柔性基板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第２金属膜１１上竖直地设置的凸点２１压到在第１金属膜１２上被形成的第１树脂膜１６中，将凸点２１埋入第１树脂膜１６中，在凸点２１与第１金属膜１２相接的状态下，对第２金属膜１１或第１金属膜１２的某一方或两方进行构图，在使第１树脂膜１６的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第１树脂膜１６硬化。在硬化后，可使凸点２１与第１金属膜１２进行超声波熔接。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性基板的
，特别是涉及多层的柔性基板的
在两面柔性基板中，在树脂膜的两面上设置了被构图的金属膜，因为布线的自由度高，故使用较多。被设置在树脂膜的两面上的金属膜互相导电性地连接。以下说明该金属膜相互间的现有技术的连接方法。在连接方法中，首先，参照图7(a)，说明通孔连接法，符号110是柔性基板的原板，在聚酰亚胺膜11的表面和背面上粘贴了由铜箔构成的金属膜112、113。利用钻孔在该原板110上进行开孔加工，形成贯通孔118(图7(b))。其次，如果在对整体进行了碳处理后进行电解电镀，则如图7(c)中所示，在贯通孔118内和金属膜112、113的表面上生长铜电镀膜115，利用贯通孔118的内侧的铜电镀膜115连接二层金属膜112、113。其次，参照图8(a)，说明旁路孔(viahole)法，准备在由铜箔构成的金属膜122上粘贴了聚酰亚胺膜121的原板120，利用光刻工序，在聚酰亚胺膜121上形成开口部128(图8(b))。金属膜122在开口部128的底面上露出，在该状态下，在利用溅射法在开口部128的底面上露出的金属膜122的表面和聚酰亚胺膜121的表面上形成了铜薄膜后，如果进行电解电镀，则在聚酰亚胺膜121的表面和开口部128的内周面、在开口部128的底面上露出的金属膜122的表面上形成铜电镀膜123。该铜电镀膜123通过开口部128的底面与金属膜122连接。但是，在通孔连接法中，由于使用钻孔逐个地形成贯通孔118，故存在在形成多个贯通孔118的情况下需要长时间的问题。此外，贯通孔118的大小也局限于约0.2mmφ，不能满足微细化的要求。在利用旁路孔法形成金属膜123的情况下，铜电镀膜123与聚酰亚胺膜121之间的粘接力小，存在所谓容易剥离的问题。此外，在铜电镀膜123中容易产生针孔等的缺陷部分，可靠性较差。本专利技术是鉴于上述现有技术的不良情况而创作的，其目的在于提供一种即使不形成开口部也能连接金属相互间的技术。为了解决上述课题，本专利技术是一种柔性基板的制造方法，其中，在第1金属膜上形成包含溶剂的未硬化状态的第1树脂膜，将竖直地设置了凸点的第2金属膜的上述凸点压到上述第1树脂膜上，在将上述凸点压入到上述第1树脂膜中并使上述凸点的前端与上述第1金属膜相接后，对上述第1或第2金属膜中的至少一方的金属膜进行构图，在至少使上述第1树脂膜的表面部分地露出的状态下进行加热处理，进行使上述第1树脂膜硬化的硬化处理。此外，本专利技术是一种柔性基板的制造方法，其中，在将上述凸点压到上述第1树脂膜上之前，可对未硬化状态的上述第1树脂膜进行加热，预先进行使其半硬化的半硬化处理。此外，本专利技术是一种柔性基板的制造方法，其中，上述半硬化处理在比未硬化状态的上述第1树脂膜中包含的上述溶剂的沸点低的温度下进行。此外，本专利技术是一种柔性基板的制造方法，其中，上述半硬化处理在80℃以上至300℃以下的范围内进行。此外，本专利技术是一种柔性基板的制造方法，其中，在将上述凸点压入到上述第1树脂膜中时，对上述第1树脂膜进行加热，使其软化。此外，本专利技术是一种柔性基板的制造方法，其中，在进行了上述硬化处理后，对上述凸点和上述第1金属膜的某一方或双方施加超声波，进行使上述凸点与上述第1金属膜连接的超声波处理。此外，本专利技术是一种柔性基板的制造方法，其中，在进行上述第1树脂膜的上述硬化处理之前，对上述第1或第2金属膜的某一方的金属膜进行构图，对没有被构图的一方的金属膜在进行了上述超声波处理后进行构图。此外，本专利技术是一种柔性基板的制造方法，其中，在被构图了的上述第1或第2金属膜的表面上形成了第2树脂膜后，在将竖直地设置在第3金属膜上的凸点压到上述第2树脂膜上并压入到内部中且与上述第1或第2金属膜相接后，对上述第3金属膜进行构图，其次，使上述第2树脂膜硬化。