【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器的固定装置，特别是涉及一种可以使散热器紧密地贴合在电子元件的固定装置。参照附图说明图1所示，图1是笔记本型计算机的散热器示意图，对于一部笔记本型计算机来说，其内部的电子元件大部分都是以焊接方式结合在主机板10上的，这些电子元件中的中央处理机12特别容易产生高热，必须利用散热器14将其所产生的热量传送到外界，图中所示的散热器14是金属材质，利用直接接触方式接收到中央处理机12产生的热量，并以热传导的方式将热量传送到计算机的风扇16，再通过风扇16的运转将热量传送到外界。参照图2A-2B，其是公知技术中散热器14的固定装置20的示意图，公知技术中为了将散热器14结合到中央处理机12上，在主机板10的中央处理机12四围设置四个圆孔柱22，固定装置20是一金属薄板，其表面设有四个与主机板10的四个圆孔柱22相对应的螺孔24，散热器14固定在中央处理机12的方式，是先将散热器14放在中央处理机12的上表面，再将固定装置20放置在散热器14上，使固定装置20的四个螺孔24分别与主机板10的四个圆孔柱22相对应，再利用四个螺栓26分别穿过四个螺孔2...
【技术保护点】
一种散热器的固定装置，将所述散热器固定在一主机板的电子元件上以便进行散热，其包括：多个凸柱，它们分别设置在所述主机板的电子元件周围，所述凸柱各具有一卡槽；以及一弹片，其具有一弹性部及多个接合部，其中弹片的弹性部在经过适当的变形以后，其上的接合部将分别与所述的凸柱的卡槽相对应，并在互相接合之后利用弹性部的变形对所述散热器产生压力，使所述散热器可以紧密地贴合在电子元件上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴汉顺，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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