两面配线玻璃基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜膜层（５）填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板（１）的表面和背面的贯通孔（３）中。所述铜膜层（５）的填充是通过首先在贯通孔（３）壁面上形成非电解镀覆铜层（５ａ），然后形成电解镀覆铜层（５ｂ）来完成的。据此，可以确实地将两面配线玻璃基板（１）的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板（１）整体具有较高的耐热性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别涉及在表面和背面具有配线的安装有各种电子部件的。
技术介绍
近年来，利用IC的制造技术在芯片上形成传感器或开关等功能元件的MEMS(微电子机械系统，Micro Electro Mechanical System)的开发飞速发展，实现了电子部件飞跃性地小型化、高性能化。与此同时，期望具有下述配线基板，其可以低成本、可靠性高、高密度地安装以现有各种电子部件为基础的、使用MEMS的电子部件(下文称为“电子部件等”)。以往，作为配线基板，已知有其中心基板材料使用陶瓷基板、玻璃环氧基板、玻璃基板等配线基板。特别地，对于玻璃基板，大多使用能够利用照相平版法来形成孔或槽的感光性玻璃基板。作为使用感光性玻璃基板的配线基板的例子，例如有多层配线基板(参照专利文献1)，所述多层配线基板的形成过程如下使用照相平版法在感光性玻璃基板上形成贯通孔或配线用槽，通过丝网印刷法将导体浆料填充于所述贯通孔或配线用槽中，将其与同样形成的多片基板层积，然后进行烧制，从而形成多层配线基板。作为使用感光性玻璃基板的其它例子，例如还有增强(buildup)多层配线基板(参照专利文献2)，所述增强多层配线基板的形成过程如下使用镀覆法在贯通孔内壁和配线上形成导体膜，在导体膜形成后的贯通孔内部形成树脂绝缘材料以及在配线之间形成树脂绝缘材料，从而形成增强多层配线基板。对于这种安装电子部件等的配线基板，第一，由于接合电子部件等和配线基板时通常使用的无机类接合浆料的烧制温度大于等于400℃，温度非常高，所以首先要求所述配线基板具有较高的耐热性。第二，为了安装大量的小型电子部件等，特别是安装大量的使用MEMS的极小型电子部件，进一步要求在所述配线基板形成高密度的配线。第三，为了提高安装密度，要求在基板的表面和背面形成配线。专利文献1特开昭63-128699号公报(第4页第2栏第6行～第19行)专利文献2特开2001-44639号公报(段落号 ～ ，图1～图6)
技术实现思路
对于使用感光性玻璃基板的配线基板，若其中心基板使用耐热性高的玻璃基板，则可以避免作为配线基板的耐热性问题，但是，通过丝网印刷法向贯通孔填充导体浆料或形成配线时，存在下述问题，即，在形成于贯通孔内的导体部有空隙产生，不能高密度地形成微细的配线。因此，许多情况下，使用耐热性高的玻璃基板的同时，使用照相平版法或镀覆法来形成贯通孔内的导体部或配线，以对应所需的耐热性、微细化及高密度化。但是，例如通过镀覆法在贯通孔内壁形成较薄的导体膜后，进一步用树脂填充其内部时，即使使用耐热性高的玻璃基板，配线基板整体的耐热性也有降低的问题。除了多层配线基板外，这些问题同样地也产生于作为多层配线基板的基本结构的单层的配线基板上。本专利技术是鉴于上述问题提出的，其目的在于提供具有较高的耐热性、在表面和背面上高密度地形成有微细的配线的。为了解决上述问题，本专利技术提供了，所述两面配线玻璃基板具有形成于玻璃基板的表面和背面的电气配线，还具有连通上述玻璃基板的表面和背面、并填充有金属的贯通孔，形成于玻璃基板的表面和背面的所述各电气配线通过填充于贯通孔的金属，被电气性连接，其特征在于，所述方法具有第1工序和第2工序，所述第1工序中，在上述玻璃基板形成上述贯通孔，所述第2工序中，通过并用非电解镀覆法和电解镀覆法的镀覆法，将金属填充于上述贯通孔内。进一步，通过本专利技术还提供了下述的，其特征在于，填充于上述贯通孔的金属含有铜、镍、金、银、铂、钯、铬、铝中的任意1种或至少2种。