电子元件运送用覆盖带及其制造方法与电子元件运送体技术

一种电子元件运送用覆盖带，在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层，其特征在于： 在热粘接树脂层的表面，对水的接触角为０．５～９５°、表面电阻率为１．０×１０↑［１３］Ω／ｃｍ↑［２］以下。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于运送芯片型电子元件等到安装于基板上为止的电子元件运送体，以及使用于该电子元件运送体的覆盖带，及该覆盖带的制造方法。对于使用于这一电子元件的运送程序的覆盖带所要求的功能，具体而言，有(i)对于各种厚纸材的粘接强度要在一定范围内(例如，0.1～0.9N/mm，最好为0.3～0.4N/mm)；(ii)在热压接等环境下，能得到剥离强度的安定性，且不论温度或粘附对象如何均能得到适当的粘接力；(iii)要满足能避免因封带机停止时的热熨斗的糊料附着、溢出等所造成的机器故障的耐热性要求；(iv)在电子元件收纳后，要避免覆盖带与粘接层的附着或熔融；(v)要能避免因覆盖带剥离时因静电产生的电子元件故障或元件掉落等所造成的安装不当等；及(vi)要通过加快封带速度而能提高生产效率。还有，该覆盖带通常依以下的方法制造将利用挤制层压机、T形模具挤制机、吹气挤制机等成膜的热粘接树脂，与聚对苯二甲酸乙二醇(PET)等基材，介由粘接剂相贴合的干式层压法等。近年来，有人尝试过关于电容或电阻的芯片元件及半导体电子元件的处理，特别是对应于前述(v)的要求的各种静电对策。例如，在构成覆盖带的热粘接树脂层中，掺入金属粉、金属氧化物等导电性粒子(导电材)或界面活性剂等带电防止剂。然而，这一方法往往遇到无法获得安定的覆盖带表面电阻率，或因透光率降低致使元件的辨识性降低等问题。另外，其它的方法虽有可以利用轻触滚筒(kiss roll)等，在热粘接树脂层表面，进行涂布带电防止剂或导电材等的方法，然而往往因剥离强度的不均一，有时会发生收纳于固定位置的电子元件，从收纳袋掉出或位置偏移的情形。再者，依热粘接树脂层的组成成分，有时无法获得带电防止剂或导电材对于热粘接树脂层的密接性，造成带电防止剂等转印至基材侧，而降低静电防止效果等问题，从成本面而言也是不利的。本专利技术的另一目的在于提供一种电子元件运送用覆盖带及其制造方法，其除了具有上述特性外，更具有透明性高、电子元件辨识性良好，及保存安定性极好的优点。再者，本专利技术的又一目的在于提供一种电子元件运送体，其具有上述优越性能的覆盖带。为了达到上述目的，本专利技术通过在覆盖带的至少一个表面进行特定的处理，与调整带电防止层的厚度等，获得具有一定表面特性的覆盖带，因而能防止因静电造成电子元件的不当情形，再者，通过设置特定组成的热粘接树脂层而可得到剥离安定性、适当粘接性与高透光率。本专利技术提供了一种电子元件运送用覆盖带，其在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层，其特征为在热粘接树脂层的表面，对水的接触角为0.5～95°、表面电阻率为1.0×1013Ω/cm2以下。此时，例如在热粘接树脂层表面，临界表面张力γc为2.6×10-4～7.0×10-4N/cm。再者，在覆盖带的热粘接树脂层的相反侧表面，对水的接触角也可为0.5～70°。覆盖带两表面的任意一面的表面电阻率都也可为1.0×1013Ω/cm2以下。该热粘接树脂层的组成可以为由分子内含有羧基或醯氧基的烯羟系共聚物、离子键聚合物树脂、芳香族乙烯基化合物与共轭二烯羟系化合物的块状共聚物所选出的至少1成分以上的聚合物；对于该聚合物100重量份而言，粘接性赋予树脂为1～100重量份；及对于该聚合物100重量份而言，带电防止剂与/或导电材为0.05～50重量份。例如，该带电防止剂的厚度为0.005～5μm。另外，将该覆盖带粘贴在厚纸上，在60℃、90％RH的环境中，例如放置30日后的剥离力为0.1～0.9N，并且，例如透光率为80％以上。