一种具有散热结构的印刷电路板和终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的印刷电路板和终端，其中，该印刷电路板包括至少一层铜箔层、至少一层绝缘层、设置在上表面铜箔层上的第一阻焊层以及设置在下表面铜箔层或者绝缘层上的第二阻焊层，其特征在于，相邻铜箔层之间设置有一层绝缘层，用以电隔离相邻的铜箔层；所述第一阻焊层上设置有至少一个第一开孔，所述第一开孔中设置有电子元器件；所述第二阻焊层上设置有导热硅胶；所述导热硅胶远离所述第二阻焊层的一侧设置有散热片。本实用新型专利技术实施例提供的具有散热结构的印刷电路板和终端能够提高印刷电路板的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种具有散热结构的印刷电路板和终端。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)可以作为电子元器件的电气连接载体，同时也是电子元器件的支撑体。其中，印刷电路板分为单层板和多层板，如图1所示，单层印刷电路板包括铜箔层1A、绝缘层1B、位于铜箔层IA上表面的第一阻焊层IC和位于绝缘层IB下表面的第二阻焊层ID ;如图2所示，三层印刷电路板包括三层铜箔层，分别为上表面铜箔层2A1、中间铜箔层2A2和下表面铜箔层2A3，位于上表面铜箔层2A1和中间铜箔层2A2铜箔层之间的的第一绝缘层2B1，位于中间铜箔层2A2和下表面铜箔层2A3铜箔层之间的的第二绝缘层2B2，位于上表面铜箔层2A1上的第一阻焊层2C和位于下表面铜箔层2A3上的第二阻焊层2D。随着科技的发展和进步，印刷电路板的应用越来越广泛，并且朝向着电子元器件集成度更高的方向发展，以实现不断缩小印刷电路板的尺寸，从而实现缩小应用该印刷电路板的终端的体积，使得终端变得更加轻薄。随着印刷电路板的集成度不断提高，并且随着终端多核心、多任务和高频等并行工作的影响，有效解决集成在印刷电路板上电子元器件的散热问题变得尤为重要。目前，现有技术降低印刷电路板散热问题的方法主要有两类，第一类是限制应用印刷电路板的终端的运行功率或者限制应用印刷电路板的终端的充电电流，但是这类方法会导致终端运行不流畅或效率低下等问题。第二类是将印刷电路板上热量集中区域的热通过导热硅胶和散热石墨片传导到其他区域，但是在终端工作过程中，一些散热元器件会产生干扰信号影响终端的正常运行，因此需要给这些电子元器件增加屏蔽罩，若将导电硅胶和散热片直接涂覆在屏蔽罩外表面，由于屏蔽罩内表面与电子元器件之间有空气间隙，而空气的热传导速度很慢，导致印刷电路板散热效果不佳；若在屏蔽罩上开孔而后将导电硅胶和散热片直接涂覆在电子元器件表面，又会影响屏蔽罩的屏蔽效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种具有散热结构的印刷电路板和终端，能够解决现有技术中印刷电路板散热效率低的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案:第一方面，本技术实施例提供了一种具有散热结构的印刷电路板，包括至少一层铜箔层、至少一层绝缘层、设置在上表面铜箔层上的第一阻焊层以及设置在下表面铜箔层或者绝缘层上的第二阻焊层，其特征在于，相邻层铜箔层之间设置有一层绝缘层，用以电隔离相邻的铜箔层；所述第一阻焊层上设置有至少一个第一开孔，所述第一开孔中设置有电子元器件；所述第二阻焊层上设置有导热硅胶；所述导热硅胶远离所述第二阻焊层的一侧设置有散热片。第二方面，本技术实施例还提供了一种终端，包括上述实施例任意所述的印刷电路板。本技术实施例提供的一种具有散热结构的印刷电路板和终端，通过将导热硅胶和散热片设置在印刷电路板的第二阻焊层上，一方面，能够提高印刷电路板的散热效率；另一方面，在提高印刷电路板散热效率的同时，避免了在电子元器件的屏蔽罩上开孔而造成屏蔽效果变差的问题，使得采用该具有散热结构的印刷电路板的终端不但能保证运行流畅性和运行效率，还能达到高效散热的目的。