柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性电路板，其包括基材、线路层、第一金手指、第二金手指及覆盖层。基材包括正面及反面，线路层设置于基材的正面，第一金手指设置于正面且一端与线路层电连接，第二金手指设置于反面且与第一金手指电连接，覆盖层防止线路层裸露。因为线路层都设置在基材的正面，形成单面走线结构，从而使整个柔性电路板的厚度降低，使柔性电路板比较柔软，因此有利于柔性电路板弯折，可以有效延长柔性电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特别是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
随着科学技术的进步与发展，集成电路已经被广泛的应用在电子通信
，并且有了较大的改进。为了适应现在触摸屏(例如手机、掌上电脑等)往轻薄方向的发展，柔性电路板应运而生。柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。但是传统的柔性电路板厚度较大不易弯折，不利于延长柔性电路板的使用寿命。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效延长使用寿命的柔性电路板。一种柔性电路板，包括:基材，包括正面及背向于所述正面设置的反面，所述基材上开设有贯穿所述正面及所述反面的通孔；线路层，设置于所述基材的正面；第一金手指，设置于所述基材的正面，且一端与所述线路层连接；第二金手指，设置于所述基材的反面，且通过所述通孔与所述第一金手指电连接；及覆盖层，覆盖于所述基材的正面，避免所述线路层裸露。在其中一个实施例中，所述基材包括本体、第一折线部及第二折线部，所述第一折线部及所述第二折线部均从所述基材的同一侧突出形成。在其中一个实施例中，所述第一折线部包括第一折线及第二折线，所述第一折线的两端分别连接所述本体与所述第二折线。在其中一个实施例中，所述第一折线与所述本体连接处设置有第一倒圆角。在其中一个实施例中，所述第一倒圆角处设置有第一防撕裂层。在其中一个实施例中，所述第二折线部包括第三折线、第四折线及第五折线，所述第三折线的一端与所述本体连接，所述第四折线与所述第五折线分别位于所述第三折线远离所述本体的端部的两侧。在其中一个实施例中，所述第三折线与所述本体的连接处设置有第二倒圆角。在其中一个实施例中，所述第二倒圆角处设置有第二防撕裂层。在其中一个实施例中，所述第一金手指及所述第二金手指位于所述基材的本体上，且均伸出于所述本体。在其中一个实施例中，所述基材的反面设置有三个间隔排列的按键，所述按键由铜皮形成。上述柔性电路板至少具有以下优点:线路层都设置在基材的正面，形成单面走线结构，从而使整个柔性电路板的厚度降低，使柔性电路板比较柔软，因此有利于柔性电路板弯折，可以有效延长柔性电路板的使用寿命。【附图说明】图1为一实施方式中略去覆盖层的柔性电路板的正视图；图2为图1所示柔性电路板的后视图。【具体实施方式】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1及图2，为一实施方式中的柔性电路板10。该柔性电路板10通过将传统的双面走线改成本案中的单面走线，有利于减小整个柔性电路板10的厚度，使柔性电路板10更柔软。该柔性电路板10包括基材100、线路层200、第一金手指300、第二金手指400及覆盖层(图未示)。基材100的材质一般为聚酰亚胺或聚酯薄膜，具有较强的可挠性和弯折性。基材100包括正面10a及背向于正面10a设置的反面100b。基材100的正面10a为焊接面，反面10b为非焊接面。基材100上开设有贯穿正面10a及反面10b的通孔(图未示)。通孔(图未示)的数量可以根据实际需要设定。基材100的反面10b设置有三个间隔排列的按键500，按键500由铜皮构成。三个按键500分别对应手机侧边的音量+键510、音量-键520和开机键530。具体地，基材100包括本体110、第一折线部120及第二折线部130，第一折线部120及第二折线部130均从基材100的同一侧突出形成。具体到本实施方式中，第一折线部120包括第一折线121及第二折线122，第一折线121的两端分别连接本体110与第二折线122。第一折线121与本体110之间所成的角度可以为90°，当然还可以为锐角或者钝角。第一折线121与第二折线122之间所成的角度为90° ο第一折线121与本体110的连接处设置有第一倒圆角，第一倒圆角处设置有第一防撕裂层140，防止柔性电路板10撕坏造成柔性电路板10整体失效。第二折线部130包括第三折线131、第四折线132及第五折线133。第三折线131的一端与本体110连接，第四折线132与第五折线133分别位于第三折线131远离本体110的端部的两侧。具体到本实施方式中，第三折线131与本体110所成的角度为90°。第四折线132与第三折线131、第五折线133与第三折线131所成的角度也可以为90°。当然，在其它的实施方式中，为适应不同结构的手机，角度也可以为其它数值，例如可以为锐角或者钝角。第三折线131与本体110的连接处设置有第二倒圆角，第二倒圆角处还设置有第二防撕裂层150，防止柔性电路板10撕坏造成柔性电路板10整体失效。线路层200设置于基材100的正面100a。具体地，基材100的本体110、第一折线部120及第二折线部130都分布有线路，正面10a上所有的线路构成线路层200。线路层200可以通过蚀刻的方式形成。第一金手指300设置于基材100的正面100a，且一端与线路层200电连接。具体地，第一金手指300位于基材100的本体110上。第一金手指300未与线路层200连接的一端伸出于本体110，可以防止第一金手指300的金面翻边造成装机连接不良。第二金手指400设置于基材100的反面100b，且通过通孔与第一金手指300电连接。具体地，第二金手指400也位于本体110上，且第二金手指400与第一金手指300相对应的一端伸出于本体110。第一金手指300伸出于本体110的长度可以与第二金手指400伸出于本体110的长度相等，且相互叠加。可以防止第二金手指400的金面翻边造成装机连接不良。覆盖层(图未示)设置于基材100的正面100a，用于避免线路层200裸露。第一金手指300及弟一■金手指400上未设置覆盖层，即弟一金手指300及弟一■金手指400裸露于基材100上。上述柔性电路板10至少具有以下优点:线路层200都设置在基材100的正面100a，形成单面走线结构，从而使整个柔性电路板10的厚度降低，使柔性电路板10比较柔软，因此有利于柔性电路板10弯折，可以有效延长柔性电路板10的使用寿命。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：基材，包括正面及背向于所述正面设置的反面，所述基材上开设有贯穿所述正面及所述反面的通孔；线路层，设置于所述基材的正面；第一金手指，设置于所述基材的正面，且一端与所述线路层连接；第二金手指，设置于所述基材的反面，且通过所述通孔与所述第一金手指电连接；及覆盖层，覆盖于所述基材的正面，避免所述线路层裸露。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡碧兰，陈启平，李铭，饶青，刘志军，
申请(专利权)人：深圳市信义隆通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44