应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂制造技术

一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，特指一种具有多官能基架桥特性的胺类硬化剂与分子中具有二个或二个以上的多官能基环氧树脂，利用韧性赋予剂与环氧树脂配合适当的反应以达改质的目的，通过精密涂布在适当的铜箔材质上，以获得厚度精确度在±２％以内的薄膜厚度，且其具有可控制材料的电气阻抗特性，并具有良好的电射钻孔的加工性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，特指一种具有多官能基架桥特性的胺类硬化剂与分子中具有二个或二个以上的多官能基环氧树脂，利用韧性付予剂与环氧树脂配合适当的反应以达改质的目的。近年，美日等国在高密度电路板制程技术的发展中，已有相当不错的应用成果如IBM的表面叠层外加线路技术、Ibiden的加成增层技术、IBM Endicott的薄膜重分配技术、IBM Austin的交错叠层技术、松下电器的全层间隙导孔基板制程技术等，均是要达到高密度化的手段之一。这些build-up技术在国内有少数大型电路板厂已部分采用，并已有商品化生产；而下一个世代的电子构装发展趋势将是朝向功能性基板发展，将大量的被动组件整合(Integration)在电路板中，以缩小产品的体积，减少元件与IC、元件与元件间的传输距离，适应高频、高速的需求。增层法印刷电路板制程的主要关键技术，在于高密度基板的线路设计、非机械钻孔的微孔制程以及高性能介电材料的开发。另外，传统多层基板制程中的介电材料为传统胶片，而此种胶片含有玻璃纤维而无法进行有效的雷射钻孔，只能使用机械钻孔，但孔径最小到10mil，无法达成增层制程印刷电路板需求，也就无法满足现在高密度电子构装的技术趋势。本专利技术的主要目的是提供一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，通过精密涂布在适当的铜箔材质上，达到获得厚度精确度在±2％以内的薄膜厚度的目的。本专利技术的次要目的是提供一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，达到控制材料的电气阻抗特性的目的。本专利技术的第三个目的是提供一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，利用本专利技术的的合成树脂压合加工所制成的板子，达到具有良好的电射钻孔加工性的目的。本专利技术的目的是这样实现的一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，此介电绝缘材料可精密成卷涂布于铜箔上，利用传统印刷电路板热压合制成的方式，将介电绝缘树酯于150℃-180℃的温度下与传统内层板结合，应用此种介电绝缘材的基板可达成新型态的高密度印刷电路板的需求。本专利技术的应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂主要包含有，环氧树脂10-40重量份数、硬化剂5-25重量份数、韧性付予剂10-30重量份数及难燃剂10-30重量份数，首先，环氧树脂与韧性付予剂先进行增韧改质，使环氧树脂的官能基与韧性付予剂产生部分键结，主链具有足够的韧性，之后再将硬化剂与难燃剂加入其中均匀搅拌。介电绝缘薄膜的厚度介于25-150μm，可以利用现行的印刷电路板制程将绝缘薄膜材料热压合在传统印刷电路板上，热压温度在150-180℃，通过环氧树脂与硬化剂种类的选择，及环氧树脂与韧性付予剂的反应(反应温度与时间)的控制，使环氧树脂的环氧当量介于150-8000，环氧树脂与硬化剂的反应是为了使环氧树脂形成交链结构，产生较大的分子量，以适应薄膜的强度；为了薄膜的成卷，配方中必须有韧性付予剂的反应存在，以加强韧性；薄膜也必须达到难燃等级，故加入难燃剂。环氧树脂可选择二环氧丙醚(Diglycidyl ether)的型式，其环氧当量为150-8000，其结构式如下 其中R可为下列所示结构的其中之一 其中a为1-4，b为0-4。硬化剂是选择多官能基型硬化剂，其结构如下所示 其中R1为以下结构的其中之一 R2为碳数1-10的烷基。