一种可堆叠式半导体封装结构，包括第一基板、芯片、低模流薄膜（Ｌｏｗ　　Ｍｏｄｕｌｅｓ　　Ｆｉｌｍ）、第二基板、复数条第一导线及第一封胶材料。芯片位于第一基板上。低模流薄膜位于芯片之上。第二基板位于低模流薄膜上，低模流薄膜的面积可依第二基...

一种具有电磁屏蔽的半导体封装结构的制作方法。首先，提供一基板与一半导体组件置于基板上。接着，利用封胶体包覆半导体组件并接触部分的基板。最后，于封胶体表面形成一导电胶，导电胶直接包覆封胶体之上表面与侧壁。由于本发明利用导电胶作为半导体封装...

一种用来承载芯片的通用封装基板，此通用封装基板包括：形成在封装基板一侧的复数个焊指部，其中芯片的焊垫通过打线与焊指部其中之一电性连结，且焊指部中至少二个位于打线的延伸方向上。

一种系统级封装结构，该结构包括一基板、一第一芯片及一芯片封装体。该基板具有一上表面及一下表面，该下表面与该上表面相对。该第一芯片固定且电性连接于该基板。该芯片封装体配置在该基板上，并包括一导线架、一第二芯片及一第一封胶体。该导线架包括一...

一种立体式封装结构及其制造方法，制造方法包括以下步骤：（ａ）提供一半导性本体；（ｂ）在半导性本体上形成至少一个盲孔；（ｃ）在盲孔的侧壁上形成一绝缘层；（ｄ）在绝缘层上形成一导电层；（ｅ）在导电层上形成一干膜；（ｆ）在盲孔内填入焊料；（ｇ...

本发明是关于一种治具及其制造方法，包含一基材、一第一材料层、一绝缘层及一第二材料层。该基材具有一表面，并定义有至少一单元，其包含一凹口位于该表面上。该第一材料层是配置于位在该基材的表面与该凹口上。该绝缘层是配置于部分该第一材料层上，并裸...

本发明公开一种加强型封装构造，其加强件的内环配置于基板的上表面并围绕芯片，而加强件的外环则配置于基板的上表面并围绕内环，同时外环是通过连接杆与内环相连。由于加强件的内、外环覆盖基板的上表面的部分区域，从而能够增加基板的强度，达到减少基板...

本发明公开一种半导体装置的制造方法及半导体装置，该半导体装置的制造方法包括以下步骤：ａ）提供一基板；ｂ）附着一芯片至该基板的一表面；ｃ）形成若干个导电元件以电性连接该芯片及该基板；ｄ）形成若干个第一导体于该基板的该表面；ｅ）形成一封胶材...

本发明公开一种封装结构及其封装基板。封装结构包括一封装基板、一芯片及一封胶。封装基板具有一上表面及一下表面。下表面具有一封胶区域及一接垫区域。封胶区域具有至少一视窗开口，视窗开口贯穿上表面及下表面。接垫区域用以设置至少一锡球或至少一针脚...

一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，包括一基板、若干个半导体芯片、若干个屏蔽金属球、若干个接地金属球以及若干个导通金属球。该若干个半导体芯片沿水平方向相邻设置在该基板的一上表面。该若干个屏蔽金属球设置在该基板的上表面，使各半导体芯片的...

一种基板阻抗匹配的装置，尤其适用于现有系统封装（Ｓｙｓｔｅｍ　　ｉｎ　　Ｐａｃｋａｇｅ）结构以及高密度Ｉ／Ｏ的系统封装设计中。该装置仅通过与各基板表面的金属线路呈垂直走向并且电性连接的垂直导通线可实现不同系统间的阻抗的匹配，或再在该垂直...

一种可循环压印装置及其方法。可循环压印装置包括一基底、一保护层、一堆叠结构及一封盖。保护层设置于基底上。一封盖开口位于保护层及基底，且封盖开口暴露出基底。堆叠结构包括一附着层、一应力控制层及一晶圆接合对准记号层。附着层设置于保护层上及暴...

一种具有镀通结构的装置的制造方法包含：提供一基材；形成一种子金属层于该基材上；形成一图案化金属线路层于该种子金属层上；形成一正型显影的光阻层于该图案化金属线路层及该种子金属层上；图案化该光阻层，用以定义至少一贯穿孔曝露出部分该图案化金属...

一种具有电磁屏蔽罩盖的半导体封装结构具有两基板及一电磁屏蔽罩盖。该两基板上各具有至少一芯片。该电磁屏蔽罩盖设于该两基板之间，以屏蔽该两基板的芯片间的电磁干扰。该两基板之一具有一容室，以供部分容置该电磁屏蔽罩盖。因此，该电磁屏蔽罩盖不会增...

一种半导体封装构造。此半导体封装构造至少包含有芯片承座、芯片、导脚、凹槽及封胶体。芯片设置于芯片承座上，导脚设置于芯片承座的外周围，并电性连接至芯片，其中凹槽形成于导脚的上表面，并延伸至导脚的外侧面。封胶体用以包覆芯片承座、芯片、导脚及...

一种承载器制造方法，首先，提供一第一基板，该第一基板的一表面形成有一线路层且该线路层具有若干个接点；接着，形成一防焊层于该线路层并显露出该些接点；之后，将一具有一开口的第二基板结合于该第一基板的该表面以组成一承载器，并使该开口显露出该防...

一种晶圆薄化方法，包括：提供一晶圆，该晶圆具有一主动面及一背面，在该主动面上设有若干个突起元件，将该晶圆放置在一模具内，并在该模具内形成一高分子材料，该高分子材料至少覆盖该晶圆的主动面，固化该高分子材料并移除模具，之后，研磨该晶圆的背面...

一种封装结构及应用该封装结构的电子装置。该封装结构包括一芯片模块及一屏蔽。芯片模块用以接收一外部信号。屏蔽遮盖于芯片模块上，且此屏蔽具有一窗口件。外部信号穿透通过窗口件接触芯片模块。

一种立体式封装结构及其制造方法。该制造方法包括以下步骤：（ａ）提供一个半导性本体；（ｂ）在该半导性本体上形成至少一个盲孔；（ｃ）在该盲孔的侧壁上形成一绝缘层；（ｄ）在该绝缘层上形成一导电层；（ｅ）在该导电层上形成一干膜；（ｆ）在所述盲孔...

本发明揭示一种凸块下金属层结构、晶圆结构以及该晶圆结构的形成方法。凸块下金属层结构包括一黏附层、一阻障层及一湿润层。黏附层设置在一晶圆的一接垫上，阻障层设置在黏附层上，湿润层设置在阻障层上。黏附层的材料为含硼的镍，阻障层的材料为钴，湿润...