电子部件安装模块制造技术

一种将电子部件（３）安装在印刷基板如柔性基板（１）上的电子部件安装模块。所述的电子部件安装模块具有对应电子部件的端子而设置在柔性基板上的多个布线图形（２）、对应于电子部件（３）的安装区具有开口部并包覆住布线图形（２）以使与电子部件（３）连接的部分外露的焊料保护层（６），和被粘贴在电子部件（３）的安装区的柔性基板上时压接所述电子部件（３）而实现电子部件（３）与布线图（２）的电连接的粘接片（例如各向异性导电膜（５）），粘接片的外形尺寸与焊料保护层的内周缘重叠；焊料保护层（６）开口部的至少一部分（６ａ）一直延伸到焊料保护层（６）与各向异性导电膜（５）不重叠的区域。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将电子部件安装在柔性基板等印刷基板上的电子部件安装模块。
技术介绍
如图1A所示，一般的COF(Chip on film)安装方式是在有焊料保护层12的柔性基板13上粘贴上各向异性导电膜14，其中所述的焊料保护层12包围住对应于电子部件的端子的布线图形11和围住电子部件的安装区被覆布线图形11；如图1B所示，同时在各向异性导电膜14上定位配置具有隆起部15的电子部件16，然后热压粘接。这样，就得到图1C所示的电子部件安装模块。但是，如图1B所示，在如此的COF安装方式中，由于布线图形11或焊料保护层12等的凹凸，有可能在各向异性导电膜14与柔性基板13之间残留有空气。如果在此状态下安装电子部件16，则在安装时所施加的热与压力会导致被封闭在各向异性导电膜14与柔性基板13之间的空气膨胀，而产生空隙 17，最坏的情况下，会因为空隙破裂而破坏各向异性导电膜14，有可能发生出现布线图形外露部18等问题。此空隙17或布线图形外露部18会造成电子部件安装模块的可靠性降低。因此，为防止此类问题发生，有人提出一种技术方案，是在柔性基板厚度方向上钻孔，将密闭的空气排放到外面去(例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装模块，所述的电子元件安装在印刷基板上，其特征在于：具有对应于所述电子部件的端子而设置在所述印刷基板上的多个布线图形、焊料保护层和粘接片；该焊料保护层具有对应于安装所述电子部件的区域的开口部，并被覆住所述布线图形，以使所述布线图形与电子部件的连接部分露出来；所述粘接片被粘贴在安装所述电子部件的区域的所述印刷基板上，并具有与所述焊料保护层的内周缘部重叠的外形尺寸，同时通过压接所述电子部件而将所述电子部件与所述布线图形电连接起来；所述焊料保护层的开口部具有一直延伸到不与所述粘接片重叠的区域的延伸部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西美佐夫，篠崎润二，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]