【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于计算机或其它电子设备中为发热量大的芯片配置的散 热装置，特别是一种散热器。
技术介绍
随着现代电子技术的快速发展，各种芯片的运行速度成倍增长，特别是CPU(中央处理器)的运算速度越来越快，其功耗也就越来越大，同时随着电子元器件的组装密度的提高，设备的热流密度也在迅速增加，为保证CPU能正常工作，必须对其进行合理有效的散热，尤其是在目前设备的体积越做越小的情况下，CPU散热器可以将其产生的热量迅速的传导对流至周边环境，实现对CPU的快速散热，但是一般要求安装时散热器与计算机壳体或其他大面积障碍之间的距离较大。目前，传统的CPU散热器大部分由散热片和风扇组成，风扇垂直安 装在散热片的顶部，其安装方式如图1所示，风扇安装面垂直于CPU散热片表 面。现实使用过程中发现，当计算机机箱的高度尺寸较小时，传统的CPU散热器已无法进行安装或者安装后风扇面与机箱面板距离太小，这样，散热器上方的风扇风阻就会迅速增加，使CPU散热器的散热效果大打折扣，无法满足CPU散热要求。
技术实现思路
专利技术目的本专利技术所要解决的技术问题针对现有技术的不足，提供了一种散...
【技术保护点】
一种散热器，包括由基板（９）和肋片（７）组成的散热片（１）以及安装在散热片（１）上端面的风扇（２），其特征在于，所述散热片（１）的上端面为一个与基板（９）具有夹角的斜面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王连坡，茅文深，贾爱梅，张继恒，史键，李由朝，
申请(专利权)人：南京莱斯大型电子系统工程有限公司，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]
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