可堆叠式半导体封装结构制造技术

一种可堆叠式半导体封装结构，包括第一基板、芯片、低模流薄膜（Ｌｏｗ　　Ｍｏｄｕｌｅｓ　　Ｆｉｌｍ）、第二基板、复数条第一导线及第一封胶材料。芯片位于第一基板上。低模流薄膜位于芯片之上。第二基板位于低模流薄膜上，低模流薄膜的面积可依第二基板的面积而调整，以支撑第二基板。第一导线电连接第二基板及第一基板。第一封胶材料暴露出第二基板的部分焊垫。因此，在打线作业时，第二基板的悬空部分不会有摇晃或是震荡的情况，而且第二基板的面积可以加大，以放置更多元件，此外，第二基板的厚度可以减小，进而降低可堆叠式半导体封装结构整体的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可堆叠式半导体封装结构，特别是涉及一种内含低模流薄膜(Low Modules Film)的可堆叠式半导体封装结构。 背录技术请参考图1，为现有可堆叠式半导体封装结构的剖视示意图。现有可堆叠 式半导体封装结构1包括第一基板11、芯片12、间隔物(Spacer)13、第二基板 14、复数条第一导线15及第一封胶材料16。第一基板11具有第一表面111及第二表面U2。芯片12具有第一表面121 及第二表面122，芯片12的第二表面122利用黏胶层17黏附在第一基板11 的第一表面111，芯片12的第一表面121利用复数条第二导线18电连接至第 一基板11的第--表面111。间隔物13黏附在芯片12的第一表面121上。第 二基板14具有第一表面141及第二表面142，第二基板14的第二表面142黏 附在该间隔物13上，第二基板14的第一表面141上具有复数个第一焊垫143 及复数个第二焊垫144。第二基板14的面积以俯视观之会大于芯片12的面积， 因此需要利用间隔物13做支撑，以防止第二基板14压到第二导线18。第一导线15电连接第二基板14的第一焊垫143至第一基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，具有一第一表面及一第二表面；一芯片，位于该第一基板的第一表面，且电连接至该第一基板的第一表面；一低模流薄膜（ＬｏｗＭｏｄｕｌｅｓＦｉｌｍ），位于该芯片 之上；一第二基板，位于该低模流薄膜上，该第二基板具有一第一表面及一第二表面，该第二基板的第一表面上具有复数个第一焊垫及复数个第二焊垫，该低模流薄膜的面积依该第二基板的面积而调整，以支撑该第二基板；复数条第一导线，电连接该第二 基板的该第一焊垫至该第一基板的第一表面；及一第一封胶材料，包覆该第一基板...

【技术特征摘要】
1、 一种可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，包括一第一基板，具有一第一表面及一第二表面；一芯片，位于该第一基板的第一表面，且电连接至该第一基板的第一表面；一低模流薄膜(Low Modules Film),位于该芯片之上；一第二基板，位于该低模流薄膜上，该第二基板具有一第一表面及一第二 表面，该第二基板的第一表面上具有复数个第一焊垫及复数个第二焊垫，该低 模流薄膜的面积依该第二基板的面积而调整，以支撑该第二基板；复数条第一导线，电连接该第二基板的该第一焊垫至该第一基板的第--表 面；及一第一封胶材料，包覆该第一基板的第一表面、该芯片、该低模流薄膜、 部分该第二基板及该第一导线,且暴露出该第二基板的第一表面上的该第二焊 垫。2、 如权利要求1所述的可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，更包括 复数条第二导线，用以电连接该芯片及该第一基板的第一表面，该芯片黏附在 该第一基板的第一表面上，低模流薄膜的上表面的水平高度高于该第二导线的 最高处。3、 如权利要求2所述的可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，该第二基板的面积大于该芯片的面积，该低模流薄膜延伸至...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢勇利，李政颖，叶荧财，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]