具有电磁屏蔽的半导体封装结构及其制作方法技术

一种具有电磁屏蔽的半导体封装结构的制作方法。首先，提供一基板与一半导体组件置于基板上。接着，利用封胶体包覆半导体组件并接触部分的基板。最后，于封胶体表面形成一导电胶，导电胶直接包覆封胶体之上表面与侧壁。由于本发明专利技术利用导电胶作为半导体封装结构的电磁屏蔽，因此可大幅简化电磁屏蔽的制程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装结构及其制造方法，特别是涉及一种于封胶 体表面形成一导电胶的半导体封装结构的制作方法。
技术介绍
近年来由于电子产业的蓬勃发产，新一代的电子产品以功能强大、体积小为诉求，而产品内部的集成电路(integrated circuit, IC)势必走向高运算速度、 高组件密度、高复杂度一途。由于集成电路的运算速度与组件密度提升，因 此集成电路便容易与其它电子组件相互产生电磁干扰(electromagnetic interference, EMI)的现象。请参阅图l，图1为一种现有的半导体封装结构10。如图1所示，半导 体封装结构10包含有一基板30、 一芯片31、复数条导电线32以及一封胶体 33。芯片31可通过黏晶胶将芯片31的下表面固定于基板30的上表面，并由 导电线32电性连接设于芯片31上的焊垫与设于基板30上的连接垫。其中， 封胶体33以压模(molding)的方式密封芯片31以及导电线32，藉以保护芯片 31以及导电线32不受外力所袭，而且封胶体33中掺有许多金属粒子331， 以利用众多金属粒子331形成电磁屏蔽，保护芯片31不受电磁干扰而影响运 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，包含有以下步骤：提供一基板，且该基板具有一接地端；提供一半导体组件于该基板上；提供一封胶体，具有一上表面及一侧壁，且该封胶体包覆该半导体组件并接触部分之该基板； 以及于该封胶体表面形成一导电胶，该导电胶直接包覆该封胶体的该上表面与该侧壁，且电性连接至该接地端。

【技术特征摘要】
1、 一种具有电磁屏蔽的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，包含 有以下步骤提供一基板，且该基板具有一接地端； 提供一半导体组件于该基板上；提供一封胶体，具有一上表面及一侧壁，且该封胶体包覆该半导体组件并 接触部分之该基板；以及于该封胶体表面形成一导电胶，该导电胶直接包覆该封胶体的该上表面与 该侧壁，且电性连接至该接地端。2、 如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该导电胶利用涂布,喷涂 或印刷方式形成。3、 如权利要求1所述之制作方法，其中该接地端系设置于该基板表面。4、 如权利要求1述之制作方法，其中该导电胶系覆盖该接地端或通过一 打线接合的方式连接至该接地端。5、 一种具有电磁屏蔽的半导体封装结构，其特征在于，包含有一基板，具有一接地端； 至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昭雄，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]