下载半导体元件安装用中继基板的制造方法的技术资料

文档序号:3732401

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按照本发明,不使用冲模以机械方式在中继基板上开孔,利用刻蚀使各母板连接电极在导电性方面互相独立,而且能尽可能缩短电镀引线。...
该专利属于索尼化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过索尼化学株式会社授权不得商用。

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