加强型封装构造及其加强件制造技术

本发明专利技术公开一种加强型封装构造，其加强件的内环配置于基板的上表面并围绕芯片，而加强件的外环则配置于基板的上表面并围绕内环，同时外环是通过连接杆与内环相连。由于加强件的内、外环覆盖基板的上表面的部分区域，从而能够增加基板的强度，达到减少基板挠曲的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种封装构造，且特别是有关于一种加强型封装构造。
技术介绍
高性能覆晶球栅阵列封装(High-performance Flip Chip BGA， HFCBGA)为一加强型的封装体，其有一金属环用来垫高覆盖用的散热片。参考图l，现 有的高性能覆晶球栅阵列封装构造100包含一基板102、一设置于基板102上表 面108的芯片104、 一环绕芯片104而设置于基板上表面108周缘的金属环106 以及一设置于芯片104与金属环106上方的散热片116。 一般来说，芯片104是 通过锡球110与基板102电性连接，锡球110则被底胶(underfill)112所包覆。基 板102下表面设有若干个锡球114，以使封装构造100能与外界装置电性连接。为封装上述封装构造IOO，通常需要进行多道高温处理制程步骤，例如进 行回焊(reflow)或者是填充底胶112的步骤时，需要将封装构造100置入高温的 环境中。但是，当基板102处在高温的环境下，很可能因为过热而产生基板挠 曲的现象，此时，配置于基板102上的金属环106则可增加基板102的强度，避 免基板102产生过大的挠曲。然而，由于现有封装构造100仅于基板102的上表面108设置金属环106， 当基板102的挠曲度过大时，极有可能发生金属环106剥离的现象。参考图2a至图2b，为解决上述问题，中国台湾专利公告第I220306号，名 称为「具有保护基板边缘的散热片的封装结构」，揭示了一种封装构造200， 其主要是将金属环206的上部206a配置于基板202的上表面208上，并使位于基 板上表面208的芯片204露出金属环上部206a的开口；与金属环上部206a相连 的金属环侧部206b，则配置于基板202的四个侧面202a、 202b、 202c及202d上。此外，参考图3a至图3c，上述专利还揭示了另一种封装构造300。封装构造300具有一八角环状的金属环306，其包含一金属环上部306a、 一金属环下 部306c以及与金属环上部306a及下部306c相连的金属环侧部306b。八角环状 金属环306的上部306a是配置于基板302的上表面308，并使位于基板上表面 308的芯片304露出金属环上部306a的开口；八角环状金属环306的下部306c是 配置于基板302的下表面314，而金属环侧部306b则仅配置于基板302的侧面 302a、 302b、 302c、 302d的部分区域上，并使基板302的四个角隅324a-324d 露出于金属环306之外。然而，上述的封装构造200、 300，其金属环206、 306虽然覆盖基板的侧 面，但未能覆盖基板上表面的大部分区域，基板仍然有可能发生翘曲，导致 无法上板以及芯片破裂等问题。有鉴于此，便有需要提出一种加强型封装构造，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种加强型封装构造及其加强件，可防止基 板发生翘曲，以避免无法上板以及芯片破裂的问题。为达成上述目的或是其它目的，本专利技术采用如下技术方案 一种加强件， 用于加强一封装构造，所述封装构造具有一基板以及一设置于所述基板的上 表面的芯片。所述加强件包含 一内环、 一外环及至少一个连接杆，其中所 述外环围绕所述内环；及所述连接杆连接所述内环与外环，所述内环与外环 用以配置于所述基板的上表面，所述内环围绕所述芯片。为达成上述目的或是其它目的，本专利技术采用如下技术方案 一种加强型 封装构造包含 一基板、 一芯片、 一加强件及一散热片。其中所述基板具有 一上表面；所述芯片设置于所述基板的上表面；所述加强件包含 一内环、 一外环及至少一个连接杆，所述内环配置于所述基板的上表面并围绕所述芯 片；所述外环配置于所述基板的上表面并围绕所述内环；及所述连接杆连接 所述内环与外环；及所述散热片设置于所述芯片与所述外环的上方。为达成上述目的或是其它目的，本专利技术还采用如下技术方案 一种加强 件，用于加强一封装构造，所述封装构造具有一基板与一芯片，所述基板具有两相对的上、下表面以及若干个侧面，所述芯片设置于所述基板的上表面。 所述加强件包含 一内环、 一外环、至少一个连接杆、 一侧部及一下部，其 中所述外环围绕所述内环；所述连接杆连接所述内环与外环；所述侧部是由 所述外环的外周缘向下延伸而成的；及所述下部是由所述侧部的底端大致上 朝向水平方向延伸而成的，其中所述内环与外环用以配置于所述基板的上表 面，所述内环并围绕所述芯片，所述侧部用以配置于所述基板的侧面上，所 述下部则用以配置于所述基板的下表面上。