【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在绝缘层的双面形成了导体配线的，尤其涉及适合制造软性配线基板的制造方法。上述的以往的双面配线基板60的制造方法，使用所谓的减层法，除去在导体层62的双面所形成的导体层62的中在导体配线图案上不需要的部分。然而，还有已知的加层法，和上述的减层法不同，在绝缘基板材料上利用电解电镀等形成导体配线。可是，尤其在软性配线基板的情况，因该绝缘基板材料成为具有柔性的薄膜，在长尺寸搬运的情况，因搬运张力而在绝缘基板材料必然发生的应力大至无法忽略的程度，结果，具有尺寸安定性降低或易发生弯曲的问题。还有，在利用电解电镀形成导体配线的情况，因导体配线变成电解析出金属，弯曲特性等柔曲特性劣化，也有不适合需要充分的柔曲特性的的问题。为解决上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种，可适应高密度微细配线，并在应用于软性配线基板的制造的情况，具备尺寸安定性，难发生弯曲，而且可得到也可用于挠曲用途的双面配线基板。本专利技术提供了一种，其特征为，对于在第一导体层的一面形成了第一绝缘层的基板材料，具备以下的步骤第一步骤，从该第一绝缘层的既定部位形成只贯穿该第一绝缘层或贯...
【技术保护点】
一种双面配线基板的制造方法，其特征在于，对于在第一导体层的一面形成有第一绝缘层的基板材料，进行以下的步骤： 第一步骤，从该第一绝缘层的既定部位形成只贯穿该第一绝缘层或贯穿该第一绝缘层及该第一导体层双方的导通孔； 第二步骤，在该第一绝缘层的表面及该导通孔的壁面形成导电性薄膜层； 第三步骤，在该导电性薄膜层上的既定部位形成第二绝缘层； 第四步骤，在该导电性薄膜层上的未形成该第二绝缘层的部位利用电镀形成第一导体配线； 第五步骤，用具有耐药液性的皮膜被覆该第一导体配线； 第六步骤，借着利用药液在化学上令溶解该第一导体层的另一面的既定部位，形成第二...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内藤俊树，篠木佳史，宇圆田大介，
申请(专利权)人：日东电工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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