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本发明的课题是以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板安装电路元件的电路器件。但是存在这些支撑基板的厚度构成了电路器件小型、薄型化的障碍的问题。利用分离槽６１，在导电箔６０上形成每一区块的导电图形５１之后，由于在导电图形５１上有选择地配置了电镀层...
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