电子部件安装模块制造技术

一种将电子部件（３）安装在印刷基板如柔性基板（１）上的电子部件安装模块。所述的电子部件安装模块具有对应电子部件的端子而设置在柔性基板上的多个布线图形（２）、对应于电子部件（３）的安装区具有开口部并包覆住布线图形（２）以使与电子部件（３）连接的部分外露的焊料保护层（６），和被粘贴在电子部件（３）的安装区的柔性基板上时压接所述电子部件（３）而实现电子部件（３）与布线图（２）的电连接的粘接片（例如各向异性导电膜（５）），粘接片的外形尺寸与焊料保护层的内周缘重叠；焊料保护层（６）开口部的至少一部分（６ａ）一直延伸到焊料保护层（６）与各向异性导电膜（５）不重叠的区域。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将电子部件安装在柔性基板等印刷基板上的电子部件安装模块。
技术介绍
如图1A所示，一般的COF(Chip on film)安装方式是在有焊料保护层12的柔性基板13上粘贴上各向异性导电膜14，其中所述的焊料保护层12包围住对应于电子部件的端子的布线图形11和围住电子部件的安装区被覆布线图形11；如图1B所示，同时在各向异性导电膜14上定位配置具有隆起部15的电子部件16，然后热压粘接。这样，就得到图1C所示的电子部件安装模块。但是，如图1B所示，在如此的COF安装方式中，由于布线图形11或焊料保护层12等的凹凸，有可能在各向异性导电膜14与柔性基板13之间残留有空气。如果在此状态下安装电子部件16，则在安装时所施加的热与压力会导致被封闭在各向异性导电膜14与柔性基板13之间的空气膨胀，而产生空隙 17，最坏的情况下，会因为空隙破裂而破坏各向异性导电膜14，有可能发生出现布线图形外露部18等问题。此空隙17或布线图形外露部18会造成电子部件安装模块的可靠性降低。因此，为防止此类问题发生，有人提出一种技术方案，是在柔性基板厚度方向上钻孔，将密闭的空气排放到外面去(例如专利文献1特开平5-343844号公报)。根据专利文献1的记载，经各向异性导电膜将非柔性电路基板与柔性电路基板粘接成一体时，在柔性电路基板的被连接区域的厚度方向上钻设可通气的孔。如此一来，在专利文献1的连接方法中，即使加热造成非柔性电路基板与柔性电路基板的对接面上的残存气泡(空气)膨胀的情况下，该区域也不会有气泡残留，气泡会经柔性电路基板的被连接区域的通气孔轻易释放出去。但是在前述的专利文献1的方法中，必须增加在柔性基板上事先钻孔或加工的工序，让安装作业更加繁杂。因此，除了专利文献1所述之方法外，也期待开发用其它手段解决上述问题的技术。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种安装作业不繁杂且能提高可靠性的电子部件安装模块。为实现上述目的，本专利技术的电子部件安装模块是一种将电子部件安装在印刷基板上的电子部件安装模块，其特征在于具有对应电子部件的端子而设置在印刷基板上的多个布线图形、对应于电子部件的安装区具有开口部并包覆住布线图形以使与电子部件连接的部分外露的焊料保护层，和被粘贴在电子部件的安装区的印刷基板上时压接所述电子部件而实现电子部件与布线图形的电连接的粘接片，粘接片的外形尺寸与焊料保护层的内周缘重叠；焊料保护层开口部的至少一部分一直延伸到焊料保护层与粘接片不重叠的区域。在前述的电子部件安装模块中，由于焊料保护层开口部的一部分从重叠在焊料保护层上的粘接片向外侧延伸，所以在粘接片粘贴工序中被封闭在粘接片与印刷基板之间的空气就经该部分有效地向外部排出。因此，能够避免出现被封闭的空气在压接电子部件时加热膨胀而产生空隙，以及使布线图形外露的问题。附图说明图1A表示现有的电子部件安装方法，是表示各向异性导电膜粘贴工序的断面图。图1B表示现有的电子部件安装方法，是表示电子部件的安装工序的断面图。图1C表示现有的电子部件安装方法，是表示电子部件安装模块的概略平面图。图2A是本专利技术的电子部件安装模块之一例的概略平面图。图2B是沿图2A中A-A′线的概略断面图。图3是本专利技术的电子部件安装模块的其它例的概略平面图。具体实施例方式以下参照附图说明本专利技术的电子部件安装模块。如图2B所示，适用本专利技术的电子部件安装模块按所谓COF(Chip on film)安装方式构成，即经各向异性导电膜5把印刷基板如柔性基板1上的多个布线图形2与电子部件3的隆起部4压接接合起来，由此将电子部件3安装在柔性基板1上。在柔性基板1上，用来确保布线图形2彼此之间的绝缘性同时保护布线图形2的焊料保护层6被覆布线图形2，以使与电子部件3连接的布线图形2露出来。