两面配线玻璃基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜膜层（５）填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板（１）的表面和背面的贯通孔（３）中。所述铜膜层（５）的填充是通过首先在贯通孔（３）壁面上形成非电解镀覆铜层（５ａ），然后形成电解镀覆铜层（５ｂ）来完成的。据此，可以确实地将两面配线玻璃基板（１）的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板（１）整体具有较高的耐热性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别涉及在表面和背面具有配线的安装有各种电子部件的。
技术介绍
近年来，利用IC的制造技术在芯片上形成传感器或开关等功能元件的MEMS(微电子机械系统，Micro Electro Mechanical System)的开发飞速发展，实现了电子部件飞跃性地小型化、高性能化。与此同时，期望具有下述配线基板，其可以低成本、可靠性高、高密度地安装以现有各种电子部件为基础的、使用MEMS的电子部件(下文称为“电子部件等”)。以往，作为配线基板，已知有其中心基板材料使用陶瓷基板、玻璃环氧基板、玻璃基板等配线基板。特别地，对于玻璃基板，大多使用能够利用照相平版法来形成孔或槽的感光性玻璃基板。作为使用感光性玻璃基板的配线基板的例子，例如有多层配线基板(参照专利文献1)，所述多层配线基板的形成过程如下使用照相平版法在感光性玻璃基板上形成贯通孔或配线用槽，通过丝网印刷法将导体浆料填充于所述贯通孔或配线用槽中，将其与同样形成的多片基板层积，然后进行烧制，从而形成多层配线基板。作为使用感光性玻璃基板的其它例子，例如还有增强(buildup)多层配线基板(参照专利文献2)，所述增强多层配线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两面配线玻璃基板的制造方法，所述两面配线玻璃基板具有形成于玻璃基板的表面和背面的电气配线，还具有连通上述玻璃基板的表面和背面、并填充有金属的贯通孔，所述形成于玻璃基板的表面和背面的各电气配线通过填充于所述贯通孔中的金属被电气性连接；其中，所述方法具有第１工序和第２工序，所述第１工序中，在上述玻璃基板形成上述贯通孔，所述第２工序中，通过并用非电解镀覆法和电解镀覆法的镀覆法，将金属填充于上述贯通孔内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伏江隆，安中宪道，加贺爪猛，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]