具有尺寸保留图形的软膜覆晶带制造技术

提供一种具有在保持键合性能的同时增加累积间距的精确度的软膜覆晶（ＣＯＦ）带。［解决问题的方法］一种具有布线图形的软膜覆晶（ＣＯＦ）带，该布线图形包括在柔性绝缘膜的表面上平行布置的大量布线，其中在所述柔性绝缘膜的所述表面上和／或在与其相反的薄膜的侧表面上形成尺寸保留图形，以便交叉在所述布线图形与半导体芯片和／或外部装置的连接部分附近平行布置的至少两个所述布线的宽度方向。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于半导体器件的软膜覆晶(chip on flex)(COF)带，其中半导体芯片被安装在柔性基板上。
技术介绍
具有在柔性基板上安装的半导体芯片的半导体器件广泛地用于各种电子设备产品的布线和连接部分，诸如个人电脑、个人电脑的终端设备、硬盘驱动器(HDD)、个人数字助理(PDA)、数字通用盘(DVD)、移动电话和液晶显示板(LCD)。因而这种半导体器件可以图示为通常使用的载带式封装(TCP)和近年来开始经常使用软膜覆晶(COF)(也称为“薄膜覆晶(chip on film)”)。在以上产品的各个领域中，强烈地寻求电子设备的更高密度安装和更大的显示面板，以及在用于液晶显示器(LCD)的集成电路(IC)封装中，对更精细间距、更高分辩率的需求正在增加，以及增加带弯曲的能力。为了满足这些需求，常规的载带式封装(TCP)被替换为软膜覆晶(COF)。载带式封装(TCP)带具有用于安装集成电路(IC)芯片的器件孔。在引线的连接部分，布置在这种器件孔中的IC芯片被电连接，引线的连接部分指由薄的金属线制成的内引线，以及以所谓的“跨引线(flying lead)”的形式存在。另一方面，软本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有布线图形的软膜覆晶（ＣＯＦ）带，该布线图形包括在柔性绝缘膜的表面上平行布置的大量布线，其中在所述柔性绝缘膜的所述表面上和／或在与其相反的薄膜的侧表面上形成尺寸保留图形，以便交叉在所述布线图形与半导体芯片和／或外部装置的连接部 分附近平行布置的至少两个所述布线的宽度方向。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎英男，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]