双面配线基板的制造方法技术

一种双面配线基板的制造方法，对于在第一导体层１１的一面形成了第一绝缘层１２的基板材料，从第一绝缘层１２的既定部位形成只贯穿第一绝缘层１２或贯穿第一绝缘层１２及第一导体层１１双方的导通孔１３，在第一绝缘层１２的表面及导通孔１３的壁面形成导电性薄膜层１４，在导电性薄膜层１４上的既定部位形成第二绝缘层１５，在导电性薄膜层１４上的未形成第二绝缘层１５的部位利用电解电镀形成第一导体配线１６，用具有耐药液性的皮膜１７被覆第一导体配线１６，借着利用药液在化学上令溶解第一导体层１１的另一面的既定部位，形成第二导体配线１８，除去第二绝缘层１５及皮膜１７。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在绝缘层的双面形成了导体配线的，尤其涉及适合制造软性配线基板的制造方法。上述的以往的双面配线基板60的制造方法，使用所谓的减层法，除去在导体层62的双面所形成的导体层62的中在导体配线图案上不需要的部分。然而，还有已知的加层法，和上述的减层法不同，在绝缘基板材料上利用电解电镀等形成导体配线。可是，尤其在软性配线基板的情况，因该绝缘基板材料成为具有柔性的薄膜，在长尺寸搬运的情况，因搬运张力而在绝缘基板材料必然发生的应力大至无法忽略的程度，结果，具有尺寸安定性降低或易发生弯曲的问题。还有，在利用电解电镀形成导体配线的情况，因导体配线变成电解析出金属，弯曲特性等柔曲特性劣化，也有不适合需要充分的柔曲特性的的问题。为解决上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种，可适应高密度微细配线，并在应用于软性配线基板的制造的情况，具备尺寸安定性，难发生弯曲，而且可得到也可用于挠曲用途的双面配线基板。本专利技术提供了一种，其特征为，对于在第一导体层的一面形成了第一绝缘层的基板材料，具备以下的步骤第一步骤，从该第一绝缘层的既定部位形成只贯穿该第一绝缘层或贯穿该第一绝缘层及该第一导体层双方的导通孔；第二步骤，在该第一绝缘层的表面及该导通孔的壁面形成导电性薄膜层；第三步骤，在该导电性薄膜层上的既定部位形成第二绝缘层；第四步骤，在该导电性薄膜层上的未形成该第二绝缘层的部位利用电镀形成第一导体配线；第五步骤，用具有耐药液性的皮膜被覆该第一导体配线；第六步骤，借着利用药液在化学上令溶解该第一导体层的另一面的既定部位；以及第七步骤，除去该第二绝缘层及该皮膜。根据本专利技术，因利用电镀形成第一导体配线，该第一导体配线可满足高密度微细配线的要求。即，可形成均匀的第一导体配线，不受到配线宽度或间隙宽度的影响，而且可使表层的配线宽度和底面的配线宽度的差异变成极小。此外，第二导体配线本身因利用使用药液在化学上溶解除去第一导体层的另一面的既定部位的所谓的减层法形成，难应付高密度微细配线，但是因自第二导体配线经由导通孔可向第一导体配线拉线，在制造的双面配线基板整体上可应付高密度微细配线的要求。还有，将本专利技术的制造方法应用于软性配线基板的制造的情况，也因在利用电镀形成第一导体配线的第四步骤的阶段，已在第一绝缘层(在此情况，成为具有柔性的薄膜状的绝缘层)形成第一导体层，可使在长尺寸搬运的情况的搬运张力的影响大为降低，结果，可得到具备尺寸安定性、难发生弯曲的双面配线基板。即，因一般导体层的弹性比绝缘层高，由于该第一导体层的存在，可使分散乃至于缓和在基板材料发生的应力，可使搬运张力的影响大为降低。此外，借着在需要弯曲特性等挠曲特性的部位形成第二绝缘层，使得不利用电镀形成第一导体配线(依据情况，除此以外，令在化学上溶解位于未形成该第一导体配线的部位的第一导体层的另一面)，可得到充分的挠曲特性。图2表示本专利技术的实施例2的的示意图。图3表示本专利技术的实施例3的的示意图。图4表示本专利技术的实施例4的的示意图。图5表示本专利技术的实施例5的的示意图。图6表示以往的的示意图。图中的符号说明1、2、3、4、5 基板材料11、21、31、41、51第一导体层12、22、32、42、52第一绝缘层13、23、33、43、53导通孔14、24、34、44、54导电性薄膜层15、25、35、45、55第二绝缘层16、26、36、46、56第一导体配线17、27、37、47、57皮膜18、28、38、48、58第二导体配线具体实施方式以下，配合附图，详细说明本专利技术的实施例。其次，如附图说明图1B所示，对于基板材料1，从第一绝缘层12的既定部位形成贯穿第一绝缘层12及第一导体层11双方的导通孔13。