配线衬底的制造方法技术

本发明专利技术提供一种低成本且高效地制造可靠性高的配线衬底的方法。配线衬底的制造方法包括：准备具有基座衬底（１０）、形成于基座衬底（１０）的表面上的导电膜（２０）及形成于导电膜（２０）上的多个导线（３０）的衬底的工序；形成将导电膜（２０）上的相邻的２个导线（３０）之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层（４０），使其与２个导线（３０）接触的工序；形成导电图案（５０）的工序，该导电图案（５０）形成导电膜（２０）的图案且电连接多个导线（３０）；经由导电图案（５０）使电流在多个导线（３０）中流动，从而对导线（３０）进行镀敷处理的电解镀敷处理工序；切断导电图案（５０），使多个导线（３０）分别电绝缘的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
公知的是具有在表面形成有镀敷层的配线的配线衬底(例如，参照特开平5-21536号公报)。公知的是通过电解镀敷处理来形成镀敷层，不过在该种情况下，为了高效地进行多个配线的镀敷处理，有时利用镀敷导线。但是，若不要用于在基座衬底上形成镀敷导线的空间，则可以减小基座衬底。另外，为了提高配线的可靠性，优选镀敷层形成为将配线表面的尽可能广的区域覆盖。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低成本且高效地制造可靠性高的配线衬底的方法。(1)本专利技术的包括准备具有基座衬底、形成于所述基座衬底上的导电膜及形成于所述导电膜上的多个导线的衬底的工序；形成将所述导电膜上的相邻的2个所述导线之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层，使其与所述2个导线接触的工序；形成导电图案的工序，所述导电图案通过除去所述导电膜的从所述多个导线及所述抗蚀剂层露出的露出部而形成所述导电膜的图案，且所述导电图案电连接所述多个导线；经由所述导电图案使电流在所述多个导线中流动，从而对所述多个导线进行镀敷处理的电解镀敷处理工序；切断所述导电图案，使所述多个导线分别电绝缘的工序。根据本专利技术，利用导电图案进行电解镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线衬底的制造方法，其包括：准备具有基座衬底、形成于所述基座衬底的表面上的导电膜及形成于所述导电膜上的多个导线的衬底的工序；形成将所述导电膜上的相邻的２个所述导线之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层，使其与所述２个导线接触的工序 ；形成导电图案的工序，所述导电图案通过除去所述导电膜的从所述多个导线及所述抗蚀剂层露出的露出部而形成所述导电膜的图案，且所述导电图案电连接所述多个导线；经由所述导电图案使电流在所述多个导线中流动，从而对所述多个导线进行镀敷处 理的电解镀敷处理工序；切断所述导电图案，使所述多个导线分别电绝缘的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：今井隆浩，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]