电路器件的制造方法技术

本发明专利技术的课题是以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板安装电路元件的电路器件。但是存在这些支撑基板的厚度构成了电路器件小型、薄型化的障碍的问题。利用分离槽６１，在导电箔６０上形成每一区块的导电图形５１之后，由于在导电图形５１上有选择地配置了电镀层８１，所以可以实现能稳定地进行电路元件５２的小片键合，并且能稳定地进行引线键合的节省资源的、适于批量生产的电路器件的制造方法。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利说明 本专利技术涉及，特别是不用支撑基板的薄型。以前，在电子装置中安装的电路器件，因被移动电话、便携式计算机等采用，所以正谋求小型化、薄型化、轻型化。例如，作为电路器件，若以半导体器件为例进行说明，则作为一般的半导体器件，以前通常是用压铸密封的封装型半导体器件。这种半导体器件，如附图说明图11所示，被安装在印刷基板PS上。另外，该封装型半导体器件是用树脂层3覆盖半导体芯片2的周围，从该树脂层3的侧面引出与外部连接用的引线端点4的器件。但是，该封装型半导体器件1，其引线端点4从树脂层3引出至外部，因而其整体尺寸大，不满足小型化、薄型化和轻型化的要求。因此，各公司竞相开发可能实现小型化、薄型化和轻型化的形形色色的结构，最近，正在开发称为CSP(芯片大小封装)的、与芯片大小相同的晶片尺度的CSP，或者其大小比芯片尺寸略大的CSP。图12示出了采用玻璃环氧树脂基板5作为支撑基板的比芯片尺寸略大的CSP6。这里，对在玻璃环氧树脂基板5上安装晶体管芯片T的情形进行说明。在该玻璃环氧树脂基板5的表面，形成第1电极7、第2电极8和小片焊区9，在背面形成第1背面电极10和第2背面电极11。然后，上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路器件的制造方法，其特征在于，包括： 准备导电箔，在至少形成有多个电路元件的装载部的除导电图形以外区域的上述导电箔上，形成比上述导电箔的厚度为浅的分离槽，以形成导电图形的工序； 用抗蚀剂层覆盖上述导电图形和上述分离槽表面，在上述导电图形的所希望的区域形成电镀层的工序； 在所希望的上述导电图形的上述各装载部的上述电镀层上贴附电路元件的工序； 用绝缘树脂整体浇注，将各装载部的上述电路元件一并覆盖，使上述分离槽被充填的工序； 除去未设置上述分离槽的厚度部分的上述导电箔的工序；以及 用切割方法将上述绝缘树脂分离成各单个装载部的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂本则明，小林义幸，阪本纯次，冈田幸夫，五十岚优助，前原荣寿，高桥幸嗣，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]