【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种软性电路板，特别涉及一种可传输高速差分信号的软性电路板。
技术介绍
软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的 优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、巻绕、折叠，可依照空间布局要求任意安 排，并在三维空间任意移动和伸縮，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软性电 路板可大大縮小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需 要。因此，软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机 等领域或产品上得到了广泛的应用。因为软性电路板厚度极薄，软性电路板上的传输线的阻抗偏低，因为传输高速信号要求 较高的传输线阻抗，在软性电路板上，即使一般制程可达到的最细传输线宽度，例如4密尔 (1密尔=0.0254毫米)，也难以达到高速信号传输线阻抗的要求。参考图l，现有技术提高传输线阻抗的方法，是将软性电路板50的接地层铜箔切割成网 格状。但如果在信号层上通过布设差分对51传输差分信号时，会因为差分传输线52和差分传 输线54对应的接地层铜箔网格排布不同，导致共模噪音的产生...
【技术保护点】
一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其特征在于：其中一条差分传输线布设于所述信号层上，另一条差分传输线布设于所述接地层上，所述接地层上与所述信号层上的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白育彰，许寿国，刘建宏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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