再者，也可以在该覆盖带的至少一表面，进行由增湿处理、水蒸气喷雾处理与水性带电防止剂喷雾处理中选出至少一种的处理方式。另外，本专利技术提供了一种电子元件运送用覆盖带的制造方法，其在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层的叠层物的至少一表面，进行由增湿处理、水蒸气喷雾处理与水性带电防止剂喷雾处理之中选出至少一种处理方式。再者，本专利技术提供了一种电子元件运送体，其具备收纳电子元件的电子元件收纳部与覆盖该电子元件收纳部，该覆盖带使用该电子元件运送用覆盖带。根据本专利技术的电子元件运送用覆盖带，因为对水的接触角或表面电阻系数等表面特性设定在一定的数值范围内，可以发挥能防止剥离时的剥离带电等的良好剥离性与适当粘接性，并且能减少剥离时的剥离强度的不均一。另外，可以保持高透明性，电子元件的辨识性将变得良好。因而，能防止从电子元件运送至电路基板上的组装工艺的一连串工艺上的各种工艺问题，大幅改善元件的信赖性及封装的信赖性。另外，在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层，对于所形成的叠层物至少一个表面进行水蒸气喷雾等处理，或是调整带电防止层厚度等，根据本专利技术的方法，也可以制造具有该特征的电子元件运送用覆盖带。图2显示本专利技术的电子元件运送用的覆盖带的其它实施例的概略剖面图。图中的符号说明1支持体2热粘接树脂层3带电防止层4底部涂层5中间层附图说明图1显示本专利技术的电子元件运送用覆盖带的一个实施例的概略剖面图。该电子元件运送用覆盖带在支持体1上叠设热粘接树脂层2，并且在支持体1的背面设置带电防止层3。图2显示本专利技术的电子元件运送用覆盖带的其它实施例的概略剖面图。该电子元件运送用覆盖带在图1覆盖带上的支持体1与热粘接树脂层2的层中间，设置底部涂层4与中间层5。支持体1最好具有自我支撑性，例如，纸；聚乙烯、聚丙烯(例如，高分子量的聚丙烯)等聚乙烯羟系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙撑萘酯等聚酯；聚碳酸酯；聚亚苯基硫化物；聚醚砜等砜系树脂；聚醚酮；尼龙(聚醯胺)；聚醯亚胺；聚苯乙烯等苯乙烯系树脂等塑料膜或片材。在该塑料膜或片材的一面或双面，进行易粘接处理或放电处理等处理，另外，也可以层压日本和纸、绝缘牛皮纸、蕉麻纸、皱纹纸、平板纸、粗麻纸、玻璃纸、及聚乙烯、聚丙烯等聚烯羟系等后，作为支持体1而加以利用。必要的话，支持体1中也可以添加常用的添加剂，例如，氧化防腐剂、紫外线吸收剂、软化剂、防锈剂、无机粒子、带电防止剂(例如，第4级铵盐系等)、导电性金属粉末、有机导电性高分子剂、钛系或硅系等的耦合剂等。支持体1的熔点最好为90℃以上。在支持体1的熔点低于90℃的情形时，在封带电子元件时，支持体1往往收缩而熔融，封带的状态变得不稳定，担心电子元件可能会倒塌、掉落。支持体1可以是单层或多层的任意一种。支持体1的厚度一般为2～250μm左右，最好为20～200μm左右。本专利技术的电子元件运送用覆盖带通过在支持体1与热粘接树脂层2(在设置中间层5的情形，为支持体1与中间层5)层中间设置底部涂层4，能确保高的层间强度。底部涂层4由熟知或常用的粘接剂(增粘涂布剂)所构成的，例如在支持体1上，利用轻触滚筒涂布机涂布胺甲酸乙酯系粘接剂、异氰酸酯系粘接剂、聚酯系粘接剂、环氧系粘接剂、唑恶啉系粘接剂、防止有机系静电感应粘接剂等粘接剂的方法等、现有的涂布方法等而形成的。底部涂层4的厚度为0.05～30μm左右。以胺甲酸乙酯系粘接剂等构成底部涂层4的情形，最好为0.05～10μm左右。若底部涂层4的厚度太厚，将损及作为覆盖带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：市川浩树，中野一郎，柿本涉，谷厚，
申请(专利权)人：日东电工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：