一种导电导热薄膜组件制造技术

本发明专利技术公开了一种导电导热薄膜组件，包括热源和导热膜，所述导热膜包覆再所述热源的表面，本发明专利技术所提出之导热薄膜材料，除具有极佳的导热特性外，能达到更薄的厚度，可接着于热源之上，使得整体的机件厚度能有效下降，而不影响其散热性能。

Conductive heat conducting film component

The invention discloses a conductive thin film components, including the heat source and the heat conductive film, the surface of the heat conducting film coating and the heat source, heat conduction film material provided by the invention, in addition has excellent thermal properties, can achieve a thinner thickness, then on a heat source, the thickness of the whole machine can be effectively decreased, without affecting its thermal performance.

【技术实现步骤摘要】
一种导电导热薄膜组件
本专利技术涉及一种导热材料，尤其是涉及一种导电导热薄膜组件。
技术介绍
移动通讯装置如手机及便携式3C产品因电子元件在高速运算与空间限缩下，产生废热及局部高温难以逸散，造成CPU/APU芯片降频与机件过热问题；此外，高功率发光二极管(LED)在工作期间也会产生大量的热，其中高达60-70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化成热能，而这些LED操作时产生的高温，若无法有效导出将消弱发光效率，并减少LED使用寿命。基于现今多数产品在热导需求下，使均温散热材料需适当地导入装置中以解决该热积蓄的问题，而在未来机件尺寸微缩下，具有超薄、均温与高热传性能，能有效降低机件热源温度及缓和热点功效之散热材料迫切需要。现有的传统手机散热设计中，以智能手机常用散热材料来说，是去置换中间的MiddleFrame以增加热容积与增加传导的速度，或是直接贴上铜箔、石墨等产品，使其运作时之升温梯度减缓，并将主要的热源快速的横向摊开到远端较冷处，避免热点的堆积。然而此种散热方式，由于铜箔或石墨并非直接与热源接触，中间存在有一定的空气层，造成散热与均温效果不佳。传统手机另一常见的散热设计实例，以热导管辅以热传胶，黏着于锈钢材质结构上，此种方式虽能够直接黏着于热源处，相较于说明一的实例虽能够较有传导热量，然热导管具有一定厚度，且热导管在有效的导热作用下，该热导管的整体厚度瓶颈为0.5毫米，使得整体的机件厚度在未来厚度减薄下将无法胜任。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述提出的问题，提供一种具导电与导热之薄膜材料，该薄膜可由石墨烯材或金属组成，亦或为石墨烯材与金属的合成材料，使得此种具导电与导热之薄膜材料，在电流散布与热传导特性等，均可获得相当程度的提升的一种导电导热薄膜组件。本专利技术的目的是以如下方式实现的：一种导电导热薄膜组件，包括热源和导热膜，所述导热膜包覆再所述热源的表面。上述的一种导电导热薄膜组件，所述导热膜是有石墨烯和/或金属组成的合成材料。上述的一种导电导热薄膜组件，所述石墨烯材是碳60、碳70、石墨烯、奈米碳管、碳纤维、石墨、类钻碳或上述至少一种材料所组成之薄膜。上述的一种导电导热薄膜组件，所述金属是铝、铜、红铜、黄铜、银、金、镁、锌、铁、不锈钢、钛或上述至少一种金属所形成之合金。上述的一种导电导热薄膜组件，所述石墨烯材与金属的合成材料是将石墨烯材成长于金属表面、或金属沉积于石墨烯材表面、或石墨烯材沉积于金属表面，亦或将石墨烯材与金属以任意比例混合而成之薄膜。上述的一种导电导热薄膜组件，所述金属材料是薄片、基板、或沉积于任何另一基板之薄膜，其厚度调整自1nm至1000um之间。上述的一种导电导热薄膜组件，将石墨烯材成长于金属表面的方式包含电浆火炬法、微波电浆化学气相沈积、电浆增强化学气相沈积、电子回旋共振式化学气相沈积、电感式耦合电浆化学气相沈积、低压化学气相沈积、常压化学气相沈积、热化学气相沈积或金属有机化学气相沈积等化学气相沈积之方式。上述的一种导电导热薄膜组件，所述石墨烯材沉积于金属表面，该沉积的方式可以是热蒸镀、离子溅镀、雷射溅镀、电镀、无电极电镀、电弧放电、喷涂、旋涂、电泳、网印法、刮刀成膜。本专利技术的优点：本专利技术所提出之导热薄膜材料，除具有极佳的导热特性外，能达到更薄的厚度，可接着于热源之上，使得整体的机件厚度能有效下降，而不影响其散热性能。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术的结构示意图；具体实施方式：见图1所示，一种导电导热薄膜组件，包括热源1和导热膜2，所述导热膜2包覆再所述热源1的表面。所述导热膜2是有石墨烯和/或金属组成的合成材料。所述石墨烯材是碳60、碳70、石墨烯、奈米碳管、碳纤维、石墨、类钻碳或上述至少一种材料所组成之薄膜。所述金属是铝、铜、红铜、黄铜、银、金、镁、锌、铁、不锈钢、钛或上述至少一种金属所形成之合金。所述石墨烯材与金属的合成材料是将石墨烯材成长于金属表面、或金属沉积于石墨烯材表面、或石墨烯材沉积于金属表面，亦或将石墨烯材与金属以任意比例混合而成之薄膜。所述金属材料是薄片、基板、或沉积于任何另一基板之薄膜，其厚度调整自1nm至1000um之间。：将石墨烯材成长于金属表面的方式包含电浆火炬法、微波电浆化学气相沈积、电浆增强化学气相沈积、电子回旋共振式化学气相沈积、电感式耦合电浆化学气相沈积、低压化学气相沈积、常压化学气相沈积、热化学气相沈积或金属有机化学气相沈积等化学气相沈积之方式。所述石墨烯材沉积于金属表面，该沉积的方式可以是热蒸镀、离子溅镀、雷射溅镀、电镀、无电极电镀、电弧放电、喷涂、旋涂、电泳、网印法、刮刀成膜。以上所述的具体实施例，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电导热薄膜组件，其特征在于：包括热源(1)和导热膜(2)，所述导热膜(2)包覆再所述热源(1)的表面。

【技术特征摘要】
1.一种导电导热薄膜组件，其特征在于：包括热源(1)和导热膜(2)，所述导热膜(2)包覆再所述热源(1)的表面。2.根据权利要求1所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：所述导热膜(2)是有石墨烯和/或金属组成的合成材料。3.根据权利要求2所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：所述石墨烯材是碳60、碳70、石墨烯、奈米碳管、碳纤维、石墨、类钻碳或上述至少一种材料所组成之薄膜。4.根据权利要求2所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：所述金属是铝、铜、红铜、黄铜、银、金、镁、锌、铁、不锈钢、钛或上述至少一种金属所形成之合金。5.根据权利要求2所述的一种导电导热薄膜组件，其特征在于：所述石墨烯材与金属的合成材料是将石墨烯材成长于金属表面、或金属沉积于石墨烯材表面、或石墨烯材沉积于金属表...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱立凡，邱启东，
申请(专利权)人：上海增华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31