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一种双面配线基板的制造方法，对于在第一导体层１１的一面形成了第一绝缘层１２的基板材料，从第一绝缘层１２的既定部位形成只贯穿第一绝缘层１２或贯穿第一绝缘层１２及第一导体层１１双方的导通孔１３，在第一绝缘层１２的表面及导通孔１３的壁面形成导电性...
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