本发明是关于一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板、一第一晶片、一次封装结构及一第一封胶。该第一晶片附着于该第一基板之上。该第一封胶包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。该次封装结构的下表面附着于该第一晶片上，该次封装结构包...

本发明公开了一种具有层合晶穴的半导体封装构造的制造方法，提供有一板材以及一形成有一接着树脂层的金属箔；该金属箔层合于该板材，以使该接着树脂层黏接该板材；接着，形成一贯通口，其贯穿该板材、该接着树脂层与该金属箔；在移除该金属箔之后，该接着...

本发明是有关于一种重布线层及其线路结构。该重布线层的线路结构，适用于一晶片上，以定义后续凸块制程所需的线路与接触窗口，该重布线层配置于晶片的主动表面上，而该重布线层的线路结构主要包括一第一金属层、一第二金属层以及一导体层，其中导体层的材...

本发明是有关于一种散热片及其封装结构。该散热片，适用于封装制程，具有一圆形弧面板部，并且其圆形弧面板部的中央是高于或等于环状凸起的高度；如此一来，当封胶模具内模穴的水平顶面下压至散热片上而使其产生变形时，圆形弧面板部就不会压迫到下方的金...

本发明是有关于一种半导体封装制程，包括：提供一导电基板，具有相反的第一表面与第二表面；自上述第一表面凹蚀上述导电基板的部分区域，而形成一导电图形，上述导电图形包括复数个导线；提供一电子元件于上述导电图形上，并在上述电子元件与上述导线之间...

本发明是有关于一种光电元件封装制程，其是先提供一晶圆。晶圆包括一基底与多个光电元件。光电元件配置于基底的表层。每一个光电元件皆具有一主动表面，且主动表面是暴露于基底外。接着形成一图案化保护层于主动表面上。接着切割晶圆以形成多个晶片。每一...

本发明公开一种晶圆级堆叠多芯片的封装方法，包括下列步骤：提供一芯片阵列，其包含若干个独立的第一芯片，该第一芯片是由第一晶圆切割而成；提供第二晶圆，其包含若干个尚未分离的第二芯片，且第二芯片的主动表面上具有一黏着层；从该第二晶圆的芯片主动...

一种凸块制程，包括下列步骤：首先，提供一晶圆；形成一第一光阻层在晶圆的一主动表面上，并形成至少一第一开口在第一光阻层中；以及形成一第一铜柱在第一开口中；接着，形成一第二光阻层在第一光阻层上，并形成至少一第二开口在第二光阻层中，其中第二开...

一种凸块制程，包括下列步骤：首先，提供一晶圆；形成一第一光阻层在晶圆的一主动表面上，并形成至少一第一开口在第一光阻层中；以及形成一第一铜柱在第一开口中；接着，形成一第二光阻层在第一光阻层上，并形成至少一第二开口在第二光阻层中，其中第二开...

一种芯片结构及制造方法，其特征在于此芯片结构具有第一保护层以及第二保护层，而第一保护层覆盖于芯片的基材上，且暴露出每一个焊垫及部分基材表面。此外，第二保护层覆盖于第一保护层上，且第一保护层的侧壁以及未被第一保护层所覆盖的基材表面亦被第二...

一种芯片封装结构，包括芯片、承载器、多条焊线与封装胶体。其中，芯片具有主动表面、与主动表面相对的背面、多个侧壁以及多个位于主动表面与这些侧壁之间的溢胶防止表面。此外，承载器与芯片的背面连接，以承载芯片，而这些焊线电连接芯片与承载器。另外...

一种封装结构，包括第一基板、第一封装件、第二封装件及封胶，第一基板具有第一表面。第一封装件包括第一芯片及液态封胶，第一芯片设置于第一基板上，并通过第一金线与第一基板电连接。液态封胶覆盖第一芯片之第二表面，并覆盖部分之第一金线，液态封胶之...

一种掉落冲击试验的测试方法，包括下列步骤：首先，放置掉落台于固定架上，该掉落台具有第一表面以及对应之第二表面，且该掉落台还具有夹具，其固定于该第一表面上。接着，将芯片封装体放置于掉落台之第一表面上，并以夹具施压于该芯片封装体之焊球所在的...

一种芯片封装工艺。首先，提供阵列封装基板，其中阵列封装基板具有承载表面，且承载表面上设有多个切割道，用以将阵列封装基板划分为多个封装基板单元。接着，分别形成间隙胶条于各切割道上，并分别设置芯片于每一封装基板单元上，且电连接芯片与其所对应...

一种芯片结构，其包括基板、线路单元、多个焊垫、第一钝化层以及重分布层。其中，线路单元设置于基板上，而焊垫设置于线路单元上。另外，第一钝化层设置于线路单元上并暴露出焊垫，而由下而上依次为钛层、铜层及钛层多层结构的重分布层设置于第一钝化层上...

一种封装制造方法，其包括下述的步骤。首先提供一第一基材以及一第二基材，其中第一基材具有多个第一接点，且第二基材具有多个第二接点。接着将第一基材置于第二基材上，以使这些第一接点对准于这些第二接点。然后将第一基材与第二基材浸入一包含有１，４...

一种多芯片封装结构，其包括承载器、第一芯片、多个凸块、第二芯片、多条第一焊线、封装单元、间隔物、多条第二焊线与封装胶体。第一芯片具有主动表面与背面，而凸块配置于第一芯片的主动表面与承载器之间，其中第一芯片通过凸块与承载器电性连接。第二芯...

一种阵列封装基板的封装制造过程。首先，提供一具有多数个封装单元的阵列封装基板，用以配置多数个芯片于这些封装单元上。接着，放置一封胶模具于每一封装单元上，封胶模具设有多数个模穴，以分支状排列，且模穴对应容纳每一芯片。当封胶填入于封胶模具中...

本发明公开了一种封装方法，包括：步骤一，提供一集成电路组件，其具有一主动表面，且该主动表面具有若干个导电凸块；步骤二，提供一基板，且该基板的第一表面具有若干个焊点，是与这些导电凸块相对应，该基板的第二表面具有一金属层；步骤三，将集成电路...

本发明公开了一种晶粒封装结构及其制造方法，该晶粒封装结构至少包括一载板及一晶粒，其中晶粒包括一第一部（Ｆｉｒｓｔ　　Ｐｏｒｔｉｏｎ）及一第二部（ＳｅｃｏｎｄＰｏｒｔｉｏｎ），第一部的上方具有一主动面，第二部是位于第一部的下方，且第一部的...