构中还存在接触电阻不能小的课题。防止迁移用的配线衬底结构例如特开2000-307207号公报所示的如图8的结构。图8是表示现有配线衬底中与外部设备连接的连接部的端子的结构的立体图。端子部200包括由在塑料膜210的表面上印刷的银膏构成的银膏层220和由在其上印刷的碳膏构成的碳膏层230。端子部200间的塑料膜210为便于连接而除去。在端子部200以外的区域形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线衬底，其包括以下结构：衬底；配线图形，其由含银粒子的导电性树脂构成，以至少其表面部露出的形状埋设在所述衬底上且所述表面部具有平滑面；覆盖导体，其由含碳的导电性树脂构成并覆盖所述配线图形的露出部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塚原法人，西川和宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]