此外，通过本专利技术还提供下述的，其特征在于，将感光性玻璃基板用作上述玻璃基板；上述第1工序包括曝光工序、结晶化工序和贯通孔形成工序，所述曝光工序中，通过光掩模对上述玻璃基板进行曝光以使基板在形成上述贯通孔的部分形成潜像，所述结晶化工序中，对基板进行热处理以使上述曝光后的部分结晶化，所述形成贯通孔工序中，将上述结晶化了的部分溶解除去，以此形成上述贯通孔。此外，通过本专利技术还提供下述的，其特征在于，在上述第2工序中，通过非电解镀覆法，将金属堆积于上述贯通孔的侧壁部，同时保证上述贯通孔的中央部残存有连通上述玻璃基板的表面和背面的空隙部，然后通过电解镀覆法，将上述空隙部在上述玻璃基板表面和背面的开口部的任意一侧用金属闭塞，然后，通过电解镀覆法，在上述空隙部内，将金属从所述空隙部闭塞一侧的开口部向另一侧的开口部堆积，以此将金属填充于上述贯通孔内。此外，通过本专利技术还提供下述的，其特征在于，在上述第2工序中，通过电解镀覆法将上述贯通孔在上述玻璃基板的表面和背面的开口部的任意一侧用金属闭塞，然后通过非电解镀覆法，将金属堆积于上述贯通孔的侧壁部，同时保证上述贯通孔的中央部残存有空隙部，然后，在上述空隙部内，通过电解镀覆法将金属从闭塞一侧的开口部向另一侧的开口部堆积，以此将金属填充于上述贯通孔内。进一步，此外，通过本专利技术还提供下述的，其特征在于，通过非电解镀覆法堆积的金属和通过电解镀覆法堆积的金属为不同种类的金属。根据本专利技术的，由于将金属填充于贯通孔等，可以确实地实现两面配线玻璃基板的表面和背面之间的电气连接性，同时可提高其耐热性。据此，可以获得下述的两面配线玻璃基板，其能够以高连接可靠性、高密度地安装电子部件等。通过作为本专利技术示例的优选实施方式的下述附图及以下的相关说明，本专利技术的上述及其它目的、特征和优点将更加清楚。附图说明图1是第1实施方式的两面配线玻璃基板的一个例子的剖面图。图2是第1实施方式的曝光工序的剖面图。图3是第1实施方式的曝光结晶化部除去工序的剖面图。图4是第1实施形方式的离子阻断层形成工序的剖面图。图5是第1实施方式的预备粘着力强化层形成工序的剖面图。图6是第1实施方式的非电解镀覆工序的剖面图。图7是第1实施方式的开口部闭塞工序的剖面图。图8是第1实施方式的电解镀覆工序的第1剖面图。图9是第1实施方式的电解镀覆工序的第2剖面图。图10是第1实施方式的电解镀覆工序的第3剖面图。图11是第1实施方式的金属层除去工序的剖面图。图12是第1实施方式的粘着力强化层形成工序的剖面图。图13是第1实施方式的配线形成工序的剖面图。图14是第2实施方式的电极层形成工序的剖面图。图15是第2实施方式的电解镀覆工序的第1剖面图。图16是第2实施方式的非电解镀覆工序的剖面图。图17是第2实施方式的金属层除去工序的第1剖面图。图18是第2实施方式的电解镀覆工序的第2剖面图。图19是第2实施方式的电解镀覆工序的第3剖面图。图20是第2实施方式的金属层除去工序的第2剖面图。符号说明1两面配线玻璃基板2感光性玻璃基板 3贯通孔3a曝光结晶化部4离子阻断层4a溅射氮化硅层4b溅射氧化硅层5、6铜膜层5a非电解镀覆铜层5b电解镀覆铜层7粘着力强化层7a、17a、27a溅射铬层7b、17b、27b溅射铬铜层7c、17c、27c溅射铜层10胶带17预备粘着力强化层21结晶化玻璃基板27电极层具体实施方式下文，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细的说明。首先，对第1实施方式加以说明。图1是第1实施方式的两面配线玻璃基板的一个例子的剖面图。在两面配线玻璃基板1中，使用感光性玻璃基板2作为其中心基板。该感光性玻璃基板2中，设置了贯通该感光性玻璃基板2的贯通孔3，还在其表面和背面设置了离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两面配线玻璃基板的制造方法，所述两面配线玻璃基板具有形成于玻璃基板的表面和背面的电气配线，还具有连通上述玻璃基板的表面和背面、并填充有金属的贯通孔，所述形成于玻璃基板的表面和背面的各电气配线通过填充于所述贯通孔中的金属被电气性连接；其中，所述方法具有第１工序和第２工序，所述第１工序中，在上述玻璃基板形成上述贯通孔，所述第２工序中，通过并用非电解镀覆法和电解镀覆法的镀覆法，将金属填充于上述贯通孔内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伏江隆，安中宪道，加贺爪猛，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]