此外，在导通孔13的形成方法上可使用利用雷射或模具等钻孔、利用药液溶解、感旋光性树脂等熟悉的方法，导通孔13的孔径一般设为10～500μm，设为30～300μm较好。其次，如图1C所示，在第一绝缘层12的表面及导通孔13的壁面形成导电性薄膜层14。此外，在导电性薄膜层14上，使用Ni、Cr、Cu、Ni/Cr合金、Cu/Ni合金、Ti、或使用这些的合金较好，使用Cr、Ni/Cr合金等Cr系金属更好，其厚度一般设为3～3000，设为5～2000较好。又，导电性薄膜层14不限单层，按照需要将多层积层也可。其次，如图1D所示，在导电性薄膜层14上的既定部位形成第二绝缘层15。此外，在第二绝缘层15上使用具有耐电解电镀液的，其厚度比后述的第一导体配线16的电镀厚度厚较好。例如，在将第一导体配线16的电镀厚度设为10μm的情况，形成厚度15μm的第二绝缘层15。又，为了将第二绝缘层15加工成后述的第一导体配线16的图案的形状，例如，在第二绝缘层15上使用感旋光性的绝缘材料，将和该绝缘材料的该导体配线图案对应的部位曝光、解像后，将未解像的部位的绝缘材料溶解即可。其次，如图1E所示，在导电性薄膜层14上的未形成第二绝缘层15的部位，利用电解电镀形成第一导体配线16。在此，在本实施例中，在未形成导电性薄膜层14的第一导体层11的另一面也利用该电解电镀形成导体层16’。此外，该电解电镀例如借着将基板材料1浸泡于电解硫酸铜电镀液中进行。其次，如图1F所示，第一导体配线16例如用对于氯化亚铁或氯化亚铜的酸具有耐药液性的皮膜17被覆。在此，在皮膜17上例如使用感旋光性的绝缘材料，借着将该绝缘材料的整个面曝光、解像，形成具有耐药液性的皮膜17。此外，在本实施例中，在导体层16’上也形成一样的皮膜17’，但是皮膜17’和整个面曝光、解像的皮膜17不同，只有将和第二导体配线18图案对应的部位曝光、解像，变成只有该部位具有耐药液性。又，皮膜17’和第二绝缘层15不同，因具有作为利用减层法形成后述的第二导体配线18时的保护膜的功能，基于使表层的配线宽度和底面的配线宽度的差异变小等观点，其厚度愈薄(例如15μm以下)愈好，例如可借着使用液状的抗蚀剂而形成。其次，如图1G所示，利用药液在化学上令第一导体层11的另一面的既定部位(在本实施形态也包含皮膜17’及导体层16’的既定部位)溶解，形成第二导体配线18。即，利用减层法形成第二导体配线18。此外，在本实施形态的导体层的溶解上使用酸(例如氯化亚铁或氯化亚铜)。其次，如图1H所示，除去皮膜17、17’以及第二绝缘层15。此外，皮膜17、17’以及第二绝缘层15例如可利用碱性药液剥离后除去。最后，如图1I所示，除去在第一绝缘层12上残留的导电性薄膜层14，完成具有第一导体配线16及第二导体配线18的双面配线基板10。此外，导电性薄膜层14例如可利用酸性药液剥离后除去。此外，在利用本实施形态的方法所制造的双面配线基板10的既定部位只利用第一绝缘层12构成，未利用电解电镀形成第一导体配线16及第二导体配线18，借着由例如由具有挠性的薄膜状材料形成第一绝缘层12，在该部位19可得到充分的弯曲特性。图2表示本专利技术的实施例2的的示意图。如图2A所示，在本实施形态的制造方法，也和实施例1一样，使用在第一导体层21的一面形成了第一绝缘层22的基板材料2。关于形成第一导体层21及第一绝缘层22的较好的材料或厚度，和实施例1的一样。其次，如图2B所示，对于基板材料2，从第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面配线基板的制造方法，其特征在于，对于在第一导体层的一面形成有第一绝缘层的基板材料，进行以下的步骤： 第一步骤，从该第一绝缘层的既定部位形成只贯穿该第一绝缘层或贯穿该第一绝缘层及该第一导体层双方的导通孔； 第二步骤，在该第一绝缘层的表面及该导通孔的壁面形成导电性薄膜层； 第三步骤，在该导电性薄膜层上的既定部位形成第二绝缘层； 第四步骤，在该导电性薄膜层上的未形成该第二绝缘层的部位利用电镀形成第一导体配线； 第五步骤，用具有耐药液性的皮膜被覆该第一导体配线； 第六步骤，借着利用药液在化学上令溶解该第一导体层的另一面的既定部位，形成第二导体配线；及 第七步骤，除去该第二绝缘层及该皮膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内藤俊树，篠木佳史，宇圆田大介，
申请(专利权)人：日东电工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]