柔性电路板制造技术

一种柔性电路板包括基材、第一线路层、第一金手指、第二线路层及第二金手指。基材具有正面及反面，基材包括第一连接部、弯折部及第二连接部，第一连接部上还开设有贯穿正面及反面的导通孔。第一线路层及第一金手指设置于正面，第二线路层及第二金手指设置于反面。导通孔用于连通位于正面的第一线路层及反面的第二线路层，导通孔的开设位置避开了弯折部，当柔性电路板经常弯折时，导通孔不会受来自弯折动作产生的应力作用，因此可以有效保证导通孔不易破裂。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特别是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
随着科学技术的进步与发展，集成电路已经被广泛的应用在电子通信
，并且有了较大的改进。为了适应现在触摸屏(例如手机、掌上电脑等)往轻薄方向的发展，柔性电路板应运而生。柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。但是，传统柔性电路板的导通孔设置在弯折区，当柔性电路板经常弯折时，会导致导通孔破裂，甚至造成柔性电路板失效。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效保证导通孔不易破裂的柔性电路板。一种柔性电路板，包括:基材，包括正面及背向于所述正面设置的反面，所述基材包括第一连接部、弯折部及第二连接部，所述弯折部的两端分别连接所述第一连接部及第二连接部，所述第一连接部上开设有贯穿所述正面及反面的导通孔；第一线路层，设置于所述基材的正面；第一金手指，设置于所述基材的正面，且一端与所述第一线路层连接；第二线路层，设置于所述基材的反面，且通过所述导通孔与所述第一线路层电连接；及第二金手指，设置于所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：基材，包括正面及背向于所述正面设置的反面，所述基材包括第一连接部、弯折部及第二连接部，所述弯折部的两端分别连接所述第一连接部及第二连接部，所述第一连接部上开设有贯穿所述正面及反面的导通孔；第一线路层，设置于所述基材的正面；第一金手指，设置于所述基材的正面，且一端与所述第一线路层连接；第二线路层，设置于所述基材的反面，且通过所述导通孔与所述第一线路层电连接；及第二金手指，设置于所述基材的反面，与所述第一金手指电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡碧兰，陈启平，李铭，饶青，刘志军，
申请(专利权)人：深圳市信义隆通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44