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一种具有电磁屏蔽的半导体封装结构的制作方法。首先，提供一基板与一半导体组件置于基板上。接着，利用封胶体包覆半导体组件并接触部分的基板。最后，于封胶体表面形成一导电胶，导电胶直接包覆封胶体之上表面与侧壁。由于本发明利用导电胶作为半导体封装结构...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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