配线衬底的制造方法技术

本发明专利技术提供一种低成本且高效地制造可靠性高的配线衬底的方法。配线衬底的制造方法包括：准备具有基座衬底（１０）、形成于基座衬底（１０）的表面上的导电膜（２０）及形成于导电膜（２０）上的多个导线（３０）的衬底的工序；形成将导电膜（２０）上的相邻的２个导线（３０）之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层（４０），使其与２个导线（３０）接触的工序；形成导电图案（５０）的工序，该导电图案（５０）形成导电膜（２０）的图案且电连接多个导线（３０）；经由导电图案（５０）使电流在多个导线（３０）中流动，从而对导线（３０）进行镀敷处理的电解镀敷处理工序；切断导电图案（５０），使多个导线（３０）分别电绝缘的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
公知的是具有在表面形成有镀敷层的配线的配线衬底(例如，参照特开平5-21536号公报)。公知的是通过电解镀敷处理来形成镀敷层，不过在该种情况下，为了高效地进行多个配线的镀敷处理，有时利用镀敷导线。但是，若不要用于在基座衬底上形成镀敷导线的空间，则可以减小基座衬底。另外，为了提高配线的可靠性，优选镀敷层形成为将配线表面的尽可能广的区域覆盖。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低成本且高效地制造可靠性高的配线衬底的方法。(1)本专利技术的包括准备具有基座衬底、形成于所述基座衬底上的导电膜及形成于所述导电膜上的多个导线的衬底的工序；形成将所述导电膜上的相邻的2个所述导线之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层，使其与所述2个导线接触的工序；形成导电图案的工序，所述导电图案通过除去所述导电膜的从所述多个导线及所述抗蚀剂层露出的露出部而形成所述导电膜的图案，且所述导电图案电连接所述多个导线；经由所述导电图案使电流在所述多个导线中流动，从而对所述多个导线进行镀敷处理的电解镀敷处理工序；切断所述导电图案，使所述多个导线分别电绝缘的工序。根据本专利技术，利用导电图案进行电解镀敷处理(电镀处理)。因此，根据本专利技术，不需要在基座衬底上确保用于形成镀敷导线的区域，从而能够利用小型的基座衬底制造配线衬底。由此，容易处理基座衬底，因此能够高效地制造配线衬底，且能够抑制基座衬底的成本。另外，根据本专利技术，能够形成镀敷层使其覆盖导线的侧面。因此，根据本专利技术，能够制造可靠性高的配线衬底。(2)在该中，在形成所述导电图案的工序和所述电解镀敷处理工序之间还可以包括形成将所述多个导线局部覆盖的第二抗蚀剂层的工序。(3)在该中，可以以所述抗蚀剂层露出的方式形成所述第二抗蚀剂层。(4)在该中，可以以覆盖所述抗蚀剂层的方式形成所述第二抗蚀剂层。(5)在该中，可以将所述抗蚀剂层形成为比所述多个导线薄。附图说明图1是用于说明的图；图2是用于说明的图；图3是用于说明的图；图4是用于说明的图；图5是用于说明的图；图6是用于说明的图；图7是用于说明的图；图8是用于说明的图；图9是用于说明的变形例的图；图10是用于说明的变形例的图；图11是用于说明的变形例的图。图中1-配线衬底；2-配线衬底；10-基座衬底；20-导电膜；22-抗蚀剂层；24-开口；30-导线；40-抗蚀剂层；42-第二抗蚀剂层；45-抗蚀剂层；50-导电图案；52-重复部；54-露出部；60-镀敷层；100-衬底。具体实施例方式以下，参照附图说明适用了本专利技术的实施方式。不过，本专利技术并不限定于以下的实施方式。另外，本专利技术包括自由地组合了以下内容而得的实施方式。图1(A)～图8是用于说明适用了本专利技术的实施方式的的图。本实施方式的包括准备如图1(A)及图1(B)所示的衬底100。还有，图1(A)是衬底100的仰视图。另外，图1(B)是图1(A)的IB-IB线剖面的局部放大图。以下，说明衬底100的结构。如图1(A)及图1(B)所示，衬底100具有基座衬底10。基座衬底10的材料或结构并不特别地限定，可以利用已公知的任一的衬底。基座衬底10的材料可以是有机系或无机系中的任一种，也可以是由它们的复合结构构成的材料。作为基座衬底10，例如可以使用由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)构成的衬底或薄膜。或者，作为基座衬底10也可以使用由聚酰亚胺树脂构成的挠性衬底。另外，作为由无机系的材料形成的基座衬底10，例如可以列举陶瓷衬底或玻璃衬底。如图1(A)及图(B)所示，衬底100具有在基座衬底10的表面上形成的导电膜20。