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本发明公开了一种导电导热薄膜组件，包括热源和导热膜，所述导热膜包覆再所述热源的表面，本发明所提出之导热薄膜材料，除具有极佳的导热特性外，能达到更薄的厚度，可接着于热源之上，使得整体的机件厚度能有效下降，而不影响其散热性能。...
该专利属于上海增华电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海增华电子科技有限公司授权不得商用。

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