薄膜组件及所述组件的制造方法技术

薄膜组件（１）包括基底（２）和用薄膜技术施加到基底上的至少一个电子薄膜元件（８），其中基电极（４）被提供在所述基底上，其上形成薄膜元件的一部分的基电极薄膜层（２１）与上顶电极（９）布置在一起；所述基底（２）包括所述已知的印刷电路板，并且包括绝缘材料基体（３）和作为导电层（５）的金属涂层，其中所述导电层（５）形成基电极（４），并且为此，至少在所述薄膜元件（８）的位置上被平整，并且其中在用薄膜技术在薄膜元件（８）的平整的可选的加强的导电层（５）和叠置的薄膜层（２１）之间施加接触层（１８），接触层物理或化学地吸附在基电极（４）的表面上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包括基底和至少一个通过薄膜技术施加到所述基底上的电子薄膜元件的薄膜组件，其中在所述基底上提供了基电极，在基底上与上顶部电极一起布置了形成部分薄膜元件的基电极薄膜层。相应地，本专利技术还涉及制造所述薄膜组件的方法，所述薄膜组件包括通过薄膜技术施加到基底上的至少一个电子薄膜元件。
技术介绍
从US4,839,558A，已知提供于基底上的包括电致发光元件的组件，该组件可以用作印刷电路板并且承载其它电子元件。已知的电致发光组件作为厚膜结构被施加在基底上，印刷在铜敷基电极上的电致发光层在蚀刻后留下。在粘合剂的帮助下，具有形成电极的内氧化锡层的透明玻璃壳被贴附在其上。这样的结构涉及的缺点不仅包括具有尤其在厚度方向的相对大的尺寸，而且制造复杂。在另一方面，从EP1087649A得知，通过薄膜技术将电致发光组件施加到基底并且在封装之内，具体地，提供有机(也可以是无机)发光层作为有源电致发光层。在其下面，基电极被施加在基底上，例如，通过气相沉积，并且类似地在发光层上方从气相沉积导电材料以形成顶电极。就提供用于显示器的电致发光元件的矩阵形组件而言，顶电极被布置为行形式，并且基电极为列形式，而所述有源电致发光部件被“点状”布置。就应用于实现电致发光组件的情形的薄膜技术而言，使用了玻璃基底，玻璃基底可以被提供有足够平整的表面，以便可以容易地贴附单独的薄膜层，同时还另外保证所需的惰性特性，即没有物质从所述玻璃材料扩散进入对应的薄膜结构。然而这样的玻璃基底涉及的缺点为相对复杂并且造价昂贵并且更不适于其它的电子元件的安装，尤其是在小型化的电路组件的工艺中。此外，包括在绝缘或介电基体上的金属涂层，具体是铜涂层的传统印刷电路板，与薄膜技术不兼容。
技术实现思路
本专利技术的目的是通过提供一种技术来克服这些缺点，所述技术使得以简单和节省成本的方式生产薄膜组件可行，无需用于薄膜组件的复杂的玻璃基底。本专利技术具体的目的是使得可以使用传统印刷电路板和直接地在薄膜组件中集成需要的电子薄膜元件等，具体地，是电致发光组件，但也可以是其它电子元件；当然同时另外还允许用传统方式安装电子元件。根据本专利技术，初始定义种类的薄膜组件的特征在于所述基底包括所述已知的印刷电路板，并且包括绝缘材料基体和作为导电层的金属涂层，所述导电层形成基电极，并且为此，所述导电层至少在薄膜元件的位置上被平整，并且通过薄膜技术在所述被平整的、选择性地加强的导电层和叠加的薄膜元件的薄膜层之间提供接触层，接触层被物理或化学吸附在基电极表面上。根据本专利技术，为了使得传统的印刷电路板与薄膜系统相容，由此“调节”了传统印刷电路板。通过这样做，导电层，即面对印刷电路板的金属被平整和/或抛光以形成基电极，以便因此提供薄膜组件的基。如果需要，这样获得的基电极仍可以被化学或电化学加强，在这种情形所述的基电极表面的平整对这样加强的贴附有影响。具体地，所述平整导致10nm的最大平均表面粗糙度，并且优选为3nm，相应的粗糙度估计限于具有20×20μm2尺寸(微粗糙度)的技术上相关表面。更大的横向范围的不平整度就薄膜技术而言是不相关的。然后在这样获得的基电极的微观平整表面上，将存在接触层，接触层优选是金属的，也可以是任何其它无机或有机化学层或甚至是半导体层，并且它具体地可以满足几个功能一方面，该接触层用于钝化所述金属涂层(基电极)使得没有物质从所述金属涂层扩散进入叠置的包括例如有机电致发光层的薄膜组件。另一方面，所述接触层具体构成接触“促进”层以提高和稳定薄膜元件的有源或无源薄膜层和基电极之间的电接触。此外，该接触层还构成粘合改善层以稳定在基电极上薄膜结构的粘合，因而保证长期的粘合。相应的接触层自然地根据相应被集成的薄膜元件选择，并且通常通过光刻方法，采用通常的薄膜技术构图，即通过热蒸镀，冷阴极沉积、旋涂等。