【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及为了将半导体元件安装到母板上而使用的。近年来，具备半导体元件的电子装置的小型化、轻量化正在取得进展，根据该动向，正在进行下述的工作将半导体元件安装到其大小与该半导体元件大体相同的称为插入板(interposer)的电路基板上(即，半导体元件安装用中继基板)，作成芯片尺寸的封装体(CSP)，然后将该封装体安装到母板上。如图3中所示那样来制造这样的半导体元件安装用中继基板。首先，在绝缘性基体材料膜31上形成导体电路34，该导体电路34包含与母板连接用的母板连接电极32；以及为了对母板连接电极32进行电解电镀处理而与母板连接电极32导通的电镀引线33(图3(a))。电镀引线33与绝缘性基体材料膜片31的两边缘的连续的导体部31a导通。再有，在半导体元件安装用中继基板上形成了用于将母板连接电极32引到背面的半导体元件(未图示)上的通孔35。其次，对导体电路34进行电解电镀处理，至少在母板连接电极32上层叠电解电镀金属层36(图3(b))。其次，使用冲模在母板连接电极32的附近开出孔37来切断电镀引线，以便尽可能缩短电镀引线33(图3(c))。其后，根据...
【技术保护点】
一种为了将半导体元件安装到母板上而使用的半导体元件安装用中继基板的制造方法，其特征在于，包含以下的工序（Ａ）～（Ｇ）： （Ａ）在绝缘性基体材料膜上形成导体电路的工序，该导体电路包含与母板连接用的母板连接电极和为了对该母板连接电极进行电解电镀处理而与该母板连接电极导通的电镀引线； （Ｂ）在该导体电路上形成构图用树脂层的工序； （Ｃ）刻蚀该构图用树脂层以便露出该导体电路的母板连接电极和电镀引线的工序； （Ｄ）用电解电镀抗蚀剂层覆盖已露出的电镀引线的工序； （Ｅ）对已露出的母板连接电极进行电解电镀处理、在母板连接电极上层叠电解电镀金属层的工序； ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：有光义雄，金田丰，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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