【附图说明】为了更加清楚地说明本技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1是现有技术提供的一种单层印刷电路板的结构示意图；图2是现有技术提供的一种多层印刷电路板的结构示意图；图3A为本技术实施例一提供的一种具有散热结构的印刷电路板的结构示意图；图3B为本技术实施例一提供的一种具有散热结构的印刷电路板第一开孔结构的俯视图；图4为本技术实施例一提供的导热硅胶的位置示意图；图5A为本技术实施例二提供的一种具有散热结构的印刷电路板的结构示意图；图5B为本技术实施例二提供的一种具有散热结构的印刷电路板第二开孔结构的俯视图；图6A为本技术实施例三提供的一种具有散热结构的单层印刷电路板的结构示意图；图6B为本技术实施例三提供的一种具有散热结构的单层印刷电路板第二开孔结构示意图；图7A为本技术实施例四提供的一种具有散热结构的三层印刷电路板的结构示意图；图7B为本技术实施例四提供的一种具有散热结构的三层印刷电路板第二开孔结构示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本技术实施例中的附图，通过【具体实施方式】，完整地描述本技术的技术方案。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本技术的保护范围之内。实施例一图3A为本技术实施例一提供的一种具有散热结构的印刷电路板的结构示意图，图3B为本技术实施例一提供的一种具有散热结构的印刷电路板第一开孔结构的俯视图。如图3A所示，该印刷电路板包括:铜箔层101、绝缘层102、第一阻焊层103、第二阻焊层104、电子元器件105、导热硅胶106、散热片107和屏蔽罩108，其中，所述电子元器件105外设置有屏蔽罩108，所述第二阻焊层104上设置有导热硅胶106，所述导热硅胶106远离所述第二阻焊层104的一侧设置有散热片107。如图3B所示，在第一阻焊层103上设置电子元器件105、屏蔽罩108、导热硅胶106和散热片107之前，在第一阻焊层103上设置第一开孔109，其中，所述电子元器件设置在如图3B所示的位于第一阻焊层103上的第一开孔109中。在此，需要说明的是，在图3A中未示出位于第一阻焊层103上的第一开孔109的结构，而是如图3B所不，在印刷电路板上设置电子兀器件105、屏蔽罩108、导热娃胶106和散热片107前，在第一阻焊层103上设置第一开孔109，该第一开孔109的结构与对应的电子元器件105的结构相一致，在图3B中示例性的第一开孔109的结构为长方形，此仅为举例性说明，此并非对第一开孔109结构的限定。另外，本实施例的散热片107可以是石墨散热片、铜散热片或者铝散热片，优选的，本技术实施例采的散热片107为石墨散热片；本实施例的第一阻焊层103和第二阻焊层104可以是阻焊油墨层或者阻焊油漆层，优选的，本技术实施例采用的第一阻焊层103和第二阻焊层104均为阻焊油墨层，所述油墨的颜色可以为绿色、红色、白色、蓝色或者黑色，在此，对该油墨的颜色不作限定。所述导热硅胶106的主要作用是将设置在第一阻焊层103上的发热的电子元器件105产生的热量传导到散热片107上，以避免由于电子元器件105热量过高而不能正常工作或者完全无法工作的问题，该导热硅胶106可以设置在第二阻焊层104的任意位置。图4为本技术实施例一提供的导热硅胶的位置示意图，如图4所示，区域A表示散热电子元器件105对应的正投影在第二阻焊层的区域，所述导热硅胶106可以全部覆盖在区域A中，也可以部分覆盖在区域A中，甚至可以设置在区域A之外的第二阻焊层的其他区域，此外，导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热结构的印刷电路板，包括至少一层铜箔层、至少一层绝缘层、设置在上表面铜箔层上的第一阻焊层以及设置在下表面铜箔层或者绝缘层上的第二阻焊层，其特征在于，相邻层铜箔层之间设置有一层绝缘层，用以电隔离相邻的铜箔层；所述第一阻焊层上设置有至少一个第一开孔，所述第一开孔中设置有电子元器件；所述第二阻焊层上设置有导热硅胶；所述导热硅胶远离所述第二阻焊层的一侧设置有散热片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡在成，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44