该硬化剂也可以是如下结构的其中之一 或 耐燃剂是选自卤素、氮化物、三聚氰胺、溴化环氧树脂、磷化物、三氧化锑、五氧化锑、3个结晶水的氢氧化铝、以上的衍生化合物及以上的混合物的其中之一；或为如下结构的其中之一四溴苯双酚A(Tetrabromo bisphenol A；TBBA) 二溴异丁基乙二醇(Dibromoneo phentyl glycol) 三苯酚基磷酸酯(Triphenyl phosphate；TPP) 三甲苯酚基磷酸酯((Tricresyl phosphate) 甲苯基-二苯酚基磷酸酯Cresyl diphenyl phosphate 该韧性付予剂选自选自羧基为终止端的丁二烯-丙烯腈(CarboxyTerminated Butadene acrylonitrile；CTBN)、氨基为终止端的丁二烯-丙烯腈(Amine-Terminates Butadiene acrylontirile；ATBN)或对硝基苯甲酸。下面结合较佳实施例及配合制造流程图详细说明。参阅图2所示，为本专利技术的合成树脂的应用的流程示意图；本专利技术的合成树酯70制成后，利用精密涂布72将树酯涂布于钠铜箔上成卷，并经过烘箱加热74使溶剂挥发，形成B-stage的薄膜，其厚度介于25-150μm，成卷的介电绝缘薄膜材料在利用现行的印刷电路板加工制成方式于150-180℃的温度环境下热压76，在内层印刷电路板上即为成品78。以下结合具体实施例进一步说明。实施例1使用5立升，4口的反应器，3片叶轮的搅拌棒，加入1710g环氧树脂(Dislycidylether of bisphenol A；DGEBA，Epon828，Shell Chemical Co.)、1207g韧性付予剂CTBN和800g的苯基甲基醋酸盐溶剂(phenyl methyl acetate；PMA)，升温至90℃反应搅拌6小时，再加入300g4，4’-二氨基苯磺酸(4，4’-Diamminodiphenolsulfone；DDS)继续反应2小时，再加入643g的四溴苯双酚A(Tetrabromo bisphenolA；TBBA)，搅拌均匀后制得本专利技术的合成树脂产物。实施例2使用5立升，4口的反应器，3片叶轮的搅拌棒，加入1710g环氧树脂(Dislycidyl ether of bisphenol A；DGEBA，Epon828，Shell Chemical Co.)、145.8g DGEBA(Epon1009，Shell Chemical Co.)、1638g韧性付予剂CTBN和1000g的苯基甲基醋酸盐溶剂(phenyl methyl acetate；PMA)，升温至90℃反应搅拌6小时，再加入356.4g4，4’-二氨基苯磺酸(4，4’-Diamminodiphenolmethene；MDA)继续反应2小时，再加入903.8g的四溴苯双酚A(Tetrabromobisphenol A；TBBA)，搅拌均匀后，制得本专利技术的合成树脂产物。实施例3使用5立升，4口的反应器，3片叶轮搅拌棒，加入1710g环氧树脂(Dislycidylether of bisphenol A；DGEBA，Epon828，Shell Chemical Co.)，29.3g ECN1299(CIBA Co.)，1242g韧性付予剂CTBN与800g的苯基甲基醋酸盐溶剂(phenylmethyl acetate；PMA)，升温至90℃反应搅拌6小时，再加入167g4，4’-二氨基苯磺酸(4，4’-Diaminodiphenyl sulfone；DDS)继续反应2小时，再加入565g的四溴苯双酚A(Tetrabromo bisphenol A；TBBA)搅拌均匀后，制得本专利技术的合成树脂产物。比较例使用5立升，4口的反应器，3片叶轮搅拌棒，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，其特征是：它包括如下重量份数的成分：环氧树脂化合物１０－４０份韧性付与剂１０－３０份耐燃剂１０－３０份硬化剂５－２５份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨松柏，陈柏全，
申请(专利权)人：厚生股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]