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应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂制造技术
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文档序号:3730806
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一种应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂,特指一种具有多官能基架桥特性的胺类硬化剂与分子中具有二个或二个以上的多官能基环氧树脂,利用韧性赋予剂与环氧树脂配合适当的反应以达改质的目的,通过精密涂布在适当的铜箔材质上,以获得厚度精确度在±...
该专利属于厚生股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厚生股份有限公司授权不得商用。
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