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本发明提供一种低成本且高效地制造可靠性高的配线衬底的方法。配线衬底的制造方法包括：准备具有基座衬底（１０）、形成于基座衬底（１０）的表面上的导电膜（２０）及形成于导电膜（２０）上的多个导线（３０）的衬底的工序；形成将导电膜（２０）上的相邻的...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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