导电膜20可以是单层的金属层，也可以是多层的金属层。导电膜20的材料并不特别地限定，例如可以利用Ti或Ti-W。如图1(A)及图1(B)所示，衬底100具有在导电膜20上形成的多个导线30。导线30形成于导电膜20的表面。导线30的形成区域并不特别地限定，不过导线30可以形成为到达导电膜20的端部。导线30的结构并不特别地限定。导线30可以由单层的金属层形成，也可以由多层的金属层形成。导线30的材料也并不特别地限定。导线30可以由铜(Cu)、铬(Cr)、镍(Ni)等金属形成。还有，衬底100还可以包括在基座衬底10的内部形成的其他配线(未图示)。形成衬底100的方法并不特别地限定，不过以下参照图2(A)～图2(C)说明形成衬底100的方法的一例。首先，如图2(A)所示，在基座衬底10上形成导电膜20。导电膜20可以由单层形成，也可以由多层形成。导电膜20可以通过溅射形成。导电膜20可以由Ti或Ti-W形成。或者，导电膜20可以通过在基座衬底10上贴附导电箔而形成。此时，导电箔可以直接贴附于基座衬底10上，也可以利用未图示的胶粘剂而贴附于基座衬底10上。然后，如图2(B)所示，在导电膜20上形成抗蚀剂层22。抗蚀剂层22形成为局部覆盖导电膜20。抗蚀剂层22可以具有使用于形成导线30的区域露出的开口24。即，抗蚀剂层22形成为(只)使用于形成导线30的区域露出。然后，如图2(C)所示，在导电膜20的从抗蚀剂层22露出的露出部(与开口24重叠的区域)形成导线30。导线30例如可以通过在开口24内设置导电材料而形成。导线30例如也可以通过镀敷处理(包括电解镀敷及非电解镀敷)而形成。导线30例如可以由Cu形成。还有，导线30可以只由单一的导电材料形成，也可以叠层多种导电材料而形成。然后，可以通过除去抗蚀剂层22，形成如图1(A)及图1(B)所示的衬底100(导线30)。根据本方法，导线30的形状由抗蚀剂层22的开口24的形状限制。因此，根据本方法，能够按设计的形状形成导线30。如图3(A)及图3(B)所示，本实施方式的包括形成抗蚀剂层40。抗蚀剂层40形成为将导电膜20上的相邻的2个导线30之间的区域局部地覆盖。另外，抗蚀剂层40形成为与相邻的2个导线30接触。换言之，在本工序中，可以说将局部地覆盖导电膜20上的多个导线30之间的区域的抗蚀剂层40形成为与相邻的2个导线30接触。在本实施方式中，如图3(B)所示，抗蚀剂层40形成为使导线30的上面露出。另外，在本实施方式中，抗蚀剂层40形成为比导线30薄。即，在本实施方式中，抗蚀剂层40形成为使导线30的上面露出，且使导线30的侧面局部地露出。抗蚀剂层40可以形成为导线30的一半以下的厚度。或者，抗蚀剂层40可以形成为与导电膜20相同的厚度。形成抗蚀剂层40的方法并不特别地限定。抗蚀剂层40例如可以通过涂敷树脂材料并使其固化而形成。此时，抗蚀剂层40的厚度可以通过调整树脂材料的量或粘度来控制。还有，设置树脂材料的方法并不特别地限定，树脂材料例如可以利用喷墨法设置。抗蚀剂层40的形成区域并不特别地限定，如图3(A)所示，抗蚀剂层40可以形成于导电膜20的端部。另外，抗蚀剂层40的大小也并不特别地限定，例如，抗蚀剂层40的宽度(沿导线30的方向的长度)可以形成为与导线30的宽度(大致)相同。或者，抗蚀剂层40可以在相邻的2个导线30之间形成为(大致)正方形。还有，抗蚀剂层40可以只形成于相邻的导线30之间，不过也可以如图3(A)所示形成在导线30的外侧的区域。该情况下，可以说在各自的导线30的两侧形成抗蚀剂层40。如图4(A)～图4(C)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线衬底的制造方法，其包括：准备具有基座衬底、形成于所述基座衬底的表面上的导电膜及形成于所述导电膜上的多个导线的衬底的工序；形成将所述导电膜上的相邻的２个所述导线之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层，使其与所述２个导线接触的工序 ；形成导电图案的工序，所述导电图案通过除去所述导电膜的从所述多个导线及所述抗蚀剂层露出的露出部而形成所述导电膜的图案，且所述导电图案电连接所述多个导线；经由所述导电图案使电流在所述多个导线中流动，从而对所述多个导线进行镀敷处 理的电解镀敷处理工序；切断所述导电图案，使所述多个导线分别电绝缘的工序。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：今井隆浩，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]