本发明公开了一种冲压机及其使用方法。该冲压机包含用以形成基材上狭洞的冲头、具有下模具开口用以容置冲头并支撑基材的下模具、以及用以固定基材位置的剥料件，其位于下模具上方以及具有容置冲头用的剥料件开口与多个环绕剥料件开口的气孔。

本发明公开了一种内埋芯片的散热型无芯板薄型基板，主要包含图案化承载金属层、至少一芯片、至少一介电层以及至少一线路层。该芯片贴设于该图案化承载金属层的散热片部。该介电层形成于该图案化承载金属层上并覆盖该芯片。该线路层形成于该介电层上，并电...

本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板。该低温共烧陶瓷基板包含多个基板单元及至少一切割图案。其中切割图案配置于两相邻的这些基板单元之间。本发明亦披露一种低温共烧陶瓷基板的制作方法及一种半导体封装装置。通过设置切割图案于低温共烧陶瓷基板上，使得...

一种基板上长条孔的成型方法，包含以下步骤：　　　　提供一基板，所述基板具有若干个金属接垫及一预定的长条状裁切区域，其中这些金属接垫排列于所述长条状裁切区域的周围；　　　　其特征在于：所述基板上长条孔的成型方法还包含有以下步骤：　　　　进...

本发明提出一种线路板的表面处理工艺。线路板包括基板以及分别配置在基板的上、下表面且相互电性连接的第一线路层与第二线路层。线路板的表面处理工艺是通过浸渍的方式在部分的第一线路层上形成第一抗氧化层以及在部分的第二线路层上形成第二抗氧化层。并...

一种成型机，包括一工作台、多数个定位销以及一切割刀具。工作台适于承载多个待成型的基板。多个定位销设置于工作台上，以固定上述基板，其中至少部分的定位销包括一杆件以及连接于此杆件一端的一压合件。杆件穿设上述基板，且固定于工作台上，而压合件抵...

本发明的实施例提供了一种电路板的制造方法，其包含下列步骤：提供一核心层，其包含一第一介电层及第一及第二金属层；将一贯穿孔形成于该核心层中；将该核心层配置于一支撑板上，且将一内埋元件置放于该贯穿孔中，其中该第二金属层接触于该支撑板，且该内...

一种带通滤波器适于配置在无线通讯模块的多层电路板中。带通滤波器包括一输入端、一第一电感、一第一电容、一第一寄生电容、一第二电容、一第二电感、一第二寄生电容、一第三电感、一第三寄生电容以及一输出端。输入端、第一电感、第一电容、第二电容、第...

本发明一种线路基板，包括一叠合层、一内埋式电子组件、至少一线路结构以及一焊罩层。其中，内埋式电子组件位于叠合层中。线路结构位于叠合层的表面上，而且线路结构连接参考平面与内埋式电子组件。另外，焊罩层配置于叠合层的表面，而且焊罩层暴露出部分...

本发明提供一种电路板及其制造方法。具体而言公开了一种具有内埋式导电线路的电路板的制造方法。在一基板的表面上形成一内埋的导电线路层，并在该导电线路层的接垫上电镀一层铜，由此增加接垫的高度，以利后续灌胶的工艺。

本发明公开一种线路基板的导电盲孔的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一线路基板，此线路基板包括一第一介电层、一图案化线路层及一第二介电层，此图案化线路层是夹置于第一介电层与第二介电层之间，且其包括至少一捕捉垫。接着，在第二介电层中形成...

本发明提供一种表面黏着制程方法，特别是有关于一种用于被动组件的表面黏着制程方法。该表面黏着制程方法，使用一具有数个开口对应基板上接垫的遮板覆盖于基板上，遮板上每一开口被一分隔结构分为第一子开口与第二子开口而分别裸露出接垫的不同部分，通过...

本发明公开一种内埋元件的基板制程，其包括下列步骤：首先，提供一核心层，核心层具有一第一介电层、一第一图案化线路层，以及一第二图案化线路层，第一图案化线路层与第二图案化线路层分别位于第一介电层的一上表面与一下表面；然后，在核心层中形成一贯...

本发明提供一种具有内埋式导电线路的电路板的制造方法，是于基板的表面上形成内埋的导电线路层，并增加接垫及手指的高度，以利后续灌胶的制程。

一种线路板制造工艺，其通过第一基板与第二基板相堆栈而形成可容置多个芯片的凹穴，并通过第三金属层覆盖于凹穴的上方，以形成屏蔽。第一基板具有基层、第一金属层、第二金属层以及贯通基层并电性连接第一金属层以及第二金属层的至少一第一导通结构。第一...

本发明关于一种电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板。该电镀方法主要包括以下步骤：图案化位于一基板的一第一表面上的一第一金属层及位于该基板的一第二表面上的一第二金属层，以形成至少一电性接触垫及至少一连接线；形成一第一防焊层于该...

本发明公开了一种具有静电放电防护的封装模具，其具有至少一凹槽，用以容纳至少一封装基板，该封装基板具有一第一高度的外侧壁。该凹槽用以容纳一封装基板，该凹槽具有一第二高度的内侧壁，该内侧壁与该封装基板的外侧壁电气接触，其中该第二高度大于该第...

本发明公开了一种具有静电放电防护的封装基板，该封装基板放置于一封装模具内，该封装模具设有多个活动式顶针，用以在封装后将该封装基板顶出该封装模具。该封装基板的第一铜网层及第二铜网层以定位孔电连接。该封装基板的底层具有多个凹槽，设置于该活动...

本发明涉及一种接触式传感器封装构造，其主要包含一基板、一感应芯片、至少一导电件以及一封胶体包覆该感应芯片以及该导电件，该基板具有一接地端，其中该导电件电性连接于该基板的接地端，该感应芯片的感应区域以及该导电件的一部分从该封胶体裸露出来用...

一种感应装置封装件，包括一基板、一感应芯片及一第一导电条。感应芯片与基板电性连接。第一导电条是邻近于感应芯片并与基板电性连接。