此外，焊料保护层6具有围住电子部件3的安装区的开口部。各向异性导电膜5是把含有分散的导电性粒子的粘接剂形成一层薄膜状，如各向异性导电膜，将其与电子部件3、柔性基板1压接起来确保它们的电连接。把各向异性导电膜5的外形尺寸作成与焊料保护层6的内周缘相重叠，把各向异性导电膜5粘贴在焊料保护层6上，以便覆盖住电子部件3的安装区。此外，粘接片并不限定于前述的各向异性导电膜5，也可以是不含导电性粒子的单纯的粘接剂薄片等。在本专利技术中，如图2A所示，围住电子部件3安装区的焊料保护层6的开口部的一部分6a一直延伸到与各向异性导电膜5不重叠的区域，做成在宽度方向上把焊料保护层6分断开的形状。这时，最好把焊料保护层6的开口部的一部分6a设置在未形成布线图形2的区域内。在这种结构的电子部件安装模块中，当把各向异性导电膜5粘贴在柔性基板1上时，在它们之间封入了空气的情况下，焊料保护层6的开口部的一部分6a就起到把被封闭的空气排放到外部去的通路的作用。因此，在经各向异性导电膜5安装电子部件3的工序中，被封入柔性电路基板1与各向异性导电膜5以及焊料保护层6所围住的空间内的空气能轻易地通过焊料保护层6的开口部的一部分6a排出到外面去。因此，此结构的电子部件安装模块能抑制因被封入的空气膨胀造成的空隙的发生，也就不会出现布线图形2外露等弊端，从而可以提高质量可靠性。此外，只要将焊料保护层6形成一定的形状就能去除被封入的空气，所以无需额外增加在柔性电路基板1上钻设通气孔的工序，从而能够极其容易地提高产品的可靠性。如图2所示，焊料保护层6的形状不必做成开口部的一部分6a在宽度方向上把焊料保护层6分断开的形状，如图3所示，焊料保护层6的开口部的一部分6a只要一直延伸到焊料保护层6不与各向异性导电膜5重叠的区域外侧即可。此时，如图3所示，开口部的一部分6a既可以形成到焊料保护层6的中途位置，也可以贯穿焊料保护层6。此外，焊料保护层6的开口部延伸的部分并不局限于图2和图3所示的2处，也可以设为1处或是3处以上。作为构成如上所述的电子部件安装模块的组件，可以采用此类电子部件安装模块的任何一种组件。可使用例如聚酰亚胺(Polyimide)等具有柔性的绝缘基板等作为柔性基板1。柔性基板1上的布线图形2由例如铜等导体构成，并对应于电子部件3的隆起部4形成多个布线图形2；作为印刷基板，不限于前述的柔性基板1，也可使用所谓刚性基板等所有的布线基板。电子部件3例如是半导体芯片等IC芯片，表面上有作为端子的金等构成的隆起部4。作为构成各向异性导电膜5的粘接剂，可使用各种热固性树脂、热塑性树脂、橡胶等。其中从连接后可靠性的角度来看，最好使用热固性树脂。作为热固性树脂，可以使用环氧树脂、三聚氰氨树脂、酚醛树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂、粘胶丝马来酰亚胺三嗪树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、苯氧树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺等合成树脂以及含羟基、羧基、乙烯基、氨基或环氧基等官能团的橡胶或合成橡胶等。其中，最好使用环氧树脂，其各种特性尤佳。作为环氧树脂，可使用双酚型环氧树脂、环氧酚醛树脂或分子内有2个以上环氧乙烷基的环氧化合物等。这类环氧树脂最好采用不纯物离子、尤其是氯离子在50ppm以下的高纯度产品。此外，作为各向异性导电膜5所使用的导电性粒子，可使用如Ni、Ag、Cu或它们的合金等构成的金属粉、将球状树脂粒子表面以导电材料包覆的导电包覆粒子施加金属镀的制品、在由这些良导体构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装模块，所述的电子元件安装在印刷基板上，其特征在于：具有对应于所述电子部件的端子而设置在所述印刷基板上的多个布线图形、焊料保护层和粘接片；该焊料保护层具有对应于安装所述电子部件的区域的开口部，并被覆住所述布线图形，以使所述布线图形与电子部件的连接部分露出来；所述粘接片被粘贴在安装所述电子部件的区域的所述印刷基板上，并具有与所述焊料保护层的内周缘部重叠的外形尺寸，同时通过压接所述电子部件而将所述电子部件与所述布线图形电连接起来；所述焊料保护层的开口部具有一直延伸到不与所述粘接片重叠的区域的延伸部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西美佐夫，篠崎润二，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]