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一种可堆叠式半导体封装结构，包括第一基板、芯片、低模流薄膜（Ｌｏｗ　　Ｍｏｄｕｌｅｓ　　Ｆｉｌｍ）、第二基板、复数条第一导线及第一封胶材料。芯片位于第一基板上。低模流薄膜位于芯片之上。第二基板位于低模流薄膜上，低模流薄膜的面积可依第二基板的...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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