【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】屏蔽式过孔
技术介绍
由于紧密相邻的信号过孔或迹线的原因，常规电路板内的层到层的过 孔可能易受到串扰和噪声拾取(即，抖动)的影响。当间距密度增大时， 且当这些过孔由此受到进一步的不利影响时，这些问题变得更加突出。高 密度电路板特别容易出现问题，这是因为它们的特征尺寸小，并且因为它 们的厚度增大，这也增大了相邻过孔的电耦合长度。解决上述问题的常规技术包括在信号过孔周围设置许多接地过孔，这 占用了大量的电路板空间并且影响了内层布线。其它技术包括嵌在电路板内的微同轴(micro-coax)方案和导线。尽管它们在解决上述问题上有一定 效果，但是这些技术所呈现出的折衷选择在许多使用场合下不能令人满意。附图说明图1是根据一些实施例的装置的侧部截面图2是用于制造根据一些实施例的装置的过程图3是根据一些实施例的装置的侧部截面图4是根据一些实施例的装置的侧部截面图5是根据一些实施例的装置的侧部截面图6是根据一些实施例的装置的侧部截面图7A是根据一些实施例的装置的侧部截面图7B是图7A所示的根据一些实施例的装置的平面图；以及图8是根据一些实施例的系统的示图。具体实施例方式图1是根据一些实施...
【技术保护点】
一种装置，包括： 第一导电接地焊盘； 第二导电接地焊盘； 第一导电过孔，其将所述第一接地焊盘耦合到所述第二接地焊盘； 第一导电信号迹线； 第二导电信号迹线；以及 第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内 并将所述第一导电信号迹线耦合到所述第二导电信号迹线， 其中所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘设置在所述第一导电信号迹线和所述第二导电信号迹线之间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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