例如，所述接触层包括金属，具体地比如铝、金、钯或铂等，也可以使用导电悬浮液或溶液，例如聚苯胺、聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸基酸等制造接触层。通过平整形成基电极的导电层，并且施加接触层，将可以保证各个薄膜结构的良好的粘合以及足够的电接触，因而使在具有介电基体和金属涂层的传统印刷电路板中集成薄膜结构成为可能。所述目前使用最多的印刷电路板，在该实施例可以包括提供有双侧铜涂层的环氧树脂基体。所述铜涂层，或是如此的金属涂层通常相对厚，并且还可以以有利的方式，用作相应薄膜结构的冷却元件；对于这种冷却功能，可以根据厚度(或加强)选择铜涂层。当然还可以使用柔性印刷电路板，柔性印刷电路板也被称为“导体轨道箔”并且包括例如聚酰亚胺、聚苊或聚酯的绝缘材料基底，其中金属涂层，如铜还可以再次被提供以作为导电层。应当注意前述术语“电子”被广义地理解，具体地，包括光电系统或层，比如具体地是参照EP 0854662A和开始所述的文献US 4839558A和EP1087649A已知的电致发光组件本身。然而，以类似的方式，太阳能电池、传感器，和具体地，光传感器，还有温度传感器之类，此外还有比如二极管、晶体管、场效应晶体管、发光二极管、电阻器、电容器和保护元件(如缓冲器)的电子元件，也被理解为包括根据本专利技术的技术的“电子”薄膜元件。如所述已知的，这些薄膜元件每个可以被封装保护，以免受环境影响，其中具体地还适用于在所述封装内引入吸气材料，封装包围自由的、填充气体的空间，所述吸气材料吸收在所述气体空间内包含的氧和/或水，并且因而保护薄膜元件免于不希望的化学过程。在作为薄膜元件的电致发光或光电组件或光传感器的情形，所述封装被制成半透明或透明的，顶电极和选择性地设置在顶电极下分离的接触层也可以制成半透明或透明的，所述封装又可以额外地被提供，用于接触改善、稳定和钝化。在电致发光组件的情形，按所述已知方式的封装可以被装备有分别对于局部基电极或局部薄膜元件取向的颜色转换和/或指数匹配层。就已经通过本专利技术被改变为可以以有利的方式使用传统的印刷电路板作为基底而言，以及就提供局部基电极变化最多的图案的所得的选择而言，如果具有单独馈通(feedthrough)的局部基电极被提供于绝缘格栅结构内的印刷电路板上，平面电致发光薄膜系统以及平面或条状或符号状构图的顶电极被设置在其上方，则采用构成薄膜元件系统的电致发光器件是特别有优势的。用这样的配置，可以以特别简单的方式集成相应的薄膜结构和顶电极，而不丧失任何对于单独电致发光元件的控制选择。另一个使用传统印刷电路板的优点在于所述已知的所谓通孔连接，通孔连接可以被提供用于通过印刷电路板的基体的电极的接触。这样的馈通，具体地，激光钻孔的馈通，由于其窄、小型化的贴附，提供了集成元件的可能性，具体地，具有特别高密度的光电子元件，以便可以获得例如包括多个小的、紧密相邻像素的显示系统，即高清晰度显示系统。然而，也可以设想为基于机械钻孔的馈通或等离子体蚀刻的连接的馈通。以有利的方式，用于基电极的连接的馈通被直接提供于这些基电极下面；这被称为电极中通孔(VIE)结构。然而，以偏置方式对于相关电极定位馈通也是可行的，并且对于顶电极的接触是常用的，其需要建立从印刷电路板上侧的通孔焊垫到元件的水平电连接。这样的结构被称为电极外通孔(VOE)结构。当如通常发生的在印刷电路板上施加几个薄膜元件时，需要消除印刷电路板的金属涂层的薄膜元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜组件，所述薄膜组件包括基底和至少一个用薄膜技术施加到所述基底上的电子薄膜元件，其中基电极（４）提供于所述基底上，在所述基底上形成部分的薄膜元件的基电极薄膜层（２１）与上顶电极（９）布置在一起，其特征在于基底包括印刷电路板（２），印刷电路板（２）包括绝缘材料基体（３）和作为导电层（５）的金属涂层，所述导电层（５）形成基电极（４），并且为此至少在所述薄膜元件的位置上被平整，并且用薄膜技术的接触层（１８）提供在薄膜元件被平整的可选的加强的导电层（５）和叠置的薄膜层（２１）之间，接触层物理或化学地吸附在基电极（４）的表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马库斯伍克斯，尼古莱哈斯莱布纳，罗纳德弗罗施，曼弗雷德里德勒，冈瑟莱辛，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技及系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：AT[奥地利]