应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂制造技术

一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，特指一种具有多官能基架桥特性的胺类硬化剂与分子中具有二个或二个以上的多官能基环氧树脂，利用韧性赋予剂与环氧树脂配合适当的反应以达改质的目的，通过精密涂布在适当的铜箔材质上，以获得厚度精确度在±２％以内的薄膜厚度，且其具有可控制材料的电气阻抗特性，并具有良好的电射钻孔的加工性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，特指一种具有多官能基架桥特性的胺类硬化剂与分子中具有二个或二个以上的多官能基环氧树脂，利用韧性付予剂与环氧树脂配合适当的反应以达改质的目的。近年，美日等国在高密度电路板制程技术的发展中，已有相当不错的应用成果如IBM的表面叠层外加线路技术、Ibiden的加成增层技术、IBM Endicott的薄膜重分配技术、IBM Austin的交错叠层技术、松下电器的全层间隙导孔基板制程技术等，均是要达到高密度化的手段之一。这些build-up技术在国内有少数大型电路板厂已部分采用，并已有商品化生产；而下一个世代的电子构装发展趋势将是朝向功能性基板发展，将大量的被动组件整合(Integration)在电路板中，以缩小产品的体积，减少元件与IC、元件与元件间的传输距离，适应高频、高速的需求。增层法印刷电路板制程的主要关键技术，在于高密度基板的线路设计、非机械钻孔的微孔制程以及高性能介电材料的开发。另外，传统多层基板制程中的介电材料为传统胶片，而此种胶片含有玻璃纤维而无法进行有效的雷射钻孔，只能使用机械钻孔，但孔径最小到10mil本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂，其特征是：它包括如下重量份数的成分：环氧树脂化合物１０－４０份韧性付与剂１０－３０份耐燃剂１０－３０份硬化剂５－２５份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨松柏，陈柏全，
申请(专利权)人：厚生股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]