本发明公开一种芯片堆叠结构，其包括一第一芯片、一第二芯片、一保护层以及一第一导电柱，其中第二芯片堆叠于第一芯片上，并且第二芯片的背面朝向第一芯片的主动表面。第二芯片包括一第一接点，其位于第二芯片的主动表面上。保护层位于第一芯片的主动表面...

一种切割晶圆的方法包括下列步骤：提供一晶圆，该晶圆具有一主动表面、一背面以及若干个纵向及横向的切割道，其中该等切割道位于该主动表面上，以界定出若干个晶粒；提供一复合胶膜，贴附该复合胶膜于该晶圆的主动表面，其中该复合胶膜包括一第一胶膜以及...

一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其包括有：步骤ａ是提供一基板，该基板具有若干个基板单元，每一基板单元具有若干个接垫；步骤ｂ是设置一微机电系统于每一基板单元上；步骤ｃ是设置一盖板于该基板上，该盖板具有若干个盖体，每一盖体密封...

一种芯片承载器，其用以承载一芯片，其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座，该讯号汇集胶带是设置于该承载板的该表面，并电性连接该芯片，该讯号汇集胶带是可取代现有的电源环...

本发明公开了一种用以封装电子组件的基板构造，特别是一种应用在封装长形电子组件，并且克服电子组件过长所造成模流无法填满等问题的基板构造及其成型方法。该基板构造包括：具有一基板本体，其具有一上表面；一第一焊垫和一第二焊垫，其相邻设置在该基板...

一种多芯片堆叠的封装结构，其包括：一基板、至少一第一芯片、及至少一第二芯片。基板具有绝缘层、金属层及焊罩层，其中金属层包括分别形成在绝缘层上端的一导电迹线区及一遮蔽区，焊罩层形成在金属层的导电迹线区上。第一、二芯片分别与导电迹线区电连接...

本发明公开了一种晶粒的封装结构及其制造方法，本发明的制造方法包括以下步骤：提供平板，平板具有第一表面和第二表面；形成复数个第一晶粒在平板的第一表面上，第一晶粒具有第一表面和第二表面；形成复数个第一凸块在第一晶粒的第一表面上；及切割平板，...

本发明公开了一种半导体封装构造与制造方法。该半导体封装构造包括：承载件、半导体元件、第一封胶体、盖件以及第二封胶体。半导体元件具有一主动面及一背面，并通过第一导电元件电性连接在承载件上。第一封胶体，设于承载件上，并竖立在半导体元件的周围...

一种打线机台，用以对一基板上的至少一第一芯片及一第二芯片同时进行打线。打线机台包括至少一第一打线头及一第二打线头、一驱动单元、一处理单元以及一数据库。驱动单元用以移动第一打线头及第二打线头，处理单元用以输出控制命令至驱动单元以控制第一打...

本发明公开了一种芯片封装结构，其包括一承载器、一芯片、多条第一焊线、多条第二焊线以及一封装胶体，其中承载器具有多个第一接点以及至少一第二接点，而芯片具有至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫。此外，第一焊线电性连接第一焊垫与第一接点，而第二焊...

本发明公开了一种芯片结构及其形成方法。该芯片结构包括一基底、一焊垫、一第一保护层、一第二保护层以及一导电凸块。焊垫形成在基底上。第一保护层形成在基底上并露出焊垫。第二保护层形成在第一保护层上，第二保护层具有一保护层开口，保护层开口位于焊...

一种芯片封装结构，包括基板、芯片和散热片。其中，基板具有相对应的承载表面和背面。芯片配置在承载表面上并电性连接至基板。此外，散热片配置在承载表面上并覆盖芯片。散热片包括顶壁和侧壁，顶壁和承载表面大致平行，侧壁由顶壁周围朝向承载表面弯折形...

本发明公开了一种晶片结构。晶片结构包括：一半导体基材、多个球下金属层以及多个凸块，其中，半导体基材具有一活性表面、多个焊垫以及一保护层。焊垫位于半导体基材的活性表面上，而保护层覆盖住半导体基材的活性表面并曝露出上述焊垫。球下金属层分别配...

一种芯片封装结构及其封装制程，其中芯片封装结构包括封装基板、芯片、多个间隙物、一层黏着层和多条导线。其中，封装基板具有一个承载表面，芯片配置在承载表面上方。此外，间隙物形成在芯片和承载表面之间，用于维持芯片和封装基板的间距。另外，黏着层...

本发明公开了一种具有裸露导电线路的半导体基板及其形成方法。半导体基板包括一基板主体、至少一导电线路，形成于基板主体上、一金属层，覆盖于导电线路之一部分区段上、以及一防焊层，覆盖于导电线路未被金属层覆盖之其它区段上，其中防焊层并未覆盖金属...

本发明公开了一种形成焊接凸块的方法及其刻蚀剂，该方法首先提供一表面形成有一黏着层、一阻障层与一湿润层的基底。然后形成一图案化的光阻层，并且其至少包含一个暴露部分湿润层的开口。接着在开口中填入焊料，再除去光阻层。随后利用一包含硫酸、磷酸、...

一种覆晶封装件，包括有：一晶片结构、一基板与一底胶。晶片结构包括有：基底、数个焊垫、第一保护层、第二保护层与数个导电凸块。数个焊垫形成于基底上。第一保护层形成于基底上并露出这些焊垫。第二保护层形成于第一保护层上，第二保护层具有数个第一开...

本发明提供一种形成焊接凸块的方法。首先，提供一个基底，且该基底表面形成有一个凸块下金属层。接着在该凸块下金属层表面形成一个图案化光阻层，且该图案化光阻层包含有至少一个开口，用以暴露部分该凸块下金属层。之后在该开口内的部分该凸块下金属层表...

一种系统封装（ｓｙｓｔｅｍ－ｉｎ－ｐａｃｋａｇｅ，ＳＩＰ）的封装体，该封装体包含有一定义有封模区与周边区的载板、设置于该封模区中的至少一个芯片、设置于该封模区中并覆盖该芯片的封装胶体、分别设置于该周边区的载板表面的若干个焊垫以及覆盖于该...

本发明是关于一种半导体元件封装结构，包括一载体、一第一半导体元件、一第二半导体元件、多个导电元件、一预封胶材料及一上盖。该第一半导体元件系电性连接至该载体。该第二半导体元件系位于该第一半导体元件上方。这些导电元件系用以电性连接该第二半导...