此时，在将上述凸点压到上述第1树脂膜上之前，可对未硬化状态的上述第1树脂膜进行加热，预先进行使其半硬化的半硬化处理。此外，本专利技术是一种柔性基板的制造方法，其中，在被构图了的上述第1或第2金属膜的表面上形成了第2树脂膜后，在将竖直地设置在第3金属膜上的凸点压到上述第2树脂膜上并压入到内部中且与上述第1或第2金属膜相接后，对上述第3金属膜进行构图，其次，在使上述第2树脂膜硬化后，对在上述第3金属膜上被形成的凸点施加超声波，使上述凸点与上述第1或第2金属膜连接。此时，在进行了上述硬化处理后，对在上述第3金属膜上被形成的凸点施加超声波，或对上述第1或第2金属膜施加超声波，经该金属膜对上述凸点施加超声波，可使其与上述第1或第2金属膜连接。再者，也可对其两方施加超声波来连接。再者，此时，在将上述凸点压到上述第1树脂膜上之前，也可对未硬化状态的上述第1树脂膜进行加热，预先进行使其半硬化的半硬化处理。另一方面，本专利技术是一种柔性基板，其中，将树脂膜夹在中间来层叠被构图了的多个金属膜，利用凸点导电性地连接各层的金属膜中的邻接的二层的金属膜间，其特征在于将上述凸点压到表面上并将该凸点压入到内部中，在利用凸点导电性地连接上述二层的金属膜间后，使上述树脂膜硬化。此外，本专利技术是一种柔性基板，其中，在至少表面的一部分在被构图了的上述金属膜间露出的状态下，对上述树脂膜进行热处理并使其硬化。此外，本专利技术是一种柔性基板，其中，利用超声波连接了由上述凸点连接的邻接的上述二层的金属膜中的一方的金属膜与上述凸点。本专利技术如上述那样被构成，将凸点压到第1树脂膜上，并将凸点压入到第1树脂膜中。因而，即使不在第1树脂膜上形成开口部，也能使凸点与位于第1树脂膜的下层的金属膜相接。在将凸点压入到第1树脂膜中时，最好对第1树脂膜进行加热，使其软化。此外，也可通过对凸点施加超声波、对连接了凸点的部分的半硬化状态的树脂膜进行磨削或使其软化来压入。在一边对第1树脂膜进行加热一边埋入凸点的情况下，将第1、第2金属膜粘接到第1树脂膜上。在该状态下，如果对第1、第2金属膜中的至少一方的金属膜进行构图来形成开口部，则第1树脂膜的表面在开口部的底面上露出。此时，第1树脂膜的表面有被第1或第2金属膜覆盖的部分和已露出的部分。如果在该状态下进行加热，则将第1树脂膜中含有的溶剂或水分或因加热引起的化学反应进行时生成的水分从第1树脂膜的露出部分放出，第1树脂膜硬化。利用该硬化处理，可得到两面布线的柔性基板。如果进行硬化处理，则第1树脂膜发生热收缩，使凸点牢固地压住第1金属膜，利用凸点导电性地连接第1、第2金属膜。此时，在第1树脂膜硬化后，如果施加超声波、利用超声波使凸点与第1金属膜之间滑动，则利用超声波的振动力连接第1金属膜与凸点之间。超声波可加到第1金属膜一侧，也可加到第2金属膜一侧。再有，金属膜间的连接中使用的凸点的高度最好比作为埋入凸点的对象的第1树脂膜的厚度大。附图说明图1(a)～(e)是说明本专利技术的柔性基板制造方法的工序用的图(前半)。图2(f)～(i)是说明本专利技术的柔性基板制造方法的工序用的图(中半)。图3(j)～(m)是说明本专利技术的柔性基板制造方法的工序用的图(后半)。图4(a)～(e)是说明多层结构的本专利技术的柔性基板的制造方法的工序用的图(前半)。图5(f)～(h)是说明多层结构的本专利技术的柔性基板的制造方法的工序用的图(后半)。图6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板的制造方法，其特征在于： 在第１金属膜上形成包含溶剂的未硬化状态的第１树脂膜，将竖直地设置了凸点的第２金属膜的上述凸点压到上述第１树脂膜上，在将上述凸点压入到上述第１树脂膜中并使上述凸点的前端与上述第１金属膜相接后，对上述第１或第２金属膜中的至少一方的金属膜进行构图，在至少使上述第１树脂膜的表面部分地露出的状态下进行加热处理，进行使上述第１树脂膜硬化的硬化处理。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：栗田英之，渡边正直，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]