一种半导体封装构造，主要包括一导线架、一包覆于一第一封胶体内的第一半导体芯片（例如一专用集成电路（ＡＳＩＣ））（该第一封胶体具有一凹处用以容置一第二半导体芯片（例如一压力感测芯片）），以及一设于该第一封胶体的该凹处上的盖件。该第一封胶体...

本发明公开一种基板结构及其制造方法，该基板结构至少包括有核心基板、增层部以及防焊层。核心基板至少包括一顶表面以及相对于顶表面的一底表面，顶表面上具有一线路图案。增层部设置于顶表面上，其中增层部至少包括一表面线路层以及位于该表面线路层下方...

本发明提供一种在晶片内形成导电线路的方法，利用干式蚀刻或激光烧蚀的方式在晶片上表面形成开孔，再将锡膏涂布于开孔上，并将晶片置于一真空的环境内且将锡膏加热融化。破坏此真空环境使得施加在晶片上表面的气体压力大于开孔内的气体压力，由此将熔融的...

一种基板辨识码的制作方法，包括下列步骤：首先，提供一基板线路所需的一金属薄膜，并对该金属薄膜进行图案化工艺，以形成一线路区及一非线路区，接着于非线路区上形成一辨识码，以作为生产管理、质量控制的依据。

一种封装结构及其制造方法。封装结构包括一基板、一芯片及一封装材料层。基板具有一基板上表面及一基板侧面。基板上表面与基板侧面连接。芯片是设置于基板上表面。封装材料层设置于基板上，并覆盖至少部分之芯片。封装材料层由芯片向外凸出于基板侧面。

一种晶圆凸块结构及制造方法，晶圆凸块结构包括一个焊垫、一个被动组件、及位于一晶圆上的数个导电凸块。晶圆凸块的制造方法如下：先提供一个晶圆，其具有数个焊垫，其中包括第一焊垫及第二焊垫；再形成一金属层于焊垫之上；接着形成一电阻材料于第一焊垫...

本实用新型涉及电子元件封装装置，使之体积小，粘合好。球格阵列积体电路封装装置，其包含一基板，一导体层，一凹陷区及一球体；基板包含一上表面，一下表面及孔；其特征是：该孔从上表面贯穿至下表面，并由第一薄膜及第二薄膜分别覆盖该上表面及下表面，...

一种半导体封装的基板，基板表面上设有具有一注胶区域供注胶注入的焊接罩，薄膜黏贴于该基板的注胶区域上。该基板设有球格阵列集成电路。该基板的注胶位置位于注胶周围。该薄膜的非金属材料可为胶带、高分子化合物，也可为金属薄膜或非金属薄膜。在制造球...

一种半导体晶片承载装置，适用于放置至少一片晶片，其特征在于，其包括： 一第一侧壁； 一第二侧壁，位于第一侧壁的相对位置并与第一侧壁互相平行； 一前侧壁，连结于第一与第二侧壁之间； 一后侧壁，连结于第一与第二侧壁之...

本实用新型涉及半导体装置的封胶装置，使之提高封胶质量。半导体装置的封胶装置，其包括：一基板、一晶片、一上胶体及其上模具及一下胶体及其下模具；其特征是：基板包含一上表面及一下表面，并于基板设有一贯穿该上表面及下表面的孔；晶片位于基板下表面...

本发明公开了一种具有凹凸侧边的封装基板。该封装基板由一板材切割而成，该板材可规划排列多个封装基板，并进而切割出多个封装基板；该封装基板包括：一第一侧边及一第二侧边。该第一侧边具有多个第一凸缘部及多个第一凹槽，各该第一凸缘部间界定各该第一...

本发明公开了一种具有静电放电防护的封装基板。该封装基板的每一注模口电气连接至设置于该封装基板顶面周边的第一铜网层。当芯片封装过程中产生静电时，静电电荷将由注模口引导至第一铜网层，静电电荷聚集并限制于第一铜网层、介质层与第二铜网层所形成的...

本发明公开了一种具有静电防护的封装模具，包括：一套筒区及至少一承载部。该套筒区具有多个套筒及流道，每一个套筒分支连通至该等流道，封胶即由各该等套筒压注至该等流道。承载部用以承载多个基底，并连接至该等流道，接收来自流道的封胶，以封装该等基...

本发明公开了一种具有静电放电防护的封装模具，其具有至少一凹槽，用以容纳至少一封装基板，该封装基板具有一第一高度的外侧壁。该凹槽用以容纳一封装基板，该凹槽具有一第二高度的内侧壁，该内侧壁与该封装基板的外侧壁电气接触，其中该第二高度大于该第...

本发明涉及一种具有静电放电防护的封装基板。该封装基板放置于一封装模具的凹槽内，该封装基板的外侧壁与该凹槽的内侧壁接触。该封装基板的第一铜网层及第二铜网层延伸至该外侧壁，从而使该第一铜网层及第二铜网层与该凹槽的内侧壁形成电连接。藉此当封胶...

本发明关于一种倒装片封装结构，包括：一芯片本体、一基底及一填充物。芯片本体包括至少一芯片，每一芯片外以封胶封装而形成芯片本体。基底承载芯片本体。填充物填充在芯片本体与基底间的区域，以形成倒装片封装结构。因此，当切割倒装片封装结构时，因芯...

一种半导体封装构造用的基板，其特征在于，包含：　　　　一晶粒载座，其至少具有一第一卡制部；以及　　　　一基板框架，其至少具有一第二卡制部，且该第二卡制部的位置对应于该第一卡制部，以使该晶粒载座与该基板框架卡接。

一种具有区域凸块的覆晶封装结构，其特征在于其包括：　　　　一基板，具有一第一表面、复数个第一接触垫及至少一第二接触垫，其中该第二接触垫的面积是大于该些第一接触垫的个别的面积；　　　　至少一晶片，具有一主动表面、复数个第一焊垫及至少一第二...

一种芯片封装结构，其特征在于其至少包括：　　　　一基板，具有一表面，该基板还具有一凹陷部及至少一基板接点，均位在该基板的该表面上，而该凹陷部具有一第一侧壁；　　　　一芯片，具有一主动表面，该芯片具有至少一芯片接点，配置在该芯片的该主动表...

一种覆晶封装体，至少包含一载板、一芯片、一拦坝、一散热片、一底胶与复数个导电凸块。该芯片通过复数个导电凸块覆晶接合于载板的上表面，而拦坝设置于载板上且用以支撑该散热片。此外，填充底胶于拦坝所包围的区域中，以使底胶至少包覆该芯片、复数个导...