【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及电气连接器。更准确地说，本专利技术涉及表面安装连接器，例如球形栅格阵列的连接器("BGA连接器")，该连接器具有由促进 空气循环和应力消除的节段形成的外壳。
技术介绍
表面安装连接器(例如，BGA连接器) 一般包括安装在外壳中的多个导 电触头。各导体具有附着于其尾部上的焊球。所述焊球共同形成了球形栅 格阵列。所述焊球被用来在连接器和基底(例如，印刷电路板(PCB))之间形 成电气和机械连接，连接器安装在所述基底上。通过将焊球加热到它们的 熔点来将连接器安装在基底上。熔化焊料随后冷却并重新变硬以在连接器 和基底之间形成焊料连接部。可以通过将连接器和基底放到对流回流炉中来加热焊球。该炉直接加 热连接器上方的空气。热量通过传导和对流传热的结合而直接和间接地传 递到焊球上。向单个悍球传递热的速度在所有球形栅格阵列中通常是不相同的。特别是，加热的空气主要接触连接器最外面的表面和球形栅格阵列中最外面 的焊球(即，位于最靠近球形栅格阵列的外周的焊球)。因此，最外面的焊 球倾向于接收比最里面(即，中心定位)的焊球更高量的热能。通过减慢连接器和基底通过回流焊炉的...
【技术保护点】
一种电连接器，包括： 多个导电触头，各具有引线部分； 多个焊球，各附着于各自一个该触头的引线部分上；和 电绝缘外壳，其包括本体部分和多个基座，各基座从该本体部分延伸并且接收各自一个该触头的引线部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。