为达成上述目的或是其它目的，本专利技术还采用如下技术方案 一种加强 型封装构造包含 一基板、 一芯片、 一加强件及一散热片。其中所述基板具 有两相对的上、下表面以及若干个侧面；所述芯片设置于所述基板的上表面； 所述加强件包含 一内环、 一外环、至少一个连接杆、 一侧部及一下部，其 中所述内环配置于所述基板的上表面并围绕所述芯片；所述外环配置于所述 基板的上表面并围绕所述内环；所述连接杆连接所述内环与外环；所述侧部 是与所述外环相连并配置于所述基板的侧面上；及所述下部是与所述加强件 的侧部相连并配置于所述基板的下表面上；及所述散热片设置于所述芯片与 所述外环的上方。相较于现有技术，本专利技术加强型封装构造的加强件设置有内、外环，所 述内、外环覆盖基板上表面的大部分区域，因此可增加基板的强度，达到减 少基板挠曲的效果。此外，由于额外的加强件侧部覆盖基板的侧面，加强件 下部覆盖基板的下表面，因此更能增加基板的强度，避免基板发生挠曲。为了让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文特举本 专利技术实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。附图说明图l为一种现有的高性能覆晶球栅阵列封装构造的剖面图。 图2a为一种现有的具有保护基板边缘的散热片的封装构造的上视图。 图2b为沿着图2a的剖面线2b-2b的封装构造的剖面图。 图3a为另一种现有具有保护基板边缘的散热片的封装构造的上视图。图3b为沿着图3a的剖面线3b-3b的封装构造的剖面图。图3c为沿着图3a的剖面线3c-3c的封装构造的剖面图。图4a为本专利技术一实施例的用于加强封装构造的加强件的立体图。图4b为本专利技术一实施例的用于加强封装构造的加强件的上视图。图5为本专利技术一实施例包含图4的加强件的加强型封装构造的剖面图。图6为本专利技术另一实施例的用于加强封装构造的加强件的剖面图。图7为本专利技术另一实施例包含图6的加强件的加强型封装构造的剖面图。具体实施方式参考图4a与图4b，本专利技术第一实施例的用于加强封装构造的加强件400 包含一内环410与一围绕内环410的外环420，两者间并以至少一个连接杆(tie bar)430连接，以保持两者的相对位置。参考图5，本专利技术第一实施例的加强型封装构造500包含一基板510与一设 置于基板510上表面512的芯片520，芯片520是通过锡球522与基板510电性连 接。内环410与外环420贴附于基板上表面512，并使内环410环绕芯片520;而 一散热片530则设于芯片520上方，并贴附于外环420上。一般来说，为配合基板510的形状，内环410与外环420为矩形。此外，为 使内、外环410本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加强件，用于加强一封装构造，所述封装构造具有一基板以及一设置于所述基板的上表面的芯片，其特征在于：所述加强件包含：一内环、一外环及至少一个连接杆，其中所述外环围绕所述内环；及所述连接杆连接所述内环与外环，所述内环与外环用以配置于所述基板的上表面，所述内环围绕所述芯片。

【技术特征摘要】
1.一种加强件，用于加强一封装构造，所述封装构造具有一基板以及一设置于所述基板的上表面的芯片，其特征在于所述加强件包含一内环、一外环及至少一个连接杆，其中所述外环围绕所述内环；及所述连接杆连接所述内环与外环，所述内环与外环用以配置于所述基板的上表面，所述内环围绕所述芯片。2. 如权利要求l所述的加强件，其特征在于所述内环与外环为矩形； 所述加强件包含至少四个连接杆；所述内环的厚度小于所述外环的厚度。3. 如权利要求l所述的加强件，其特征在于所述加强件是以金属制成， 所述金属选自以铜、白铁以及铝所构成的群组。4. 一种加强型封装构造，其包含 一基板、 一芯片、 一加强件及一散热 片，其中所述基板具有一上表面；所述芯片设置于所述基板的上表面；其特 征在于所述加强件包含 一内环、 一外环及至少一个连接杆，所述内环配 置于所述基板的上表面并围绕所述芯片；所述外环配置于所述基板的上表面 并围绕所述内环；及所述连接杆连接所述内环与外环；所述散热片设置于所 述芯片与所述外环的上方。5. 如权利要求4所述的加强型封装构造，其特征在于所述内环与外环 为矩形；所述加强件包含至少四个连接杆；所述内环的厚度小于所述外环的 厚度。6. —种加强件，用于加强一封装构造，所述封装构造具有一基板与一芯 片，所述基板具有两相对的上、下表面以及若干个侧面，所述芯片设置于所 述基板的上表面，其特征在于所述加强件包含 一内环、 一外环、至少一 个连接杆、 一侧部及一下部，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东鸿，王静君，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]