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本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜膜层（５）填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板（１）的表面和背面的贯通孔（３）中。所述铜膜层（５）的填充是通过首先在贯通孔（３）壁面...
该专利属于HOYA株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过HOYA株式会社授权不得商用。

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