嵌入元件式印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种嵌入元件式印刷电路板的制造方法。通过使用嵌入元件式印刷电路板的制造方法，由第一铜箔形成的电路图案可以成为埋入形式的，使得当嵌入倒装芯片型元件时能够制造较薄的印刷电路板，该方法包括：将元件安装在其上形成有图案的第一铜箔上，使得元件与图案电连接；将具有形成在与元件相对应的位置中的空腔的绝缘层堆叠在其上形成有至少一个导电突起的第二铜箔上；将第一铜箔与第二铜箔堆叠在一起，使得元件嵌入到空腔中，并且使得第一铜箔与第二铜箔通过导电突起电连接；以及去除部分第一铜箔和第二铜箔，以形成电路图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，具体地说，涉及一种嵌入元件式 印刷电路4反。
技术介绍
随着二十 一世纪对于高科技信息和通信的社会需求，电子和电 气技术朝着更大的存储容量、更快速的信息处理和传输、以及更加 方便的信息通信网络方向迅速发展。特别地，在信息传输速度有限的条件下，提出一种通过在增加 可靠性的同时以尽可能小的元件来产生新的功能性的方法，作为满 足这种需求的途径。在需要高密度薄安装板例如普通BGA (球栅阵列)板且特别 是CSP (芯片级封装)的领域中，为了应对高性能和高密度的趋势 而使用倒装芯片安装。在这种情况下，虽然在半导体制造工业中可 以将凸块排列转化为面阵型，但是由于凸块处理(例如焊接等)的 成本而产生的很重的负担。因此，利用凸点的安装方法被广泛使用，封装公司使用该方法能够通过利用现有的引线接合设备来执行凸 块处理。为了安装电子元件，已经提出了利用这种凸点安装元件之于积极的研究以及开发中，虽然占^艮小的比例，但在一些情况下生 产仍在进行。在关于这种用于嵌入的板的研究工作中，各种技术共有的关键问题是由于开发的目的是为了芯片级封装，因此需要使用于嵌入 的板的厚度最小化的工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入元件式印刷电路板的制造方法，所述方法包括：将元件安装在其上形成有图案的第一铜箔上，使得所述元件与所述图案电连接；将绝缘层堆叠在其上形成有至少一个导电突起的第二铜箔上，所述绝缘层具有形成在与所述元件相对应的位置中的空腔；将所述第一铜箔与所述第二铜箔堆叠在一起，使得所述元件嵌入到所述空腔中，并且使得所述第一铜箔与所述第二铜箔通过所述导电突起电连接；以及去除部分所述第一铜箔和部分所述第二铜箔，以形成电路图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李斗焕，金承九，裵元哲，金汶日，李在杰，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]