一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其中一条差分传输线布设于所述信号层上，另一条差分传输线布设于所述接地层上，所述接地层上与所述信号层上的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种软性电路板，特别涉及一种可传输高速差分信号的软性电路板。
技术介绍
软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的 优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、巻绕、折叠，可依照空间布局要求任意安 排，并在三维空间任意移动和伸縮，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软性电 路板可大大縮小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需 要。因此，软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机 等领域或产品上得到了广泛的应用。因为软性电路板厚度极薄，软性电路板上的传输线的阻抗偏低，因为传输高速信号要求 较高的传输线阻抗，在软性电路板上，即使一般制程可达到的最细传输线宽度，例如4密尔 (1密尔=0.0254毫米)，也难以达到高速信号传输线阻抗的要求。参考图l，现有技术提高传输线阻抗的方法，是将软性电路板50的接地层铜箔切割成网 格状。但如果在信号层上通过布设差分对51传输差分信号时，会因为差分传输线52和差分传 输线54对应的接地层铜箔网格排布不同，导致共模噪音的产生，这也是一般软性电路板无法 传输高速差分信号的原因。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种可传输高速差分信号的软性电路板。 一种软性电路板，包括一信号层、 一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充 一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其中一条差分传输线布设于所述信号层上 ，另一条差分传输线布设于所述接地层上，所述接地层上与所述信号层上的差分传输线垂直 相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。所述软性电路板将差分对的两条差分传输线分别布设在信号层及接地层上，并将信号层 上差分传输线竖直对应的接地层铜箔部分挖空，避免信号层上的差分传输线与接地层的间距 太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，所述接地层上的差分传输线与所述信号层上的差 分传输线相隔一错位间距设置。所述软性电路板可传输高速信号，并可消除现有技术中网格 化接地层所衍生的共模噪音问题。附图说明下面参照附图结合具体实施方式对本专利技术作进一步的描述。 图l为现有技术软性电路板的结构示意图。 图2为本专利技术软性电路板的较佳实施方式的结构示意图。 具体实施例方式请参照图2，本专利技术软性电路板的较佳实施方式包括一信号层10及一接地层30，在信号 层10及接地层30之间填充一层绝缘介质20。 一差分对11包括两条差分传输线12及14，其中差 分传输线12布设于信号层10上，差分传输线14布设于接地层30上。所述差分传输线12下方竖 直对应的接地层30的部分作挖空处理，以避免差分传输线12与接地层30的间距太近所导致的 传输线阻抗偏低问题的产生。由于差分传输线12下方对应的接地层30的部分为挖空区域，所 以信号层10上布设的差分传输线12与接地层30上布设的差分传输线14之间在水平方向会产生 一错位间距d，所述错位间距d根据差分对ll传输的信号不同而不同，所述间距d可根据差分 对ll传输不同信号时的阻抗要求，考虑软性电路板上每条差分传输线12及14的线宽，经由仿 真软件仿真后确定。如每条差分传输线12及14的线宽为4密尔，当所述差分对11传输IEEE 1394信号时，所述错位间距d的宽度约为4密尔，当所述差分对11传输PCI-EXPRESS信号时， 所述错位间距d的宽度约为2. 5密尔，当所述差分对11传输USB信号时，所述错位间距d的宽度 约为1.5密尔。所述软性电路板将差分对11的两条差分传输线12及14分别布设在信号层10及接地层30上 ，并将差分传输线12竖直对应的接地层铜箔部分挖空，避免上层的差分传输线12与接地层 30的间距太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，并通过仿真软体仿真后设定所述错位间 距d，以使差分传输线12及14的阻抗满足所传输信号的要求。本专利技术软性电路板可传输高速 信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。本专利技术软性电路板无需增加 额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。权利要求权利要求1一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其特征在于其中一条差分传输线布设于所述信号层上，另一条差分传输线布设于所述接地层上，所述接地层上与所述信号层上的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。2.如权利要求l所述的软性电路板，其特征在于当所述差分对传 输IEEE 1394信号时，每条差分传输线的线宽为4密尔，所述错位间距的宽度为4密尔。3.如权利要求l所述的软性电路板，其特征在于所述差分对传输 PCI-EXPRESS信号时，每条差分传输线的线宽为4密尔，所述错位间距的宽度为2.5密尔。4.如权利要求l所述的软性电路板，其特征在于当所述差分对传 输USB信号时，每条差分传输线的线宽为4密尔，所述间距的宽度为1.5密尔。5.如权利要求l所述的软性电路板，其特征在于所述挖空区域为 铜箔挖空区域。全文摘要一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其中一条差分传输线布设于所述信号层上，另一条差分传输线布设于所述接地层上，所述接地层上与所述信号层上的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。文档编号H05K1/00GK101394707SQ200710201819公开日2009年3月25日 申请日期2007年9月21日 优先权日2007年9月21日专利技术者刘建宏, 白育彰, 许寿国 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其特征在于：其中一条差分传输线布设于所述信号层上，另一条差分传输线布设于所述接地层上，所述接地层上与所述信号层上的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白育彰，许寿国，刘建宏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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